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厚みが均一で表面が平滑、しかも強靭なポリエステルフィルムに、ミクロングレードの精密粒度管理された砥粒をクリーンルームでコーティング。 0.01ミクロン(Ra)までの均一な超精密仕上げが、より簡単に短時間で得られ、しかも経済的。粒度別に色分けされているので在庫管理、工程管理も楽にできます。 0.01ミクロン(Ra)までの優れた表面仕上げが短時間で作業できます。

柔らかく腰のある基材(紙)により研磨時に深いキズが入りにくく、作業性に優れています。製品の中箱枚数を従来品より少なく設定し、お求め易くしました。

キュービトロン[[TM上]][[R2]]研磨砥粒を採用し、圧倒的な切れのよさを実現しています。

作業性の良い発泡ポリプロピレンブロックにフレキシブルダイヤモンドシートをあらかじめ接着した製品です。水に浮く軽さと適度な柔軟性により面とりや平面出しだけでなく曲面の仕上げにも適します。 オープンパターン構造により目詰まりしにくく、仕上げが安定。研磨材自体の削りカスもほとんど出しません。

基材にフィルムを使った、耐久性のある高番手ディスクです。 サフェーサーの目消し、仕上げとぎ、トップコートの肌調整に使用します。

木工・金属・車両などの下地から仕上げ研磨、プラスチックなどの研磨まで使用できます。軽い力で水研ぎや空砥ぎが可能です。

粒度の異なる両面タイプ。 台付で作業効率アップ。

従来商品に比べセラミックの含有量を多くすることで研磨性が優れ耐久性が3倍です。 仕上げ面積度が向上します。 天然ゴムにセラミック粉末と酸化アルミナ原料を焼結しているので砥粒の脱落が少なく耐久性に優れています。 外形仕上げを行っているので砥石のブレがありません。

ステンレス、一般金属兼用。ナイロン不織布を圧縮して適度な硬さに固めてあるため消耗が少なく、研磨力があります。音が静かで、ゴム砥石の様な臭いが出ず、粉塵が少なく、破損しません。

アルミナ繊維を研磨に最適な結晶構造にし、高い研磨効率を実現。 二方向に引き揃えられた構造により横滑り防止、研磨効率の向上、砥石強度の向上を実現しました。 繊維径が一定である為に高い面精度が得られます。 砥粒のように脱落しませんので線状傷もつきません。 研磨時の熱の発生が少なく、ワークの変質や、砥石の劣化がおさえられます。 用途に合わせて、砥石の形状を自由に変えられます。 糸が斜めにワークに当たるエッジ効果と気孔により研磨効率が非常に高く、側面でも研磨できます。 先端がバラケて「ほうき」の様になることもありません。 軸付き砥石の様な軸は必要がなく、根元まで使えます。 Φ0.3mmのボス穴も研磨できます。 ハイス材の刃物のバリ取り等が簡単に出来ます。

ナイロン繊維の不織布をベースにしていますのでソフトな研磨作業ができ、加工物に良くなじみます。

従来主流であるダイヤ層1mmに対して3倍使用可能なダイヤ層3mm。下地は無くチップ全体がダイヤ層。ダイヤビトリファイド特有の砥粒保持の強さで形状崩れがしにくく、寿命の長いボンドです。面取り、バリ取り、仕上げ加工と多目的に利用できます。作業場に置いておきたい一品です。

従来主流であるダイヤ層1mmに対して3倍使用可能なダイヤ層3mm。下地は無くチップ全体がダイヤ層。ワークに負荷をかけず目詰まりの低減を目指した、切れ味重視のダイヤレジンボンドです。セラミックは金属材料と比べ強度のバラツキが大きく、特に切断加工後のクラックや表面傷などの欠落に応力が集中します。破損影響を及ぼす欠落部分の除去作業に効果があります。

従来主流であるダイヤ層1mmに対して3倍使用可能なダイヤ層3mm。食いつきの良い当たりが柔らかなボンドは、被削材との感覚が指先に伝わりやすい設計です。チッピング、バリ除去、及び繊細なホーニングの寸法出しにも思い通りに使いこなせます。