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インテル Core i5-14400F デスクトップ・プロセッサー(第14世代)、プロセッサー・グラフィックス非搭載。PCIe 5.0および4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするインテル Core i5 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。ディスクリートグラフィックスが必要です。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65WでIntel Laminar RM1を同梱しています。

トップフロー型のCPUクーラーです。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 高さ55mmで、スリムケースに適します。 Intel/AMDのマルチソケット対応です。 直径6mmの純銅製ヒートパイプを5本使用し、冷却効果を高めています。 CPUと直接接触するベースは全銅製で、熱伝導の効率を高めています。 バックプレートで固定するため、安定性が向上します。 厚さ15mmの120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。

インテル Core i3-14100 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。インテル Core i3-14100 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、PCIe 5.0および4.0をサポートし、DDR5およびDDR4をサポートする、生産性向上のために最適化されたプロセッサーです。インテル 700シリーズおよびインテル 600シリーズチップセット搭載マザーボードと互換性があります。PBP60W で Intel Laminar RM1を同梱しています。

シリーズ：Core。プロセッサーNo.：I5-14600K。クロック：3.50GHz。キャッシュ：24MB。ソケットタイプ：LGA1700

インテル Core i3-14100F デスクトップ・プロセッサー(第14世代)、プロセッサー・グラフィックス非搭載。インテル Core i3 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、PCIe 5.0および4.0をサポートし、DDR5およびDDR4をサポートしています。ディスクリートグラフィックスが必要です。インテル 700シリーズおよびインテル 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP58WでIntel Laminar RM1を同梱しています。

インテル Core i7-14700 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。インテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0、PCIe 5.0 & 4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするインテル Core i7 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65Wで Intel Laminar RM1が同梱しています。

シリーズ：Core。プロセッサーNo.：I9-14900K。クロック：3.20GHz。キャッシュ：36MB。ソケットタイプ：LGA1700

高画質フルHDで連続2週間録画 AHD2.0伝送&H.264(HighProfile)圧縮採用により、高精細フルHD・長時間録画に対応。HDMI端子装備で、分割画面でも鮮明映像を実現。さらに大容量HDDにより、全chフルHDで2週間以上の長時間連続録画(1080p/30fps/2Mbps、音声あり )。音声入力も4chまで可能。 秒30コマで録画・表示・再生 全chでフルHD録画と同時に、1秒30コマで表示・再生が単画面でも、分割画面でも可能。「コマ抜け」の無い、滑らかで自然な高画質モニタリングを実現。また、ネットワーク配信機能を搭載し、最大32ch(ライブ24ch+再生8ch)の同時配信にも対応。 多彩な機能で運用をサポート 接続カメラ台数の1/2まで、従来のNTSCカメラ入力が可能。スケジュール録画、イベント録画に加え、プリ/ポスト対応のアラーム録画機能も搭載。さらに、常に正確な時刻合わせが可能な「NTPサーバー」や、停電時でも正常に電源オフを行い、HDDを守る「UPS(無停電電源装置)」接続も可能。 録画済み映像のエクスポートが容易 映像エクスポートが本体シリアルからはもちろん、ネットワーク経由でも容易。専用ソフト「PlaybackPlayer」により、分割画面による複数ch同時再生やズーム、スナップショット等が可能。エクスポート映像の改ざん検出にも対応。 PCやスマホからいつでも『遠隔監視』 ネットワーク配信機能により、PCや携帯端末(スマホ、タブレットPC等)から簡単アクセス。ライブビュー、再生、各種検索などの多彩な操作が遠隔地から可能。複数台のPC/携帯端末からの同時アクセスにも対応(台数制限あり)。 PC専用ソフト『Security Center』 36分割表示/eMap機能/ライブビュー/再生/エクスポート/音声確認/レコーダー最大16台統合運用 Web Viewer(Internet Explorer) 分割表示/ライブビュー/再生/エクスポート/音声確認 携帯端末用アプリ『NVR Mobile/NVR Mobile Pro』 4分割表示/ライブビュー/再生/音声確認 NVR Mobile(Android OS)/NVR Mobile Pro(iOS)

インテル Core i5-14400 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。PCIe 5.0および4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするIntel Core i5 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65Wで、Intel Laminar RM1が同梱しています。

Arduino UNOのRevision 3(R3)。旧UNOと比べて、RESETピン脇にIOREFピン、AREFピン脇にSDAピン・SCLピンを追加。USBインターフェースにATmega16U2を搭載し、さらにスケッチの転送速度が速くなりました。メインチップはAVR(ATmega328)を使用。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 12世代以降のIntel CPUの基板やヒートスプレッダの変形問題を解決するための独自設計フレーム 常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストも行い剛性と性能向上幅 最大5℃の温度低下と10～50MHzの限界クロック向上 極限まで性能を追求したいユーザーに マザーボード標準のCPU固定金具(ILM)を本フレームに置換することにより、CPUの反りをぼぼゼロまで抑え込む CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限引き出すことが可能 実機テストを繰り返し、未固定時に近いベストの状態を実現 実機にてCPUの表面24点を測定し、他社同等品より優れた平面度誤差を確認

