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丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

ICと同じ端子形状。丸洗い洗浄が可能。2.54mmピッチのPC基板用。

はぎれのよい操作感。 端子形状をICと同様「ハ」の字形にし、PC基板へ取付けた時の浮き上がりがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。 スイッチ接点部が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。また防水性、防塵性に優れ、高接触信頼性を保ちます。 省スペース化に徹したPC基板用。

ショートストローク、軽操作力、軽タッチで、はぎれの良い操作感をもっています。 基板上の高さが、5.08mmと薄形のため機器の薄形化に貢献します。また、端子部がインチピッチ間隔(2.54mm×n)のため、高密度実装が可能です。 端子部は、インチピッチ間隔で、曲げ加工がほど施されているため、プリント基板へ取付けた時の浮き上がりがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。 スイッチ接点部が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。また防水性・防塵性に優れ、高接触信頼性を保ちます。

丸洗い洗浄が可能。フラックスの侵入をシャットアウト。切換え接点数の任意設定が可能。セルフクリーニング方式による高い接触信頼性。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：プランジャとコイルバネ、転換子の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。帯電防止樹脂を採用：スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能。マイクロスイッチ機構採用。繊維強化のポリアミドのケース。フラックスの侵入をシャットアウト。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の侵入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。ソフトな操作フィーリング：プランジャとコイルバネ、転換子の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。1/2インチカードラックに適用可能：PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。

鮮やかな部分照光。浮き上がり防止構造。高密度実装が可能。丸洗い洗浄が可能。

丸洗い洗浄が可能。ソフトな操作フィーリング。フラックスの侵入をシャットアウト。レバー倒れ角度が大きい。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機能採用。インチピッチ(2.54mm)採用。全モールドタイプ。

小形、低背、面実装対応。6.2mmタクティルスイッチ。丸洗い洗浄が可能。高耐熱性樹脂を使用。はんだ付け確認が容易。フラックスの侵入をシャットアウト。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。レバー倒れ角度が大きい。帯電防止樹脂を採用。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。インチピッチ(2.54mm)採用。

パネルシール機構。プリント基板実装形。丸洗い洗浄が可能。大きな切換え角度。セルフクリーニング方式による高い接触信頼性。フラックスの侵入をシャットアウト。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。レバー倒れ角度が大きい。帯電防止樹脂を採用。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。インチピッチ(2.54mm)採用。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。高静電耐圧を実現。レバー倒れ角度が大きい。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。フラックスの侵入をシャットアウト。インチピッチ(2.54mm)採用。

小形、低背、リードスルー対応。6.2mmタクティルスイッチ。丸洗い洗浄が可能。端子配列が180°点対称。取付け時の浮き上がりを防止。フラックスの侵入をシャットアウト。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。レバー倒れ角度が大きい。帯電防止樹脂を採用。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。インチピッチ(2.54mm)採用。

面実装対応の極超小形スイッチ。丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。高耐熱性樹脂を採用。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。レバー倒れ角度が大きい。帯電防止樹脂を採用。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。インチピッチ(2.54mm)採用。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、ベースの組合せにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 PC-H/PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。 レバー倒れ角度が大きい(28°)ので、倒れ方向が明確になります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 全モールドタイプのため、静電耐圧に優れています。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：二つのコイルバネとプランジャの組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。全モールドタイプ：全モールドタイプのため、静電耐圧に優れています。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。極超小形を実現しました。実装密度が高く、軽量化にも貢献します。1/2インチカードラックに適用可能：PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26℃)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26℃)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。フラックスの浸入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。レバー倒れ角度が大きい：レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能になります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト気候採用。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。