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圧着時の絶縁物の「延び」を吸収、均一な肉厚を維持します。 絶縁被覆はストレート形(均一の太さ)になっております。

圧着時の絶縁物の「延び」を吸収、均一な肉厚を維持します。 ビニル絶縁部電線挿入付近が膨らみを持った仕上げになっております。

接触面(舌部)の取り付け穴の一方が開いており、ねじを完全に外さなくても取り付けることができる絶縁被覆付圧着端子です。

接触面(舌部)の取り付け穴の一方が開いており、ねじを完全に外さなくても取り付けることができる絶縁被覆付圧着端子です。

小型軽量で、結合が簡単なバイオネットロック方式を採用。 50Ωタイプの接栓で75Ωのケーブルを使用する場合は周波数が200MHz以下であれば、75Ωの電装ラインで使用可能ですが、200MHzを超えるときは、BNC75Ωタイプの使用をお勧めします。

ゲーム、写真、動画などの保存に。4K録画にも最適。EXCERA G2シリーズは書き込み速度が最大50MB/s。UHSスピードClass3(U3)及び、ビデオスピードクラス30(V30)に準拠しています。

定格電流 = 3A。定格電圧 = 32V dc。溶断速度 = T。本体材質 = セラミック。本体長さ = 1.6mm。本体幅 = 0.8mm。本体高さ = 0.45mm。遮断容量最大電圧 R = 50 A。動作温度 Min = -40℃。動作温度 Max = +105℃。寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.45mm。UL. スローブロー表面実装SinglFuse SF-0603Sシリーズ. 過電流保護用シングルブローヒューズ 1608 (EIA0603)ミニチュアフットプリント 薄膜チップヒューズ

真空封止型Dシリーズ パネル取り付け. 50 Wスイッチング 7 kV dc又はACピークスイッチング電圧 10kV接点間絶縁 17kVの接点-コイル間絶縁 絶縁抵抗 10 ；sup>10 ；/sup> Ω 接触抵抗 250 mΩ以下 動作時間(バウンス含む)3 ms リリース時間(バウンス含む)2 ms パネル取り付け(0.25インチ) オス端子 高電圧テスト機器や電源に最適

ピーク平均順方向電流 = 800mA。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TO-269AA。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 4.95 x 4.1 x 2.7mm。高さ = 2.7mm。UL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 省スペースのSMTパッケージ 自動装着機に対応 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 35A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TO-269AA。ピン数 = 4。回路構成 = クワッド。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 100μA。寸法 = 4.95 x 4.1 x 2.7mm。高さ = 2.7mm。電源、照明安定器、バッテリー充電器、家電、オフィス機器、及び通信用途向けのAC/DCブリッジ全波整流で汎用的に使用されます。基板の面積を節約 自動位置決めに最適 用途: 電源、照明安定器、バッテリー充電器、家電、オフィス機器、及び通信用途向けのAC/DCブリッジ全波整流で汎用的に使用されます。

TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化

TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化

TDKCGA車載用0603シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化

TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性

TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止キーレスエントリやスマートキーなどの落下の可能性が高いセット

TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠

TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性

TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性

本製品は、製品差込口の形状がL字型コネクタのAC電源ケーブル(ライトアングルケーブル)です。L字型になっていることによってストレート型のケーブルに比べ、製品背後の設置スペースを小さくする、引っ掛けた時に抜けにくい等のメリットがあります(電源ケーブル抜け防止金具 AT-RTNR-01との併用はできません)。

最大300kAの高定格遮断容量。パワー半導体保護: IEC 60269-1/-4準拠。ストライカーピン内蔵。クラス: IEC 60269-4/DIN VDE 0636-40準拠

本製品は、製品差込口の形状がL字型コネクタのAC100V用のAC電源ケーブル(レフトアングルケーブル)です。L字型になっていることによってストレート型のケーブルに比べ、製品背後の設置スペースを小さくする、引っ掛けた時に抜けにくい等のメリットがあります(電源ケーブル抜け防止金具 AT-RTNR-01との併用はできません)。

Raspberry Pi 4 本体と最新OSを書き込んだSDカードのセットです。シングルボードコンピュータRaspberry Piの最新世代”Raspberry Pi 4 Model B”が登場しました!。シリーズ従来モデルと同じ基板サイズのまま、ARM Cortex-A72クアッドコアCPU、4K出力対応のディスプレイ出力など、主要性能が大幅にパワーアップ。プログラミングの学習や組み込みシステム製作がより快適・自由自在に実現できるようになりました。Wi-Fi、Bluetoothは日本国内において、使用する際に必要な技適取得済です。SDカード(microSD)にあらかじめ最新のOS「Raspberry Pi OS (32-bit) with Desktop and Recommended Software」がインストール済みなので、Raspberry Piに本製品を差し込むだけで、すぐにOSが起動します。【SDカードの製品概要】。Raspberry Piの最新OSを書き込んだSDカードです。Raspberry PiにOSをインストールする、それだけで別途PCやソフトウェア等が必要であったり、。インストールに多少の時間が掛かるなど、Raspberry Piがスタートアップするまでの過程は、。慣れない方だと意外と大変な作業となります。本製品は、SDカード(microSD)にあらかじめ最新のOS「Raspberry Pi OS (32-bit) with Desktop and Recommended Software」が。インストール済みなので、Raspberry Piに本製品を差し込むだけで、すぐにOSが起動します。スタートアップ作業のわずらわしい手間から開放されます。【セット内容】。・シングルボードコンピュータ ラズベリーパイ4 モデルB / Raspberry Pi 4 Model B。・microSDHCカード 32GB(SD変換アダプタ付/Raspberry Pi OS インストール済み)。【特長】。CPU。Raspberry Pi 4 Model BのCPUコアはARM Cortex-A53からCortex-A72に変更になり、クロックあたりの処理性能が向上しています。また、動作クロックも1.4GHzから1.5GHzに高速化されています。大半のプログラムはそのまま実行できます。メモリ。Raspberry Pi 4 Model Bでは、搭載メインメモリが旧モデルのRaspberry Pi 3 Model B+/Bと同等の1GBのほか、2GB/4GB/8GBに拡張されたバージョンが追加されました。Ethernet(有線LAN)。従来のRaspberry Pi 3 Model B+では、Gigabit Ethernet対応のLANコントローラがUSB2.0経由で接続されていたため、理論上の最大転送速度が300Mbpsに制限されていましたが、Raspberry Pi 4 Model Bではコントローラと接続インターフェースの変更により、更に高速な転送が行えるようになりました。Bluetooth(近距離無線通信)。Raspberry Pi 4 Model Bでは、新たにBluetoothバージョン5.0の規格に対応し、通信速度と通信距離が改善しています。HDMIビデオ出力。Raspberry Pi 4 Model Bでは、SoCのグラフィックス性能の強化により、新たに4K (3，840×2，160) 解像度で60フレーム/秒のHDMIビデオ出力に対応しました。また、HDMIコネクタを2個搭載し、2画面出力が可能になりました。コネクタ形状は、フルサイズHDMI (Type A) から Micro HDMI (Type D) に変更されています。ケース。Raspberry Pi 4 Model Bは従来のモデルB系と同等の基板サイズとなっていますが、コネクタの種類や配置に変更があるため、ケースの構造によっては従来モデル用の製品を使用できない可能性があります。内部インターフェース。Raspberry Pi 4 Model BのGPIOピンヘッダ、CSIカメラポート、DSIビデオポートなどの内部インターフェースは、Pi 3/2/B+から変更がありません。電源。Raspberry Pi 4 Model Bでは、電源入力コネクタがUSB Type B Micro(マイクロUSB)からType Cに変更となりました。また、性能の向上に伴い消費電力が増加したため、3A出力可能な電源の使用が推奨されています。

