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放熱板 ヒートシンクのおすすめ人気ランキング
2025/08/10更新91件の「放熱板 ヒートシンク」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「ヒートシンク 大型」、「ヒートシンク 接着剤」、「貼るヒートシンク」などの商品も取り扱っております。
取付穴
M3
1個
¥2,298
税込¥2,528
当日出荷
ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。
材質
アルミ
寸法(mm)
40×40×25
質量(g)
27
1個
¥619
税込¥681
当日出荷
本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。
熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。
薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。
属製のヒートシンクと比べて軽です。
表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱
仕様
難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94)
厚さ(mm)
0.13
寸法(mm)
120×250
色
黒色(表面)
使用環境温度(℃)
-25~120
使用環境湿度(%)
0~85
熱抵抗
(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
¥2,798
税込¥3,078
当日出荷
仕様
長さ:36.2mm●幅:16mm●高さ:30mm●寸法:36.2 x 16 x 30mm●熱抵抗:9.3K/W●取り付け:ソルダー●熱抵抗値は目安値です。. ヒートシンクBPUEシリーズ. パワートランジスタハイブリッドIC整流器など各種小型半導体素子用の小型ヒートシンク プリント基板に装着する為のはんだ付け用丸ピン金具付
RoHS指令(10物質対応)
対応
1個
¥179
税込¥197
当日出荷
固定と熱伝導の一石二鳥。
張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。
対象物を選びません。
放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。
種類
その他
材質
(フィラー)酸化アルミニウム/(キャリアー)アルミニウム
色
白
外形寸法(mm)
43×43×0.15
抵抗
(熱抵抗)3.4℃cm2/W
難燃性
UL94V-O
接着剤
強粘着性アクリル接着剤
熱伝導率(W/mk)
0.5
剥がれ強度(MPa)
0.862(125psi)
1パック(3枚)
¥1,198
税込¥1,318
当日出荷
RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。
材質
アルミニウム
サイズ(mm)
14×14×6
アズワン品番
4-189-11
1個
¥89
税込¥98
当日出荷
発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。
スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。
ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。
M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。
セット内容
ヒートシンク×1、熱伝導シリコンパッド×1、シリコンリング×3
材質
アルミニウム
熱伝導率(W/mk)
3.7(付属の熱伝導シリコンパッド)
寸法(mm)
【ヒートシンク】70×22×6
質量(g)
【ヒートシンク】6
仕様
RaspberryPi用冷却キット、OKWEnclosures.OKWEnclosuresのこの冷却キットは3つのヒートシンクを備えており、あらゆるRaspberryPiコンピュータボードの冷却に最適です。
色
黒
RoHS指令(10物質対応)
対応
併用可能製品
RaspberryPi1/2
1個
¥1,498
税込¥1,648
当日出荷
Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。熱伝導粘着テープ付で非常に使いやすく、すぐに装着できます。
材質
銅
寸法(mm)
12×5.5×14
アズワン品番
4-189-03
1個
¥139
税込¥153
当日出荷
熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)
100
テープ長さ(m)
0.1
構造
熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途
電気・電子用
特性
熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
寸法(mm)
123×85×25
RoHS指令(10物質対応)
対応