ハイパーソフト放熱シート 5580Hのレビュー
熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
【用途】電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
2018-10-31
- 用途：
- 目的の発熱体とヒートシンクのギャップを埋められませんでした。残念
- 対象商品：
- 21006798
目的の発熱体とヒートシンクの間には0.3～0.35の不均一なギャップがあり、これを埋め熱伝導を諮りたかったのですが、ある程度の接地面(6cmx3xm)ではネジ固定(ギャップ0)圧縮ではシート厚みはさほど変化せずギャップを埋めることはできませんでした(面隙間あり)。
最終対策としては、0.25厚のグラファイトシート(180x180 \2000.-)をエンボス状にして接合しました。完全密着とはなりませんが、不均一ギャップを埋め、面隙間を生じることなく均一密着させることができました。
1人が参考にしています
2017-10-21
- 用途：
- パワーLED基板の放熱
- 対象商品：
- 21006798
もしかしたら勘違いで買ってしまったのかもしれませんが、非常に粘着力が弱かったです。熱伝導性に関しては分かりません、特に不具合はありません。