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同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

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部品点数を削減する上下両接点方式を実現。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。金めっきタイプ。ハロゲンフリー対応。(。)。部品点数を削減する上下両接点方式を実現。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。金めっきタイプ。ハロゲンフリー対応。(。)

部品点数を削減する上下両接点方式を実現。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。金めっきタイプ。ハロゲンフリー対応。(。)。部品点数を削減する上下両接点方式を実現。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。金めっきタイプ。ハロゲンフリー対応。(。)

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DINコネクタの優れた点を生かしながら極数展開をはかっています。豊富なバリエーションは、産業のさまざまなアプリケーションに対応。ワンピースコネクタ(カードエッジ)からツーピースコネクタへの世界的なニーズにフィット。ツインコンタクト方式を採用することで、高信頼性を保持。FEM解析より結実したローインサーション・フォース(低挿入力)を実現。DINコネクタの優れた点を生かしながら極数展開をはかっています。豊富なバリエーションは、産業のさまざまなアプリケーションに対応。ワンピースコネクタ(カードエッジ)からツーピースコネクタへの世界的なニーズにフィット。ツインコンタクト方式を採用することで、高信頼性を保持。FEM解析より結実したローインサーション・フォース(低挿入力)を実現。

本体部寸法は従来体積比で78%、機構品の小型化に貢献。レバーなしでも使いやすいロングストローク仕様(OT参考値：1.4mm)。環境に有害な物質を排除、リード線タイプも鉛フリーを実現。本体部寸法は従来体積比で78%、機構品の小型化に貢献。レバーなしでも使いやすいロングストローク仕様(OT参考値：1.4mm)。環境に有害な物質を排除、リード線タイプも鉛フリーを実現。

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スリット固定で顧客ユニットの省スペース化/薄型化に貢献。スライド構造により静音性を実現。高接触信頼性による微小負荷対応。多彩なアクチュエータバリエーションにより、様々な操作体(形状・材料・動作)に対応。左右対称形状で、設計簡素化に貢献。圧入端子(フォーク形)により、はんだレス接続を実現。スリット固定で顧客ユニットの省スペース化/薄型化に貢献。スライド構造により静音性を実現。高接触信頼性による微小負荷対応。多彩なアクチュエータバリエーションにより、様々な操作体(形状・材料・動作)に対応。左右対称形状で、設計簡素化に貢献。圧入端子(フォーク形)により、はんだレス接続を実現

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クリップ接点方式による高信頼性接触機構を採用。スライド接触機構により静かな動作音を実現。独自の構造により優れた絶縁性能を達成。クリップ接点方式による高信頼性接触機構を採用。スライド接触機構により静かな動作音を実現。独自の構造により優れた絶縁性能を達成。