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クレビス専用のピンです。

クレール 両手鍋は、大きすぎないサイズの両手鍋です。移動の際に不安定にならない両手鍋なのでお湯を捨てる時も安全です。

ラックの端末の保護に使用します。

3Mスキャロップパッドに貼り、手とぎで使用、または3Mぶつ取りサンダー3125で使用します。(水とぎ用)

現場の照明はこれ1本で解決。1メートルあたり1600ルーメンの明るさで、防塵防水規格はIP65の高耐久仕様。難燃グレードはUL64規格V-0相当なので、火や熱に強い。耐衝撃等級はIK10なので現場での落下による衝撃にも強い。

耐衝撃性に優れ接着性能も高く、溶出特性に優れた経済的な超純水用クリーン管材です。 超微細化が進む半導体産業のみならずFPD産業など超純水が必要とされる先端産業で、広範囲に使用されています。 独自のPVC配合や成型技術により、極めて少ないTOCや金属溶出を達成し管内面は極めて平滑で、生菌の増殖やコンタミを防止します。 高度なクリーン性が要求される流れを確かに支える管材です。

カルフレッシュ抗菌シートは、ホタテ貝殻由来の抗菌成分を配合したフィルムです。

すべり特性の良い特殊ポリエチレン樹脂を使用しているため、グリスやオイルの塗布が不要です。特殊ポリエチレン樹脂は耐薬品性に優れ、各種化学薬品に対して安定しています。難燃性はUL94HBです。ガタつきの少ない予圧タイプのキャリッジもあります。レールはリサイクルが可能です。

いつもの20型より一回り大きい451WOタイヤ仕様のアルミミニベロ。小さくても軽快な走り。2段×7段の14段変速。セミカートリッジB.B.を使用しガタつきがでにくい。

Samtec CLP シリーズは、1.27 mm Tiger クローの頑丈で信頼性の高い 20 コンタクトポイントデュアルワイプソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたりの定格電流： 3.4 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec CLP シリーズは、1.27 mm Tiger クローの頑丈で信頼性の高い 20 コンタクトポイントデュアルワイプソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたりの定格電流： 3.4 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec CLP シリーズは、1.27 mm Tiger の丈夫で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。 20 ポジションで、パススルー用途に適しています。色は黒です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 縦2列又は横2列の製品を用意

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

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Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ボトムエントリスタイル ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング