接合部の高信頼性を追及した、無洗浄タイプ高性能ヤニ入りハンダ!
フラックス残渣が完全非腐食性ですので、ハンダ付け後の基板の洗浄作業が全く不要です。
残渣は非電導性、非吸湿性に極めて優れ経年不良の発生がなく高密度実装の基板に最適です。
活性の持続性が長く、優れた広がり率とハンダのぬれ性により作業の迅速化が図れます。
有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。
成分Sn:60%、Pb:40%
JIS規格AA級
絶縁抵抗(Ω)3×1013(常態)5×1012(加湿後)
融点(℃)183~90
水溶液抵抗(Ω・cm)1×105
含有量(wt%)1.7無洗浄FLAX
ステンレス鋼までハンダ付けできる無洗浄タイプ
高性能ヤニ入りハンダ!
フラックス残渣は非腐食性ですので、経年変化による不良の発生がありません。
活性の持続性が抜群で、従来ハンダ付けできなかったステンレス等にも優れた広がり 率とハンダのぬれ性を発揮します。
残渣は非電導性、非吸湿性に優れ安定しています。
有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。JIS-A級
成分Sn:60%、Pb:40%
JIS規格A級
絶縁抵抗(Ω)2×1013(常態)2×1012(加湿後)
融点(℃)183~190
水溶液抵抗(Ω・cm)6×104
含有量(wt%)2.7無洗浄FLAX
ファインピッチ・パーツの極小化・脱フロンに応えるマイクロソルダリング用無洗浄タイプ。
静電気対策ボビン使用。
成分Sn60%、Pb40%
比重8.5
固相/液相温度(℃)183/190
ステンレス鋼までハンダ付けできる無洗浄タイプ高性能ヤニ入りハンダ!
質量(g)500
フラックスやハンダの飛散がなく精密電子機器類のハンダ付けや自動ハンダ付けラインに最適。
作業効率抜群の洗浄レスタイプ高級フラックス入り線ハンダ。
絶縁抵抗値の高い高信頼性のA等級フラックス入りハンダ。
用途精密電子機器の後付修正
ロボットハンダ付作業
等級RMA
含有量(%)フラックス:2.8ハライド:0.11
錫(%)60%
合金組成(Wt%)Sn:60、Pb:40
広がり率(%)酸化銅板:91
RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。
作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。
ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。
優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。
高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。
高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。
美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。
長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。
成分Sn60%、Pb40%
形状単芯ヤニ入りはんだ(JIS規格)
等級フラックス:RMA
絶縁抵抗(Ω)1×1013以上(JIS規格)
取得規格クロライド&ブロマイド合格乾燥度試験合格(JIS規格)銅鏡試験合格(JIS規格)銅板腐食試験合格(JIS規格)
広がり率(%)91(Sn60) (JIS規格)
塩素含有量(%)0.05(JIS規格)
水溶液抵抗(Ω・cm)1.5×105以上
電圧印加耐湿性(Ω)1×1013以上(JIS規格)
含有量(wt%)フラックス:3.04
作業性がよく、発煙も少ない。
用途電気・電子機器の配線、接続に
タイプRMA
含有量(%)(フラックス)3
合金組成(Wt%)Sn(錫)60%、Pb(鉛)40%
関連資料よくある商品Q&A(0.2MB)
化学物質等安全データシート(SDS)(0.4MB)
信頼性が高く、ポイント付けには特に有効。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。
固相/液相温度(℃)183/190
溶融点(℃)217~220
含有量(wt%)フラックス:3.3(P-3)
接合部の高信頼性を追及した、無洗浄タイプ高性能ヤニ入りハンダ!
質量(g)1000
無洗浄タイプヤニを使用しています。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
流動性が良好です。
用途プリント基板の後付け、修正に最適。
質量(kg)0.5
仕様合金組成/Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge、フラックス:030、JISAA級
質量(g)500
タイプR
比重7.4
伸び(%)48
引張強度(MPa)32
融点(℃)227
比熱(J/kg・K)220
広がり試験(%)230℃/-240℃/77250℃/77260℃/78280℃/78
電気抵抗試験(μΩm)0.13
銅食われ試験(分)約2
クリープ強度破断時間(重りが落下するまでの時間)300hrs
ヒートショック試験(cycles)1000
マイグレーション試験(hrs)1000
ウイスカ発生試験(hrs)1000
SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。
大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。
これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。
優れた濡れ性:濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。
優れた切れ性:ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。
優れた信頼性:高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。
形状単芯やに入りはんだ
タイプRA
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
絶縁抵抗(Ω)5×1012以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
無洗浄タイプのフラックスです。
はんだ付け性が良好なため、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。
フラックス残渣は、非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。
低固形分で、ベトツキが少なく取扱いが容易です。
用途基板製作装置
ハンダ作業時の作業効率のUPに
補修部分のハンダ付け性の改良に
自作基板のハンダ作業までの銅箔面保護に
種別半田付け
容量(mL)15
主成分ロジン
絶縁抵抗(Ω)(湿中)1×1010以上
危険等級Ⅱ
塩素含有量(%)0.032
危険物の類別第四類
危険物の品名第一石油類
危険物の数量0.015L
マイグレーション試験(hrs)異常なし
危険物の性状非水溶性
1個(15mL)
¥549
税込¥604
当日出荷
活性化ロジン入りですのでペーストは不要です
成分Sn:60%、Pb:40%
タイプRA
米フェデラル規格のRMA取得。無洗浄対応品。自動はんだ付け装置に最適。
固相/液相温度(℃)183/190
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。
抵抗(Ω)1×1012以上
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.12
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)76
飛散防止対応高信頼性フラックス入りハンダ。
スリットがないため0.2mm の線径迄加工可能で精密電子部品に最適。
長期間保存しても、フラックスの吸湿劣化がなく残渣の絶縁性良好。
発煙も少なくほとんど無臭。
質量(kg)1
タイプRA
含有量(%)フラックス:1.9ハライド:0.69
合金組成(Wt%)Sn:60、Pb:40
広がり率(%)酸化銅板:93
鉛フリーはんだ。
用途電気・電子機器の配線、接続に。
タイプRMA
含有量(%)(フラックス)3
融点(℃)221
合金組成(Wt%)Sn99、Ag0.3、Cu0.7
RoHS指令(10物質対応)対応
化学物質等安全データシート(SDS)(0.3MB)
RoHS指令対応(0.2MB)
高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。
仕様ヤニ入り
質量(g)70
長さ(m)約8.0
線径(Φmm)1.2
化学組成Sn60%-Pb40%
融点(℃)183-190
1個
¥1,198
税込¥1,318
当日出荷
Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。
成分Sn-3Ag-0.5Cu
比重7.4
固相/液相温度(℃)217/220
RoHS指令(10物質対応)対応
長さ約4.5mの交換用カセット式WickGunハンダ吸い取り線です。酸化物を含まないクリーンな銅線を使用し、タイトな編み目で、ハンダの吸取りを素早く行えます。本製品は、RMAタイプの無洗浄フラックスを使用しています。基板に残ったフラックスを洗浄する必要がありません。IPC J-STD-004Bによるフラックス分類タイプL0を使用し、R/RA/RMA/NCタイプのフラックスと互換性があります。
用途ハンダの吸取りに。
仕様鉛フリーはんだ対応、カセット式
長さ(m)4.57
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