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チップ 半導体のおすすめ人気ランキング
2025/12/23更新253件の「チップ 半導体」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「IC」、「シリコン」、「1mmピッチ ユニバーサル基板」などの商品も取り扱っております。
種類
両面
ピッチ(mm)
0.65/1.27
材質(基板)
ガラスコンポジット
板厚(mm)
1
基板寸法(縦×横)(mm)
10.16×12.7
穴径(Φmm)
0.9
ピン数(ピン)
8
仕上処理
スルーホール、鉛フリー半田レベラー
1枚(10枚)
¥429
税込¥472
当日出荷
Arduino UNOのRevision 3(R3)。旧UNOと比べて、RESETピン脇にIOREFピン、AREFピン脇にSDAピン・SCLピンを追加。USBインターフェースにATmega16U2を搭載し、さらにスケッチの転送速度が速くなりました。メインチップはAVR(ATmega328)を使用。
種類
工作キット
メモリー
(フラッシュ)32K
仕様
メインチップ:ATmega328、デジタルI/Oピン:14 (6 PWM出力)、クロック:16MHz
アナログ入力
6
動作電圧
7~12V
1台
¥6,998
税込¥7,698
当日出荷
使用温度範囲(℃)
0~40(結露なきこと)
保証期間
お買い上げから1年間
仕様
●搭載PIC:PIC16F1778-I/SP、PIC16F18857-I/SP●ディスプレイ:キャラクタ液晶モジュール(16×2行)●入出力:AUDUINO互換拡張コネクタ×1、スイッチ入力×4 半固定ボリューム×、RCサーボ×1、モータ×1、WIFIモジュール×1、BLUETOOTHモジュール×1、アナログ拡張ボード×1●電源:USBミニBもしくはACアダプタ5V1A以上、外径5.5mm内径2.1mmセンタープラス(同時使用不可)より供給●サイズ:W150×H15×D100mm(突起物除く)●重量:約87g(ボード単体)●付属品:ネジセット、保証書1部
1個
¥10,980
税込¥12,078
8日以内出荷
Microchip社PIC18F67J60を搭載したEtherネット付きのCPUボードです。小型のボードサイズながら、リレー2個を搭載し、ホームコントローラの様なネット経由でのスイッチ操作を追加部品なしに実現することもできます。リレーOFF時の消費電力が1W未満のため、動作より待ち受け時間が長いアプリケーションでも、省エネ化が期待できます。
種類
工作キット
コネクタ
(Ether)RJ-45、ステータス表示LED付き、(I/O)26P×2、(ICSP)Microchip社標準、6P端子(シングルピンヘッダー)
規格
LANイーサネット/10base-T
使用CPU
PIC18F67J60-I/PT
周波数(MHz)
動作/41.666MHz(25MHz 水晶発振より PLL 制御:設定で変更可能)
端子
(接続)電源入力、リレー接点×2、Etherコネクタ、ICSPコネクタ、I/Oコネクタ、(電源)2.1ΦDCジャックまたはヘッダーピンより供給、(リレー接点)NC、NO、COMの3線式30V1Aのスイッチ能力
電源電圧(V)
DC5+5%、-10%(内部3.3安定化)
電流(mA)
平均190/Ether接続・リレーOFF・I/O端子未接続時、平均250/Ether接続・リレーON・I/O端子未接続時
基板寸法(mm)
64×51(突起を含まず)
高調波対応、高効率、小型、多機能、バリエーションなどすべてに優れた汎用ユニット電源でのフラッグシップモデル。
形状
カバー付き
シリーズ
PB
端子形状
ねじ
使用温度(℃)
-10~71(ディレーティング有)
保存温度(℃)
-20~75
冷却方式
自然空冷
動作表示灯
LED:緑
振動(m/s2)
19.6[10~55Hz(2G)周期3分X、Y、Z方向各1時間]
過電流保護
定格電流の105%minで動作、自動復帰
衝撃(m/s2)
196.1(20G)11ms X、Y、Z方向各1回
保持時間(ms)
20typ(ACIN 100V、Io=100%)
雑音端子電圧
FCC Part15 classB、VCCI-B、CISPR22-B、EN55011-B、EN55022-B準拠
入力形式
フルレンジ入力
出力形式
単一出力
使用湿度(%RH)
20~90(結露なし)
保存湿度(%RH)
20~90(結露なし)
運転表示
LED:緑
種類
両面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
1.2
基板寸法(縦×横)(mm)
42.43×86.2
仕上処理
スルホール、レジスト、金フラッシュメッキ仕上げ、Vカット
種類
角型
結線方法
基板実装
形状
ストレート
結合方式
ねじ
用途ICパッケージ変換
種類
両面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
1
仕上処理
スルホール、金メッキ、レジスト
ランド
2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
材質(基板)
ガラスエポキシ
用途ICカード、リボンケーブル用高密度コネクター用
種類
両面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
1.6
基板寸法(縦×横)(mm)
60.33×101.6
仕様
Max.120ピン用
仕上処理
スルホール、ハンダ、レジスト
ピッチ(mm)
2.54
材質(基板)
ガラスエポキシ
両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。
仕様
●パターン・ランド形:角ランド●両面/片面:両面
材質
ガラスエポキシ(FR-4)
穴径(Φmm)
0.9
ピッチ(mm)
2.54
仕上処理
金フラッシュめっき、スルーホール、レジスト(緑)、部品面白色シルク印刷
RoHS指令(10物質対応)
対応
種類
片面