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ETFE製のメッシュです。

パチンと留まる新機構の綴じ具を使用。 1～100枚までしっかりファイリング。 0.3mm厚透明P.P.表紙なので開けずに中の書類が確認できます。

ベスラは、55年の歴史と技術の蓄積を持つ日本のメーカーです。商品は日本で生産されており純正品と同じ仕様で作られていますので、安心してご使用いただけます。

パチンと留まる新機構の綴じ具を使用。1～100枚までしっかりファイリング。0．3mm厚透明P．P．表紙なので開けずに中の書類が確認できます。

簡単操作でしっかりとまるとじ具。2段階構造の背で、少ない書類から厚い書類までしっかりホールド。分類しやすい色透明表紙。

高品質でリーズナブル SAMSOLは韓国No.1の金型用バネメーカーで、韓国市場でのシェアは約60%を占めます。

ネツレンU字溝吊クランプは、安全性を最重点に軽量で耐久性があり、手軽に作業ができます。

コイルバネに比べバネ定数が低いため長い圧縮ストロークにわたってほぼ一定のバネ力が発生でき、扉類の開閉用として最適の特性を持っています。バネ作用と共に減衰作用を持ち扉類の開閉速度を確実にコントロールできます。

両端アイ加工で、片側にステンレス環付スプリングフック付きなので、すぐに使用できます。細くても強度があり目立ちません。スリーブもステンレスのため錆びにくく屋外での使用、錆を嫌う場所での使用に最適です。オールステンレスのため異種金属による錆びが生じにくいです。スナップフックの輪の部分にワイヤーを通してからアイ加工をしているので、フックからワイヤーが抜け落ちることがありません。

ガラスクロス基材にフッ素樹脂をコーティングしたものです。耐熱性・非粘着性・電気絶縁性・耐薬品性・滑り性に優れています。離型材、絶縁材、断熱材、滑り用ライニング材他。

コロターンXS、インサートバー。コーティング超硬。小径加工用ボーリングバイト

・小型でしかも大流量：ボディ幅18mm ・真空使用可能 ( ー 101.2kPa) 真空・破壊回路に使用可能 ・ユニバーサルポーティングタイプ 1(P)または3(R)ポートへ供給することによりN.C.、N.O.タイプの切換えがで きます。 また、2方弁、セレクタ弁など自由に使用可 ・オゾン対策仕様(80-シリーズ) 接流体部のゴム材質をFKM(フッ素ゴム)を用いることにより、オゾン環境下でも使用可能

Sunon MagLev モータファンには、正確な Vapo ベアリングシステムが搭載されています。また、ファンブレードの前面から反時計回りに回転します。自動リスタート 極性保護

・電流値に比例して流量を無段階に制御。・繰返し精度：±3%F.S.以下。・感度：2%F.S.以下。・2つのボディタイプ：直接配管形、ベース配管形。・保護構造 IP67。・シール材質：FKM。・ボディ材質の選択が可能：SUS/黄銅。・リード線取出方法：グロメット、コンジット、DIN形ターミナル

・角形カバー、タイロッドタイプの大口径エアシリンダ。

・角形カバー、タイロッドタイプの大口径エアシリンダ。

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 120 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

。Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 180 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向け

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 180 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向け

。Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm