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耐割れ性に優れ片面溶接の特に初層には最適です。 軟鋼490N/mm²級高張力鋼の低電流用溶接ワイヤー。 スパッタも少なく全姿勢薄板溶接に最適。

特に短絡回数が多く、作業性にすぐれビード外観も良好です。 薄板の溶接や全姿勢溶接、特に立向下進溶接に適したワイヤです。

「画期的なワイヤ送給性」と「抜群のアーク安定性」を備えた環境に優しい胴メッキなしソリッドワイヤ(SEワイヤシリーズ)です。 低電流域(短絡移行域)から中電流域までのアーク安定性に優れており、スパッタも少なく、全姿勢溶接、薄板の溶接に適した炭酸ガスアーク溶接用ワイヤです。 抜群のアーク安定性から適用可能な電流・電圧範囲が広がり、突出し長さ変動に対しても条件範囲が広いワイヤです。 また溶接金属の湯流れが良いので高速溶接にも適しています。 銅メッキ屑に関わるトラブルから解消されるため、チップ融着の減少などにより特にロボット溶接での稼動率向上が期待できます。

ライムチタニヤ系溶接棒で、再アーク、ビードの伸びも良く、全姿勢(立向、上向、下向)が可能で、作業効率も抜群です。

軟鋼、降伏点450N/mm²の高品質溶接ワイヤー。溶接姿勢、下向・立向・上向・横向。低電流域でもアークは安定してスパッタも少なく良好なビード形状が得られます。薄板溶接に適しています。

軟鋼、高張力鋼用(490N/mm²)の高品質溶接ワイヤー。全姿勢溶接、薄板溶接に適します。

200A以下の低電流でもアークは安定し、スパッタも少なく、溶接作業性が良好です。薄板の溶接や全姿勢溶接、特に立向下進溶接が容易です。また、300A以下では、薄板の高速溶接において、他系統のワイヤよりも優れた溶接作業性が得られます。また、Ar+CO₂混合ガス溶接においても、広い溶接電流範囲でアークが安定し、スパッタも少なく、美しいビード外観が得られます。

Si、Mnの他に適量のTiを含有することで、高電流域でのアークの安定性が優れ、アークの強さ、広がりも良好で確実な溶込みと良好なビード形状が得られます。 このため厚板の突合せ溶接からすみ肉溶接まで高能率で施工できる炭酸ガスアーク溶接ワイヤです。 下向、横向および水平の溶接姿勢に適しています。

低電流域(短絡移行域)でのアークの安定性が良好でスパッタが少なく、滑らかで平坦なビード外観・形状が得られ、特に薄板の溶接に適しています。 溶接金属の強度が低く設計されている軟質であるため、溶接ビードのグラインダ加工、プレス加工、旋盤加工をする場合の加工性に優れた炭酸ガスアーク溶接ワイヤです。 混合ガス(Ar+CO₂)を用いればさらに美しいビード外観・形状が得られます。

軟鋼及び490N/mm²級高張力鋼の低電流溶接用として、アークの安定性が良好で、スパッタの発生が少なく、300A以下での薄板高速溶接性が優れており、下向下進溶接が容易です。混合ガスを使用すると幅広い範囲でのアークが安定しており、美しいビードの外観が得られます。

低電流での短絡移行性に優れアークが安定し、スパッタが少なく、薄板の溶接に最適。

低電流での短絡移行性に優れ、薄板の溶接に最適。 CO₂での溶接は軟鋼用となり、溶着金属が柔らかいため、グラインダによる後処理が容易。

チタニア系のフラックス入りワイヤで、アークが安定し、スパッタ、ヒュームの発生量が少なく美しいビード外観が得られます。 260A程度の同一電流で全姿勢溶接が可能です。

ステンレスワイヤロープは、耐食性、耐錆性、耐熱性、対摩耗性にすぐれ、その上、美しい光沢をもっているため産業用からレジャー関連まで広範囲の分野に使用されています。

ワイヤに低頭量のTiが含まれているので高電流域でアークの安定性が優れ、さらに溶着速度が速いため高能率溶接に適しています。 電気めっき処理を施し、高電流域での送給性及び長期間溶接作業時のめっき剥離性を改良。

