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指1本の操作で軽く引き抜けます。 垂直・水平いずれの方向でも楽に操作できます。

垂直・水平いずれの方向でも楽に操作できます。

正極に二酸化マンガンを使用し、比較的大電流・低温での放電性能に優れております。

ICとICソケットを傷つけずスピーディーに引き抜けます。指一本の操作で軽く引き抜けます。垂直・水平いずれの方向でも楽に操作できます。

SOP ICを傷めず引き抜ける。 KEL製SOC01-044ソケット(JEITA規格EDR-7320準拠、1.27mmピッチ 600mil SOP44ピン)用引抜治具です。 水平・垂直いずれの方向でも指一本で安全・確実に引き抜けます。 引き抜いたICを外すには、もう一度引き金を押せばロック金具が開いてICが外れます。

精密加工された先端が基板コネクターを確実に保持し、ハウジングのコジリや断線の心配なく、コネクターを垂直にスムーズに引き抜く事ができます。 1.5mmピッチの超高密度に実装されたストレート型・ライトアングル型基板コネクターも確実に挿抜作業ができる精密先端設計。

ローレットネジを締め込む事ではさんだICを確実に保持します

ワンタッチでDIP ICのピンが整列。 曲がっていたり、不揃なDIP型ICのピンを手軽に矯正できます。 IC幅が3/10と6/10インチの両方に対応していますので経済的です。

CR2016・2025・2032兼用

ICを縦方向からはさみ込んでピンを同時に引き抜く事ができます。 ローレットネジを締め込む事により、はさんだICをそのままの状態で確実に保持します。

DIP ICリード矯正16ピン用。静電気対策グリップを採用しています。多少の磨耗を考慮して刃の根元が少し開くように研磨され、それらによってジョー部分にスプリング作用をもたらし切れ味が一層良くなる様に作られています。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。