Raspberry Pi 4 本体と最新OSを書き込んだSDカードのセットです。シングルボードコンピュータRaspberry Piの最新世代”Raspberry Pi 4 Model B”が登場しました!。シリーズ従来モデルと同じ基板サイズのまま、ARM Cortex-A72クアッドコアCPU、4K出力対応のディスプレイ出力など、主要性能が大幅にパワーアップ。プログラミングの学習や組み込みシステム製作がより快適・自由自在に実現できるようになりました。Wi-Fi、Bluetoothは日本国内において、使用する際に必要な技適取得済です。SDカード(microSD)にあらかじめ最新のOS「Raspberry Pi OS (32-bit) with Desktop and Recommended Software」がインストール済みなので、Raspberry Piに本製品を差し込むだけで、すぐにOSが起動します。【SDカードの製品概要】。Raspberry Piの最新OSを書き込んだSDカードです。Raspberry PiにOSをインストールする、それだけで別途PCやソフトウェア等が必要であったり、。インストールに多少の時間が掛かるなど、Raspberry Piがスタートアップするまでの過程は、。慣れない方だと意外と大変な作業となります。本製品は、SDカード(microSD)にあらかじめ最新のOS「Raspberry Pi OS (32-bit) with Desktop and Recommended Software」が。インストール済みなので、Raspberry Piに本製品を差し込むだけで、すぐにOSが起動します。スタートアップ作業のわずらわしい手間から開放されます。【セット内容】。・シングルボードコンピュータ ラズベリーパイ4 モデルB / Raspberry Pi 4 Model B。・microSDHCカード 32GB(SD変換アダプタ付/Raspberry Pi OS インストール済み)。【特長】。CPU。Raspberry Pi 4 Model BのCPUコアはARM Cortex-A53からCortex-A72に変更になり、クロックあたりの処理性能が向上しています。また、動作クロックも1.4GHzから1.5GHzに高速化されています。大半のプログラムはそのまま実行できます。メモリ。Raspberry Pi 4 Model Bでは、搭載メインメモリが旧モデルのRaspberry Pi 3 Model B+/Bと同等の1GBのほか、2GB/4GB/8GBに拡張されたバージョンが追加されました。Ethernet(有線LAN)。従来のRaspberry Pi 3 Model B+では、Gigabit Ethernet対応のLANコントローラがUSB2.0経由で接続されていたため、理論上の最大転送速度が300Mbpsに制限されていましたが、Raspberry Pi 4 Model Bではコントローラと接続インターフェースの変更により、更に高速な転送が行えるようになりました。Bluetooth(近距離無線通信)。Raspberry Pi 4 Model Bでは、新たにBluetoothバージョン5.0の規格に対応し、通信速度と通信距離が改善しています。HDMIビデオ出力。Raspberry Pi 4 Model Bでは、SoCのグラフィックス性能の強化により、新たに4K (3，840×2，160) 解像度で60フレーム/秒のHDMIビデオ出力に対応しました。また、HDMIコネクタを2個搭載し、2画面出力が可能になりました。コネクタ形状は、フルサイズHDMI (Type A) から Micro HDMI (Type D) に変更されています。ケース。Raspberry Pi 4 Model Bは従来のモデルB系と同等の基板サイズとなっていますが、コネクタの種類や配置に変更があるため、ケースの構造によっては従来モデル用の製品を使用できない可能性があります。内部インターフェース。Raspberry Pi 4 Model BのGPIOピンヘッダ、CSIカメラポート、DSIビデオポートなどの内部インターフェースは、Pi 3/2/B+から変更がありません。電源。Raspberry Pi 4 Model Bでは、電源入力コネクタがUSB Type B Micro(マイクロUSB)からType Cに変更となりました。また、性能の向上に伴い消費電力が増加したため、3A出力可能な電源の使用が推奨されています。

コンパレータタイプ = 汎用。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。電源タイプ = ±2電源， 単一電源。出力タイプ = オープンコレクタ。回路数 = 2。標準応答時間 = 1.3μs。ピン数 = 8。標準シングル供給電圧 = 3 → 28 V。寸法 = 5 x 4 x 1.5mm。長さ = 5mm。幅 = 4mm。高さ = 1.5mm。標準電圧ゲイン = 106.02 dB。コンパレータ、ON Semiconductor