チップ 半導体のおすすめ人気ランキング

2025/12/23更新
253件の「チップ 半導体」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「IC」、「シリコン」、「1mmピッチ ユニバーサル基板」などの商品も取り扱っております。

種類 両面 ピッチ(mm) 0.65/1.27 材質(基板) ガラスコンポジット 板厚(mm) 1 基板寸法(縦×横)(mm) 10.16×12.7 穴径(Φmm) 0.9 ピン数(ピン) 8 仕上処理 スルーホール、鉛フリー半田レベラー
1枚(10枚)
429 税込472
当日出荷



Arduino UNOのRevision 3(R3)。旧UNOと比べて、RESETピン脇にIOREFピン、AREFピン脇にSDAピン・SCLピンを追加。USBインターフェースにATmega16U2を搭載し、さらにスケッチの転送速度が速くなりました。メインチップはAVR(ATmega328)を使用。
種類 工作キット メモリー (フラッシュ)32K 仕様 メインチップ:ATmega328、デジタルI/Oピン:14 (6 PWM出力)、クロック:16MHz アナログ入力 6 動作電圧 7~12V
1台
6,998 税込7,698
当日出荷

ビット・トレード・ワンマイコンC言語入門ボード 組立済
使用温度範囲(℃) 0~40(結露なきこと) 保証期間 お買い上げから1年間 仕様 ●搭載PIC:PIC16F1778-I/SP、PIC16F18857-I/SP●ディスプレイ:キャラクタ液晶モジュール(16×2行)●入出力:AUDUINO互換拡張コネクタ×1、スイッチ入力×4 半固定ボリューム×、RCサーボ×1、モータ×1、WIFIモジュール×1、BLUETOOTHモジュール×1、アナログ拡張ボード×1●電源:USBミニBもしくはACアダプタ5V1A以上、外径5.5mm内径2.1mmセンタープラス(同時使用不可)より供給●サイズ:W150×H15×D100mm(突起物除く)●重量:約87g(ボード単体)●付属品:ネジセット、保証書1部
1個
10,980 税込12,078
8日以内出荷


Microchip社PIC18F67J60を搭載したEtherネット付きのCPUボードです。小型のボードサイズながら、リレー2個を搭載し、ホームコントローラの様なネット経由でのスイッチ操作を追加部品なしに実現することもできます。リレーOFF時の消費電力が1W未満のため、動作より待ち受け時間が長いアプリケーションでも、省エネ化が期待できます。
種類 工作キット コネクタ (Ether)RJ-45、ステータス表示LED付き、(I/O)26P×2、(ICSP)Microchip社標準、6P端子(シングルピンヘッダー) 規格 LANイーサネット/10base-T 使用CPU PIC18F67J60-I/PT 周波数(MHz) 動作/41.666MHz(25MHz 水晶発振より PLL 制御:設定で変更可能) 端子 (接続)電源入力、リレー接点×2、Etherコネクタ、ICSPコネクタ、I/Oコネクタ、(電源)2.1ΦDCジャックまたはヘッダーピンより供給、(リレー接点)NC、NO、COMの3線式30V1Aのスイッチ能力 電源電圧(V) DC5+5%、-10%(内部3.3安定化) 電流(mA) 平均190/Ether接続・リレーOFF・I/O端子未接続時、平均250/Ether接続・リレーON・I/O端子未接続時 基板寸法(mm) 64×51(突起を含まず)
1個
6,998 税込7,698
3日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

高調波対応、高効率、小型、多機能、バリエーションなどすべてに優れた汎用ユニット電源でのフラッグシップモデル。
形状 カバー付き シリーズ PB 端子形状 ねじ 使用温度(℃) -10~71(ディレーティング有) 保存温度(℃) -20~75 冷却方式 自然空冷 動作表示灯 LED:緑 振動(m/s2) 19.6[10~55Hz(2G)周期3分X、Y、Z方向各1時間] 過電流保護 定格電流の105%minで動作、自動復帰 衝撃(m/s2) 196.1(20G)11ms X、Y、Z方向各1回 保持時間(ms) 20typ(ACIN 100V、Io=100%) 雑音端子電圧 FCC Part15 classB、VCCI-B、CISPR22-B、EN55011-B、EN55022-B準拠 入力形式 フルレンジ入力 出力形式 単一出力 使用湿度(%RH) 20~90(結露なし) 保存湿度(%RH) 20~90(結露なし) 運転表示 LED:緑
1台
2,998 税込3,298
当日出荷から32日以内出荷
バリエーション一覧へ (49種類の商品があります)

種類 両面 材質(基板) ガラスエポキシ 板厚(mm) 1.2 基板寸法(縦×横)(mm) 42.43×86.2 仕上処理 スルホール、レジスト、金フラッシュメッキ仕上げ、Vカット
1個
1,498 税込1,648
当日出荷
バリエーション一覧へ (6種類の商品があります)

1個
429 税込472
当日出荷から3日以内出荷
バリエーション一覧へ (6種類の商品があります)

用途ICパッケージ変換 種類 両面 材質(基板) ガラスエポキシ 板厚(mm) 1 仕上処理 スルホール、金メッキ、レジスト ランド 2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
1個
789 税込868
当日出荷から5日以内出荷
バリエーション一覧へ (17種類の商品があります)

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
1枚
989 税込1,088
当日出荷から3日以内出荷
バリエーション一覧へ (32種類の商品があります)


用途ICカード、リボンケーブル用高密度コネクター用 種類 両面 材質(基板) ガラスエポキシ 板厚(mm) 1.6 基板寸法(縦×横)(mm) 60.33×101.6 仕様 Max.120ピン用 仕上処理 スルホール、ハンダ、レジスト
1個
1,598 税込1,758
当日出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)




両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。
仕様 ●パターン・ランド形:角ランド●両面/片面:両面 材質 ガラスエポキシ(FR-4) 穴径(Φmm) 0.9 ピッチ(mm) 2.54 仕上処理 金フラッシュめっき、スルーホール、レジスト(緑)、部品面白色シルク印刷 RoHS指令(10物質対応) 対応
1枚
2,498 税込2,748
当日出荷から5日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)