「cpu グリス」の検索結果

グリスの塗布に好適な高弾力性樹脂を採用した、塗布カードです。 耐摩耗性に優れており、グリスの塗布時に繰り返しご利用いただけます。 カードのキャラクターデザインは、X(https://x.com/CWTP_Aruto)やTwitch(https://www.twitch.tv/artimate)でゲームやPCを楽しまれている、「あるてぃめいと」さんです。

ヒートシンクのカラーはホワイトのARGBデュアルファンモデル「WONDER TORNADO 120 Withe ARGB PWM」を2基搭載しております。 6mm径ヒートパイプを6本採用、表面積重視の大型ヒートシンクにより、ハイエンドクラスの性能を実現しました。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さと多くのPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型なフィン設計により、6本ヒートパイプの熱を余すことなく、フィンに熱伝導させる設計思想です。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消し、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性をを低減しました。 Intel最新ソケット LGA185及びAMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応しております。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを生み出します。 ARGBファン搭載によりライティング演出が可能です。 静圧を重視し、クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れております。

ドイツ・Thermal Grizzly社が開発した、性能と扱いやすさを両立した熱伝導グリスです。メインストリームPCユーザーに好適です。シリコーンオイルベースのキャリア材に、アルミニウムと酸化亜鉛の粉末をバランスよく配合することで、優れた熱伝導性と塗布性を実現しています。塗布が容易で、CPUクーラーの圧力だけで自然に均一に広がるため、付属のへらやアプリケーターを使わずに塗布できます。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら・アプリケーター付き。

ドイツ・Thermal Grizzly社が開発した革新的な高性能熱伝導グリスです。DIY PCビルダー、ゲーマー、そして安定した静音動作を求めるプロフェッショナルに好適です。あらゆる作業負荷で、クールかつ安定したパフォーマンスを実現します。アルミニウムと酸化亜鉛の粉末を高濃度で配合した改良型シリコーンオイルベースのキャリア材を採用することで、X-10は優れた熱伝導性、低熱抵抗、そして高粘度による長期安定性を実現しています。X-10はX-8より高粘度で、ポンプアウト効果を受けにくい設計です。向上した熱伝導率で、TDP 70W超の高負荷CPUに好適です。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら・アプリケーター付き。

サイズオリジナル設計のロープロファイル型CPUクーラーです。 6mm径のヒートパイプを5本採用しました。 全高67mm設計のロープロファイル設計で、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 シリンジ(注射器型)容器入りグリス1gとヘラが付属していますので、買ってすぐに取り付けができます。 ヒートパイプには、酸化を防止し高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」が施されています。 BIG SHURIKEN4専用に開発されたカスタムファン「KAZE FLEX II 120 SLIM AH PWM」が搭載されています. 低回転～高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 Intelの「LGA1851」や、AMDのAM5「RYZEN」など最新ソケットにもマルチ対応しています。 120×25mm厚のファンにも換装可能なネジも付属しています。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造を採用しました。 CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.VIを採用しました。 バックプレートは剛性の高いメタルバックプレートを採用しました。 ユーザーの希望に応じて反転してインストールすることができ、Small Form FactorシステムにおけるShurikenシリーズの高い互換性を発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

LGA115x/1200用プッシュピンCPUクーラーです。Intel純正クーラーと同じプッシュピンタイプを採用しており、簡単に取り付けと取り外しができます。高さは45mmで、小型のPCケースにも対応します。最大ノイズレベル37dB(A)の静音ファンを搭載しています。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。放射状のアルミニウムヒートシンクが優れた放熱性能を発揮し、PWMファンが騒音を抑えつつ効率的な冷却を実現します。

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)高さが157mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×5本の銅製ヒートパイプを搭載しているにもかかわらず、ヒートパイプを4本搭載するCPUクーラーと同じサイズです。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。MHDB (Hydro-Dynamic Bearing with Magnetic stabilization) ファンで静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用のクリップが付属します。

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)トップカバーのディスプレイで、CPU温度を確認できます。高さが132mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。最大180WのTDPに対応します。92mm角ファンはARGB LEDを搭載しています。制御機能を搭載したマザーボードなどにARGB LED 3ピンケーブルを接続して、色や光りかたを変更できます。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。

