TDK0603MMZ1608シリーズ積層チップビーズインダクタ.磁気シールドされた多層チップビーズ製品であり、高密度実装を実現内部導体設計により、導体間の浮動容量が少なくなり、その結果、高周波数での特性の劇的な向上に寄与EMI抑制をGHzレンジに拡大及び補強可能用途:携帯電話、ポータブルオーディオプレーヤ、様々なモジュール、DSC、ポータブルゲームマシンなどの信号ラインノイズの除去
