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。Samtec 基板用ソケットは、Tiger Beam コンタクトシステムで費用対効果が高くなっています。最大180ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 費用対効果の高いTiger Beamコンタクトシステム パススルー用途に最適 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec HLE シリーズ Tiger ビームは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップです。コンタクト材質は BeCu、絶縁体材料は黒液晶ポリマーです。定格電流： 4.1 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 8 ピン、1 リードスタイルです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTE シリーズ 0.80 mm SMT マイクロヘッダは、1 列あたり 8 ピン、リードスタイルが 1 つです。0.000254mm の金をポストに、金のフラッシュをバランスのとれた状態に備えています。2 列縦型 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLE シリーズは、8 ポジションと 01 リードスタイルのコスト効果の高いマイクロソケットを備えています。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 8 ピン、1 リードスタイルです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec CLE シリーズは、8 ポジションと 01 リードスタイルのコスト効果の高いマイクロソケットを備えています。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 1.27 mm FLE シリーズは、コンタクトに 0.25 μ m 金めっきを使用する 16 個のコンタクトを備え、コスト効率の高い信頼性の高いソケットです。動作温度範囲: -55 → +125℃。 電流定格： 2.9 A/ ピン

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング