用途半導体製造装置の金型(ダイボンダー)の温度測定
誘導加熱の鋼材ビュレット表面温度管理と温度計測等
金属・鋼板の圧延工程時の温度管理と温度計測等
溶接時のパス間温度計測
使用温度範囲(℃)-50～300許容差±2.5℃(100℃における)応答速度1秒耐久性300℃にて10万回以上ヘッド径(Φmm)15(フラット)ヘッド仕様低温タイプパイプ形状90°熱電対タイプEパイプ長(mm)100仕様グリップの有無：有コード長さ(m)1コード径(Φmm)3.8被覆材ポリウレタン耐熱温度(℃)110プラグ形状標準プラグ材質ヘッド材質/液晶ポリマー、パイプ材質/ステンレス(SUS316)、接触板材質/インコネル厚み100μm、グリップ材質/ポリアセタール
