高密度実装、省力化結線などトータルコストの低減を実現。 圧接結線方式によりケーブルの端末処理を行わずに、全端子を一括結線可能。 プリント基板に直接はんだディップが可能。 高さ5.8mm、幅6.8mmと小型のため、プリント基板の実装効率が大幅にアップ。 2.54mmのグリッド端子配列を採用。プリント基板のパターン設計が容易。 端子配列は標準形と逆列形の2種類を用意。 UL規格(UL94V-0)適合の絶縁材料を使用。 圧接工具は全極対応のアタッチメントを採用。結線作業等の省力化、合理化が可能。
使いやすくて重宝しています。もう少し薄くて、価格も安いと尚良いです。