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放熱シリコーンシートのおすすめ人気ランキング
2026/04/17更新103件の「放熱シリコーンシート」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「熱伝導性テープ」、「貼るヒートシンク」、「放熱テープ」などの商品も取り扱っております。
熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。テープ幅(mm)100テープ長さ(m)0.1構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)主な用途電気・電子用特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
5590Hを柔軟にしたタイプです。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
熱伝導性に優れています。
電気絶縁性です。
UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845]
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。テープ幅(mm)100テープ長さ(m)0.1構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)主な用途電気・電子用特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
温度範囲(℃)-40~150色灰色/赤褐色寸法(mm)300×400構造複合密度(g/cm3)2.3硬さ2絶縁破壊電圧(kV)20耐電圧(V)16比熱(J/g・k)1.04熱伝導率(W/mk)(ISO 22007-2)1.5、(ASTM E1530)1.7熱抵抗値(℃/W)1難燃性V-0危険物の類別非危険物
BERGQUISTウルトラソフト放熱シート
非常に柔らかい放熱シートです。より優れた柔軟性でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコン長さ(mm)406幅(mm)203硬度5(ASTMD2240)難燃性V-0(UL94)熱伝導率(W/mk)1危険物の類別非危険物
非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。
アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。
圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。
低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。
難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。
耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱。色薄灰色/白色テープ幅(mm)100規格UL-94 V-0テープ長さ(m)0.1耐熱温度(℃)130主な用途電気・電子用難燃性UL-94 V-0特性難燃性、耐熱性、低揮発性、密着性、耐久性、電気絶縁、熱伝導性
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
寸法(mm)300×400色灰色温度範囲(℃)-40~180硬さ20構造単層絶縁破壊電圧(kV)15難燃性V-0密度(g/cm3)3.2熱伝導率(W/mk)4.5危険物の類別非危険物比熱(J/g・k)0.83耐電圧(V)11熱抵抗値(℃/W)0.32
アイネックス低硬度放熱シリコーンゴムシート
柔らかく粘着性があり、密着性が良好です。
脱着・仮固定ができるので、作業性に優れています。
信越化学工業株式会社製 TC-50TXS
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)38×38×0.5熱伝導率(W/mk)5.0RoHS指令(10物質対応)対応熱抵抗値(℃/W)0.25
1個
¥399税込¥439
当日出荷
3M(スリーエム)ハイパーソフト放熱シート 6550H
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。基材アクリル系体積抵抗率(Ωcm)8.0×1011絶縁破壊強度(kV/mm)15難燃性UL94 V-0耐熱温度(℃)130硬度(アスカーC)5色白色熱伝導率(W/mk)3危険物の類別非危険物
Taica放熱ゲルシートラムダゲル 硬度90
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40~150硬度90(針入度1/10mm)伸び(%)480体積抵抗率(Ωcm)3.1×1013引張強度(MPa)0.14熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)絶縁破壊電圧(kV/mm)16.5危険物の類別非危険物
耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。材質基材:アクリル系危険物の類別非危険物2018年トラスコ掲載ページ3 0701
MAC8(マックエイト)放熱シート
パワートランジスターの下に取付けるだけで高い熱伝導率を得ることができます。
マイカ板と違ってグリースを併用する必要はありません。
従来のシリコンラバーより約7倍の熱伝導率があります。
材質サーコン(R)TR(UL94V-0)厚さ(mm)0.30+0.10-0)使用温度範囲(℃)-60~+180引裂強度(kg)0.3B伸び(%)100体積抵抗率(Ωcm)1.2×1015硬度(JIS A)75誘電率50Hz:4.4、103Hz:4.4、106Hz:4.4RoHS指令(10物質対応)対応燃焼性V-0(UL94)耐電圧(kV)7熱抵抗値(℃/W)0.39引張強度(kg/cm2)1.7
本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。
熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。
薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。
属製のヒートシンクと比べて軽です。
表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱仕様難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94)厚さ(mm)0.13寸法(mm)120×250色黒色(表面)使用環境温度(℃)-25~120使用環境湿度(%)0~85熱抵抗(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
¥2,798税込¥3,078
当日出荷
弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
広い温度範囲で使用可能です。
寸法(mm)300×400色灰色温度範囲(℃)-40~180硬さ20構造単層絶縁破壊電圧(kV)21難燃性V-0密度(g/cm3)3.1熱伝導率(W/mk)3.3危険物の類別非危険物比熱(J/g・k)0.83耐電圧(V)17熱抵抗値(℃/W)0.35
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40~150硬度45(針入度1/10mm)伸び(%)68難燃性V-0(UL94)引張強度(MPa)0.35熱伝導率(W/mk)6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)絶縁破壊電圧(kV/mm)12.5危険物の類別非危険物体積抵抗率(Ω・m)7.1×1013
固定と熱伝導の一石二鳥。
張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。
対象物を選びません。
放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。
種類その他材質(フィラー)酸化アルミニウム/(キャリアー)アルミニウム色白外形寸法(mm)43×43×0.15抵抗(熱抵抗)3.4℃cm2/W難燃性UL94V-O接着剤強粘着性アクリル接着剤熱伝導率(W/mk)0.5剥がれ強度(MPa)0.862(125psi)
1パック(3枚)
¥1,098税込¥1,208
当日出荷
信越化学工業高硬度放熱シリコーン TC-BG
電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。
ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。
シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
仕様補強層:ガラスクロス色白色タイプ高熱伝導温度範囲(℃)-40~180硬さ90難燃性V-0密度(g/cm3)1.5熱伝導率(W/mk)(ISO 22007-2)7.3、(ASTME1530)5危険物の類別非危険物
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
厚さ(mm)≧1.5寸法(mm)300×400色淡赤紫色温度範囲(℃)-40~180硬さ10構造単層絶縁破壊電圧(kV)≧30難燃性V-0密度(g/cm3)3熱伝導率(W/mk)3.2危険物の類別非危険物比熱(J/g・k)0.84耐電圧(V)≧30熱抵抗値(℃/W)0.74
弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
広い温度範囲で使用可能です。
寸法(mm)300×400色淡青色/灰色温度範囲(℃)-40~180硬さ20構造複合絶縁破壊電圧(kV)21難燃性V-0密度(g/cm3)3.1熱伝導率(W/mk)3.3危険物の類別非危険物比熱(J/g・k)0.83耐電圧(V)20熱抵抗値(℃/W)0.48
積水ポリマテック高熱伝導放熱シート PT-UT
メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。
用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4~D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40~150硬さ(TypeE)30比重1.8難燃性(UL94)V-0熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】6危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<1 AC