高純度、高精製の軟鋼系490kgNmmの軟鋼及び50kg級高張力鋼ワイヤーで、流動性がよく溶着金属は延性に富んでいます。 低電流でアークが安定する為、熱影響を局所的にします。スパッタも最小限になり薄板に最適です。 溶着金属が柔らかく切削性に優れ後処理が容易、耐酸化性被覆の為貯蔵時寿命が長くなります。

水平すみ肉溶接重視タイプの高能率全姿勢溶接用ワイヤーです。低ヒューム低スパッタを特徴とし赤さびが付着した鋼板や防錆ニスを塗布した鋼板などの溶接で耐気孔性も優れたワイヤーです。

ノンガス用フラックス入りの溶接ワイヤーです

シンプルなデザインのアルミビレッドオイルフィラーキャップ(専用Oリング付属)。回り止めワイヤー固定用穴付き。

低電流域(ショートアーク域)での安定性が良好でスパッタも少なく薄板の溶接、全姿勢溶接に適しています。また、溶着金属は耐割れ性にすぐれています。

シンブル付

油圧出力11tonfでアームオーバルスリーブを圧着します。現場で台付ワイヤーが制作できます。アームオーバルスリーブとセットで圧着することで、引張強度が保証されます。

AT86RF233トランシーバチップ: RS品番 ； 769-2687 769-2687. ATSAMR21 SoC Xplained Pro開発ボード. Atmel SAM R21は、低電力システムオンチップ(SoC)シリーズで、SAM D21マイクロコントローラを備え、AT86RF233 2.4 GHz ISMバンドトランシーバを内蔵しています。 Atmel SAM R21 Xplained Pro評価キットは、ATSAMR21G18Aデバイスのプロトタイピングと評価を目的にしています。 Atmel SAM R21 Xplained Proハードウェアプラットフォームキットを使用すれば、ATSAMR21G18Aをカスタム設計に統合する方法を理解できます。 Atmel製のSAM R21は、Atmel Studio統合開発プラットフォーム(IDP)に対応しています。 Xplained Pro MCUシリーズの評価キットには、オンボードの組み込みデバッガが搭載されています。 ATSAMR21G18Aマイクロコントローラのプログラム又はデバッグに別途の工具は不要です。 ATSAMR21-XPROボードは、ZigBeeスタックと互換性があり、自己修復、自己編成メッシュネットワークをサポートしています。また、ネットワークトラフィックを最適化し、消費電力を最小化します。. ATSAMR21 Xplained Pro開発ボードの特長と利点 256 KBフラッシュメモリ、32 KB SRAM、2.4 GHz AT86RF233トランシーバ搭載のATSAMR21G18A Cortex-M0+コアSoC RF出力電力: 最大+4 dBm レシーバ感度: -99 dBm 変調: O-QPSK OTAデータ転送速度: 256 kbps ハードウェア支援MAC (自動認識、自動再試行) SFD検知、拡散 / 逆拡張、フレーミング、CRC-16計算 アンテナダイバーシティ及びTx / Rx制御 128バイトTx/Rxフレームバッファ AES-128暗号化 組み込みデバッガ(EDBG) シリアルワイヤデバッグ(SWD)を介したSAM R21ボード上でのプログラミングとデバッグ UART経由で仮想COMポートインターフェイスに接続 SPI / I2C経由でターゲットに接続するためのAtmelデータゲートウェイインターフェイス(DGI) GPIO x 4 (コード挿入の場合にターゲットに接続) リセットプッシュボタン ユーザープッシュボタン ユーザーLED Xplained Pro拡張ヘッダ x 2 電源: +5 V dc (外部コネクタ又はUSB接続経由) 消費電流監視由ヘッダ 組み込みデバッガ用microUSBコネクタ ターゲット用microUSBコネクタ セラミックチップアンテナ 外部アンテナ用SMAコネクタ 用途: 産業用制御、住宅 / 業務用オートメーション、健康管理、家庭用電化製品、PC周辺機器、IEEE802.15.4又はZigBeeプロトコルを使用したモノのインターネット(IoT)用ローカル通信など