はんだボールのおすすめ人気ランキング

Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

補修用の鋼玉

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)

表面実装部品取り付けキット(SMX-52)専用のクリームハンダ(鉛フリータイプ)です。 従来品より、「濡れ性が良くなり」、「はんだボールが発生しにくく」なりました。※使用期限があります。 また3日以上使用しない場合は、0～10℃の冷蔵庫で保管してください。

鉛フリーはんだにも対応した板金用ペースト。 優れた「はんだ広がり性」と「ぬれ性」を実現。 従来品(HAKKO FS-110)と比べても、はんだ付け性が悪い鉛フリーはんだでも良好なはんだ付けが可能です。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

金属素材シリーズ 加工性、汎用性に優れた鉄素材

高機能な導電性接着剤で、高温に弱い素材の導通接着やハンダ付、溶接の難点解決に幅広く活用でき、素材への対応性は抜群です。

はんだ付け作業に使用します。

熱処理により硬化せず、耐食性に優れた非磁性タイプです。高い耐久力と高温・低温における優れた機械的性質を持っています。

室温程度の温度で乾燥するタイプで、塗布後に加熱できないプラスチック等の素材には特に有効です。 ハケ・筆塗りでもスプレー塗装でも手軽に塗布でき、短時間で乾燥硬化して大きな効果を発揮。 品種も記載のもの以外に数多くあり、溶剤の残留が少ない、経時変化も小さいなど、ドータイトならではの特色を有しています。

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

ミリサイズの金属球です。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。