シーケンサのバックアップ用のバッテリー 3.6Vリチウム電池

防火区画を構成する耐火壁構造や、木造建築物等の準耐火構造に使用されるものです。 せっこうの芯にガラス繊維などを加えて耐火性能を強化しました。

トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。

インテルSocket LGA115X、1200対応CPUクーラー。 ヒートシンクコア部分には銅柱が組み込まれており、銅柱により効率的に熱伝導を行います。熱伝導された熱はアルミフィンにより放射状に放熱します。 トータルの高さが42.1mmと薄型に設計されておりますので、省スペース、小型ケースに適しています。 PWM機能付きのファンを採用しておりますので、CPUに負荷がかかれば回転数が速くなり風量もUPし、安定した冷却性能を実現します。 エンベデットシステム(組み込みシステム)向けCPUクーラーです。 産業用機器等への採用実績が多い製品です。 バックプレートを使用し、取り付けますので、しっかり固定され落下の心配もございません。

サイドフロー型の大型CPUクーラーです。高さが151mmで、内部空間の狭いPCケースにも対応します。Intel LGA1851ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを1台搭載しています。FDBベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用クリップと、細長の専用プラスドライバーが付属します。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが123mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。TDP180Wに対応します。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。従来品 (SE-914-XTA) と比べて、おもにサイズがコンパクトになり、トップカバーが付き、全体が黒色になりました。デュアルファン用のクリップが付属します。

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか22mm高で省スペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能。・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース。・インストールが容易

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。高さが157mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×5本の銅製ヒートパイプを搭載しているにもかかわらず、ヒートパイプを4本搭載するCPUクーラーと同じサイズです。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。MHDB (Hydro-Dynamic Bearing with Magnetic stabilization) ファンで静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用のクリップが付属します。

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4189 ソケット装備

Core i3-10100 コア数：4 スレッド数：8 動作周波数：3.60GHz キャッシュ：6MB ソケットタイプ：LGA1200

・ Intel LGA 1700 プロセッサ対応。・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計。・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性。・ 押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能。・ 強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが152mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×4本の銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。黒色トップカバーと黒色ファン仕様で、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。防振パッドがファンの振動音を低減します。高評価のSE-224-XTSからファンを改良、TDP 220Wを維持し、静音性を強化しました。デュアルファン用のクリップが付属します。

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。トップカバーのディスプレイで、CPU温度を確認できます。高さが132mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。最大180WのTDPに対応します。92mm角ファンはARGB LEDを搭載しています。制御機能を搭載したマザーボードなどにARGB LED 3ピンケーブルを接続して、色や光りかたを変更できます。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。

4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。60mm PWMデュアルボールベアリングファン。2Uサイズでの傑出した205W TDP性能。Intel LGA 3647 Squareソケットと互換

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか28mm 高で省1Uスペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・80mm デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・スムーズで静かな操作のための工業用グレードの 8 極モーター

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・70mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA1700 ソケット装備

マザーボードのCPUソケットILMと入れ替えて使用するフレームで、intelの第12世代CPUで発生する「反り」問題を解決するマウントフレームです。 ハイエンドCPUクーラーなどを使用し、キッチリ固定したいユーザー様向けのアイテムと言えるでしょう。 L型のドライバーとグリス「TF7 2g」が標準で付属しています。 ブラック/グレー/ブルー/レッドの4色をラインナップしました。

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン。・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計。・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400～1，750 RPM。・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化。・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。

LGA115x用静音ファン搭載CPUクーラーです。

「LQ」シリーズ 240mm簡易水冷クーラー。ウォーターブロック部に4つのセグメント(CPUの消費電力・温度・使用率・周波数)を表示可能なディスプレイ搭載。USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフト「DeepCreative」により制御可能。ディスプレイ周囲にマザーボード同期可能なARGB LED搭載。最新の第5世代ポンプ搭載。冷却性と耐久性を高めた「FD12 ARGB」ファン搭載。特許取得済みの液漏れ防止技術。シンプルで安全な取り付け。IntelとAMD両方のプラットフォームに対応。Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。5年保証

「LQ」シリーズ 360mm簡易水冷クーラー。ウォーターブロック部に4つのセグメント(CPUの消費電力・温度・使用率・周波数)を表示可能なディスプレイ搭載。USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフト「DeepCreative」により制御可能。ディスプレイ周囲にマザーボード同期可能なARGB LED搭載。最新の第5世代ポンプ搭載。冷却性と耐久性を高めた「FD12 ARGB」ファン搭載。特許取得済みの液漏れ防止技術。シンプルで安全な取り付け。IntelとAMD両方のプラットフォームに対応。Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。5年保証