「ddr4 3600」の検索結果

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

夜明け空に輝く明星のホワイト 全面に施された透過加工がカラフルな光を放つ 10層のボードが実現する高性能オーバークロック 優れたパフォーマンスと容量向上 安定性と信頼性を検証して厳選された高品質ICチップ 1クリックオーバークロックを実現するO.C.プロファイルのサポート 複数の発光制御ソフトウェアをサポート 台湾の発明特許(特許番号：I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

DDR4-2400/PC4-19200に対応した288pin DDR4-SDRAM DIMMのデスクトップ用メモリモジュール。EUの「RoHS指令(電気・電子機器に対する特定有害物質の使用制限)」に準拠(10物質)。

DDR3を約50%上回るスピードのDDR4-2400対応メモリ(理論値) 端子の端面をスロープ化でメモリー増設を容易に

CFD Panram DDR4-3200 Native モジュール デスクトップ用メモリ 288pin DIMM 8GB 2枚組動作確認済セット W4U3200PS-8G

16GB Kit(8GBx2)DDR4 3200 MT/s(PC4-25600)CL22 Unbuffered DIMM 288pin。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

DDR4-2133/PC4-17000に対応した260pin DDR4-SDRAM S.O.DIMMのノートPC/薄型デスクトップ用メモリモジュール。EUの「RoHS指令(電気・電子機器に対する特定有害物質の使用制限)」に準拠(10物質)。

Z方向の熱伝導を最少に抑えながら、XY方向に良好に熱を伝えることができます。 最上層をポリマーフィルムで被覆しているために、良好な電気絶縁性を有します。 アクリル系の粘着剤を塗布してあるため、加工、固定が容易です。 打ち抜き加工のとき破片が発生しません。 多層構造のため、柔軟性に優れます。

8GB DDR4 3200 MT/s(PC4-25600)CL22 Unbuffered DIMM 288pin。

DDR4-2400/PC4-19200に対応した260pin DDR4-SDRAM S.O.DIMMのノートPC/薄型デスクトップ用メモリモジュール。EUの「RoHS指令(電気・電子機器に対する特定有害物質の使用制限)」に準拠(10物質)。

使いやすい成分常温硬化の高放熱性(0．83W/mK)シリコーン接着シール材です。一般シリコーン接着シール材の2～5倍の熱伝導率がありますので、放熱性・熱伝導性が良好です。金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示します。 非腐食速乾・難燃性です。

全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

DDR4オーバークロックメモリーでハイパフォーマンスなゲーム体験を。オーバークロックによりラグを減少しゲーム体験を向上できます。高品質DRAMICを慎重に選別、オーバークロック機能を安定的に保証するための最も厳しいテストに合格しています。ヒートシンクは最高級品質アルミニウム製で熱伝導率が向上、放熱効率を改善することでDRAMICを冷却し続けます。様々なマザーボードとの互換性テストに合格し、長期的な信頼性と安定動作を保証しています。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

垂れ落ちにくいパテ状で、成形や機械加工が可能です。熱伝導性があり、ヒートショックのような急激な温度変化に強く*、長期的な繰り返し温度変化のあるものでも粘り強く強靭な接着力を発揮します。金属補修材として求められる様々な耐性も備えています。耐薬品性、耐油性、耐水性、耐海水性に優れ、腐食防止効果もあります。仕上がりも美しく加工できます。硬化した表面を金属光沢にできます。硬化後、表面を磨き加工することにより、アルミ・鉄のような高レベルの金属光沢が出ます。厚く肉盛りしても収縮しにくい硬化性能もあります。金型補修や溶接補強の補修材、接着板金の充填剤として最適な性能を持ちます。ネジ山補修にも使える強度を持ち、専用の補修材よりも再生能力があります。また、熱伝導性が高いので、熱伝導を必要とする電子部品の固定、熱源とヒートシンク(放熱部)の固定などにも有効です。接着に際して、ガスなども発生しないので、密閉するような製品にも安心して使用することができます。機械的な強度と熱伝導性を求められる接着に最適です。また、有機溶剤を使用していない(ソルベントフリー)ため長期にわたって保管・使用することが可能です。有機溶剤に弱い材料でも利用できるので施工の幅が広がります。

DDR4-2133/PC4-17000に対応した288pin DDR4-SDRAM DIMMのデスクトップ用メモリモジュール。EUの「RoHS指令(電気・電子機器に対する特定有害物質の使用制限)」に準拠(10物質)。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。