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シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンバウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。 ※カートリッジタイプの商品になります。

各種加速試験に対して物性が極めて安定しており、長期信頼性に優れています。耐熱性に優れており、200℃でもグリス状を保つことができます。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンバウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高熱伝導性)は高熱伝導充填剤を配合したオイルコンパウンドで熱伝導性に優れています。

一般放熱用オイルコンパウンドです。 熱伝導性、電気特性に優れています。

いずれも電気特性・撥水性に優れ、化学的に不活性なオイルコンパウンドです。 特に電気・電子機器の電気絶縁、シールに最適です。

熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(一般用)は熱伝導性充填剤を配合したオイルコンバウンドで、熱伝導性・電気特性に優れています。 特にトランジスタやサーミスタなどの半導体素子や各種熱伝導媒体の放熱・絶縁用として最適です。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンパウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。

シリコーンオイルコンバウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンバウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。

SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。

SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。