「金薄膜」の検索結果

蒸着法により金の薄膜をガラス基板上にコーティングしており、金箔に比べ取扱いが簡単です。 エッチングによりくし型電極を製作できます。また、有機や無機成分の研究として、局所プローブ検査や表面プラズモン共鳴等にご使用頂けます。 金蒸着したガラスの反射光は金色に、透過光は青緑色になる光学現象を観察することができます。

FT-IR反射測定時のバックグラウンド測定などにご使用いただける金蒸着スライドです。

貴金属(金・銀・白金)の板を圧延して製造した金属箔です。 金属の光沢性・延性・溶解性・導電性・反射/透過性などを調べる基礎実験や、太陽電池用電極・触媒・電子回路設計・金属物性試験など、多用途に使用できます。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

●実験で使いやすいようにラミネート加工してあります。●中学1年生 物質のすがた●金はいつまでも美しい金属光沢を失わず、たたいて広げると厚さ0.0001mmも薄い箔になる展性に富んだ金属です。●古来から仏像や室内の装飾、通貨として用いられていましたが、現代ではICの配線や電線の接続部品にも使用されています。●薄くなった金は青い光のみを通す的なことを紹介し、実験で使いやすいようにラミネート加工してあります。

金属の性質(金属光沢・電気伝導性・展性・延性など)を調べる実験に。 金属を溶かす実験が短時間でできます。 少量の試薬で金属樹の生成実験ができます。

シールド銅箔テープを巻きつけたり貼り付けたりすることにより高い導電性を発揮します。公差+2 mm -1mm ございます。 裏面に絶縁体を貼っております。 折り曲げ・屈曲にも強く、耐摩耗性も高い製品です。 筐体や板金部分にも貼り付けて使用できます。 スリット加工にて様々な幅をご用意しております。"

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

バックグラウンド測定や、サンプルスライドとして使用できます。FTIR等に使用できます。

正方形で使いやすいアルミシートです。 静電気による試薬の飛びはねを軽減できるため粉体の秤量に適しており、薬包紙の代わりに使用できます。

表面に透明な金属膜をコーティングした導電性のあるガラスです。

絶縁基板(ガラス板)上に特殊表面改質技術を用いてパターンを作成した電気化学分析用の微小電極です。 5種類の異なる電極が1枚ずつセットされており、実験に適した条件のセンサを探すことができます。 化学センサ・バイオセンサ・化学修飾電極など、ライフサイエンス・化学・製薬に関する応用研究におすすめです。

透明フィルムに静電気で接着させた商品です。 竹箸がなくても、手軽に貼れます。

純金箔製作時の切廻し片です。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

わずか5μの薄膜で優れた防錆力を発揮するワックス被膜タイプの防錆剤で、耐熱性に優れ-20℃～100℃まで使用可能です。 有色タイプは塗布処理面がわかるように被膜を緑色にしています。防錆剤のエジェクターピンなどのすき間への浸入を抑えた設計のため、防錆剤の除去が容易で、捨て打ち回数を低減することができます。

浸透性と水置換性を持ち、わずか5ミクロン前後の薄膜で、優れた防錆力を発揮する防錆スプレーです。 金属面についている水や薬液の下にもぐり込むほどの強い浸透力を持ち、薄膜を形成します。 特に射出成形機の金型防錆においては、複雑な金型にも均一な被膜をつくり、捨て打ちも少なくてすみます。

スミコーTFPスプレーの耐熱性を高め、臭気を押さえた金型防錆スプレーです。 半乾燥の薄膜防錆剤。わずか5μmの薄膜で優れた防錆力発揮するワックス被膜タイプの防錆剤です。 金属面についている水や薬液の下にもぐり込むほどの強い浸透力と水置換性を持っています。 複雑な金型にも均一な被膜をつくります。

フッ素化合物薄膜タイプのPOFAフリーの離型剤で、離型性と持続性に優れています。 ベタツキがなく、汚れが少ないため金型洗浄回数が減少します。 フッ素系極薄膜タイプで、シリコーンを含有していないため、塗装、メッキなど二次加工をする成形品の離型に使用できます。

簡易的に塗布することができ、優れた離型性能を発揮し、薄膜のため精密離型が可能です。金型汚れおよび成型品への転移も少ないため、生産性向上に寄与します。

簡易的に塗布することができ、優れた離型性能を発揮し、薄膜のため精密離型が可能です。 金型汚れおよび成形品への転移も少ないため、生産性向上に寄与します。

フッ素化合物の極薄膜が優れた離型性を発揮します。寸法精度が高い成形品の離型や金型温度が高い離型に有効です。

。Samtec QTH シリーズ 0.5 mm ライトアングルアースプレーンヘッダは、1 列あたり 90 ポジション、2 リードスタイルです。コンタクトに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 位置決めピン ポリイミド薄膜 テープ及びリールのパッケージング

銅の薄板に、電気鋳造法によるミクロン単位の微細な穴加工を施しています。従来のレーザドリルによる加工とは異なり、ピンホールの真円度が高く、穴の縁が非常に滑らかです。熱伝導率の高い銅薄膜の基板に、赤外線(IR)に対する反射率の高い金をコーティングし、損傷しきい値は約50MW/cm2(@700nm)となっています。

銅の薄板に、電気鋳造法によるミクロン単位の微細な穴加工を施しています。従来のレーザドリルによる加工とは異なり、ピンホールの真円度が高く、穴の縁が非常に滑らかです。熱伝導率の高い銅薄膜の基板に、赤外線(IR)に対する反射率の高い金をコーティングし、損傷しきい値は約50MW/cm2(@700nm)となっています。

。銅の薄板に、電気鋳造法によるミクロン単位の微細な穴加工を施しています。従来のレーザドリルによる加工とは異なり、ピンホールの真円度が高く、穴の縁が非常に滑らかです。熱伝導率の高い銅薄膜の基板に、赤外線(IR)に対する反射率の高い金をコーティングし、損傷しきい値は約50MW/cm2(@700nm)となっています。