サーマルパッドのおすすめ人気ランキング

●ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。 ●高い熱伝導率を実現 セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。 ●凸凹面にもジャストフィット 柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。 ●任意のサイズに加工可能 設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。 余ったパッドを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 低圧力環境に適します。 粘着力があり、対象物に貼り付きます。 GlacialTech Inc.製 TCP130

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Nvidia RTX 2080 CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。

ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。 セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。 柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。 設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったパッドを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。

M.2 SSD用サイズの高熱伝導率パッドです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 低圧力環境に適します。 粘着力があり、対象物に貼り付きます。 GlacialTech Inc.製 TCP130

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Intel 20XX 及び AMD Socket AM4 CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Intel 115X CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)