オウルテックは熱伝導率のみを追いかけるのではなくシリコングリスの在るべき姿を提案します・熱を加えることで冷却効率を向上・最上位グリス OWL-SILG-7868・ミドルレンジグリス OWL-SILG-7783D・スタンダードグリス OWL-SILG-7762

信越化学工業製CPU冷却グリス・スタンダードグリス OWL-SILG-G751・スタンダードグリス OWL-SILG-G775・スタンダードグリス OWL-SILG-G747

オールホワイト系のゲーミングPCに最適な水冷CPUクーラー・使用環境や用途に合わせて選べる2種類のラジエーターサイズ・アドレサブルRGB LED内蔵水冷ヘッド&チューブ・連結タイプのデイジーチェーン対応ファンで配線すっきり・ファン中央部にインフィニティミラーデザイン採用・熱伝導性に優れる銅製ベースプレート・アルミニウム製ラジエーター・回転調整可能なヘッドデザイン・アドレサブルRGBコントローラー付属・日本語の取扱説明書を同梱・安心の3年保証

発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。

AMD AM5 CPU用の純銅製ガードプレートです。フレームの内側はヒートスプレッダーの形状に合わせてあり、CPUにはめて使います。CPUの外側にフレームが追加されるので、グリスの塗布がより簡単にできます。CPUに純銅製の枠が追加されることで、発熱の改善が期待できます。

フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズベース部にベイパーチャンバー採用最大300WのTDPに対応4つのセグメント(CPU温度、使用状況、ワット数、周波数)をモニタリング可能なディスプレイを天面に搭載温度によって色が変わるインジケーターにより、アップグレードされた温度警告アラートシステムUSB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能ディスプレイパネルはマグネット式で着脱が容易スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能高密度デュアルタワーヒートシンク6mm径×7本のヒートパイプ搭載優れたメモリークリアランス三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン120mmファンは設置位置(高さ)の調整が可能工業グレードのDM9サーマルグリス同梱Intel LGA1851、AMD AM5対応6年保証

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。JP-DX2よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。多面体状ナノダイヤモンド粒子により、空間を埋める効率が従来品より25%向上しました。優れた低熱抵抗です。非導電性です。長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。扱いやすい注射器タイプです。ウェットクリーナーと塗布用へらが付属します。

LGA1700用 薄型CPUクーラーです。高さ31mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適です。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。スリーブベアリング採用95mm PWM 4ピンファンを搭載しています。銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。低粘度で塗りやすい。 非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。

AMD AM5マザーボードのCPUソケットの金属固定金具と入れ替えて使用するフレームで、AMD AM5 CPUの外周部分を覆うようにしてCPUを保護し、外部からの衝撃やグリスの垂れの防止するマウントフレームです。CPUクーラーなど固定する際にキッチリとグリスを塗りたいユーザー様に最適と言えるでしょう。 アルミ削りだしのフレームL型のドライバーとグリス「TF7 2g」が標準で付属しています。

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリスです。CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して使用します。扱いやすい注射器タイプ。Sil-More Industrial Ltd.製 STC 640

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリス。CPUやビデオチップなどとヒーシンクの間に塗布して使用します。1回分使い切りサイズのシリコーングリスです。

オーバークロックコミュニティの高い期待と極めて厳しい用途のため、特別に開発されました。極低温環境でその真の能力を示す、非常に高い性能の熱伝導グリスです。硬化せず、長期間安定しています。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。80℃でも乾燥が進まない特殊な構造をしています。この構造により、グリスに含まれるナノアルミニウムと酸化亜鉛を最適に混ぜ合わせ、発熱体またはヒートシンクの隙間をなくします。したがって、優れた熱伝達を実現します。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-K-001-RS

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに好適な熱伝達機能を提供します。オーバークロックに適しています。熱伝導率に優れています。硬化しません。シリコーンフリーです。シリコーンを使用していないため非常に軽量で柔軟性があり、簡単に塗布できます。また、接点障害の要因になる、低分子シロキサンが発生しません。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-H-001-RS

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。

放熱用シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンオイルを基油にアルミナなど熱伝導性のよい粉末を配合したグリース状の製品です。広い温度範囲にわたり優れた熱酸化安定性、電気特性などを有し、高い放熱効果を発揮します。

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 AMD Socket TR4 CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

使用頻度の高い方におすすめな大容量モデルです。 ハイエンドモデルと比べるとわずかに熱伝導率が抑えられておりますが、リーズナブルでありながら高い効果が得られる高性能グリスです。 金属粒子の含有率を抑えたことにより表面に細かいキズが付きにくく、ハイエンドモデルより扱い易くなっており、自作初心者にもおすすめできます。 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 グリスを塗布するのに便利な、Thermal Grizzly社ロゴ入り特製へらが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

Thermal Grizzly社高性能グリスのスタンダードモデル 扱い易い自作初心者向け 優れた安定特性 塗布用アプリケーター付 再封可能な包装袋 非導電性仕様

グリス専業15年のMAXTOR製超超ハイコスパグリス 超高性能熱伝導率14.5W/m-k メーカー取り扱い超定番グリス比-5℃ 少しかためタイプ

グリス専業15年のMAXTOR製超ハイコスパグリス 高性能熱伝導率12.8W/m-k メーカー取り扱い超定番グリス比-2℃ なめらかで塗りやすいタイプ

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用し、高発熱のCPU/GPUにも対応します。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。特殊なナノダイヤモンドを使用しているため、接触する金属の表面を酸化/侵食させません。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。ウェットクリーナーが3枚付属します。グリスの拭き取りや塗り直しに重宝します。グリスを塗布する際に便利なへら付き。3g入り。

熱伝導率の高い特殊加工されたカーボン素材と、微細化された酸化金属とシリコンで構成された、極めて熱伝導性能が高いグリスです。 CWTPが実施した検証では360mm簡易水冷を組み合わせる事で、ハイエンドゲーム含む高負荷環境のピーク時でもサーマルスロットリングをほぼ回避できます。 特殊加工されたカーボン、極めて微粒子化された酸化金属類とシリコンで構成され、高い熱伝導率を実現しています。 熱伝導率が高いため、発熱が大きい半導体と容積の大きなラジエーターやヒートシンクとの組み合わせた時に、より高い効果を発揮します。 構成素材は温度や空気による劣化に強く気化率は0.001%のため、長期運用時でもほとんど性能は劣化しません。 一度塗布した後は、期待値で5年以上の連続運用をいただけます。 CPUや半導体に塗布する際の危険性が無い様、構成する素材はいずれも非導電性です。 粘度は100CPSと、一般的な高性能グリスやハンドクリームなどに似た硬さです。

オールホワイト系のゲーミングPCに最適な水冷CPUクーラー・フルカラーIPS方式LCD搭載水冷ヘッド・専用ソフトウェア対応・連結タイプのデイジーチェーン対応ファンで配線すっきり・ファン中央部にインフィニティミラーデザイン採用・熱伝導性に優れる銅製ベースプレート・アルミニウム製360mm大型ラジエーター・アドレサブルRGBコントローラー付属

熱伝導グリスの拭き取りに好適です。エチルアルコールを75%配合しています。不織布のため、拭き取った後に糸くずが落ちにくく、作業性に優れています。使い切りの個包装タイプで持ち運びにも便利です。

Clock Work Tea Party(CWTP)『えくすとりーむぐりす』用グリススタンドです。 アクリル製なので耐久性があり、長期間使用しても変形や劣化が少ないです。 割れにくく、破片が飛び散りにくいので安全です。 グリスを立てて保管できます。 お手元に置いて、必要な時いつでもグリスをご利用いただけます。 ハイクオリティなグリスを常に愛でることができるので、グリスマニアには垂涎の一品です。

Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」を上回る熱伝導性を備えた製品です。 GPUなど直接ダイに塗布するのにも好適です。 あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。 非導電性なので安全にご利用いただけます。 粘度はあるてぃめいとより硬めです。 塗布時は中央部に1g程度を盛るか、より少ない量で5点程盛っていただき、クーラー取付の圧着力で拡げる塗布を推奨いたします。 簡易水冷クーラーのラジエーターや大型ヒートシンクなど、熱交換容量が大きいほど効果を発揮します。