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CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 熱伝導率18.0W/m・K! 高性能CPU/GPUに適したハイエンドグリスです。 塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメです。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスの塗布に便利な、ウェットクリーナーと大小2種類の塗布用へらが付属します。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 熱伝導率18.0W/m・K! 高性能CPU/GPUに適したハイエンドグリスです。 塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメです。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスの塗布に便利な、カード型へら付きです。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

M.2 SSD用サイズの高熱伝導率パッドです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 低圧力環境に適します。 粘着力があり、対象物に貼り付きます。 GlacialTech Inc.製 TCP130

高い熱伝導率で高性能CPU / GPUに最適です。クリーナー・へら付き。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高める高熱伝導率・非導電性のグリス。

高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 低圧力環境に適します。 粘着力があり、対象物に貼り付きます。 GlacialTech Inc.製 TCP130

銀ベースの熱伝導グリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 高い熱伝導率。 流れず、染み出しが少ない。 扱いやすい注射器タイプです。

M.2 SSD用サイズの高熱伝導率パッドです。 高温環境下で安定した性能を発揮します。 PCIe 4.0/5.0対応M.2 SSDの温度改善に適します。 ナノサイズの窒化物/酸化物原料を配合しています。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 厚さ1mmの柔らかいパッドなので、M.2 SSDの表面との隙間を埋めて密着します。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 非導電性でショートの心配がありません。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で細かい凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 株式会社タイカ製ラムダゲル COH-4000LVC

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用放熱板/熱伝導両面テープのセットです。 放熱板の厚さは1mmです。 小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に最適です。 表面の銅メッキ処理により、熱伝導率向上が期待できます。

Intel純正LGA1700リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプです。 マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。

熱伝導率15.2W/m・K! 塗布用のツールが付属して初心者でも使いやすいハイエンドグリスセットです。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。ナノサイズのグラフェンを配合しています。ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。硬化しにくく、長期間安定しています。非導電性で、初心者でも扱いやすいです。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利な、ウェットクリーナー、塗布用枠テープ付きです。カード型へらは、力を入れてグリスの塗布ができます。ノーマルのヘラは、端部のグリス微調整に役立ちます。保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 優れた低熱抵抗と高い熱伝導率で、高性能CPU/GPUに最適です。 硬化しにくいです。 非導電性です。 耐食性があります。 扱いやすい注射器タイプです。 付属のウェットクリーナーでヒートシンクからグリスを効果的に除去できます。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。 従来品 (ID-TG15) から熱伝導性能と塗りやすさが向上しました。

M.2 Type 2230 SSD用の銅製ヒートシンク/放熱シリコーンパッドのセットです。ポータブルゲーム機や小型PCの内蔵M.2 SSDを冷やすのに好適です。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。純銅製のすぐれた熱伝導率で、冷却効果もアップします。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。シリコーンパッドは厚さが2種類あり、多くの環境に対応します。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノサイズのカーボンを配合しています。 ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利な、カード型へら付きです。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに好適な熱伝達機能を提供します。オーバークロックに適しています。熱伝導率に優れています。硬化しません。シリコーンフリーです。シリコーンを使用していないため非常に軽量で柔軟性があり、簡単に塗布できます。また、接点障害の要因になる、低分子シロキサンが発生しません。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-H-001-RS

標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 Intel純正LGA1156/LGA1155/LGA1151/LGA1150リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプ マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。(ナット台座部分を除く)

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ。低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ。低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 JP-DX1よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。 ナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。 高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な分子構造によって、熱伝導が優れています。 高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、不揮発性、不燃性、非皮膚刺激性などの優れた特性を持っています。 優れた低熱抵抗です。 非導電性です。 長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。

ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリス。CPUやビデオチップなどとヒーシンクの間に塗布して使用します。1回分使い切りサイズのシリコーングリスです。

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。

厚さ3種9枚入りセットのM.2 SSD用熱伝導パッドです。M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使います。厚さ0.6mm/1.0mm/1.6mmの3種類です。3種類が各3枚、合計9枚入ったお徳なセットです。マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換に好適です。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。

オーバークロックコミュニティの高い期待と極めて厳しい用途のため、特別に開発されました。極低温環境でその真の能力を示す、非常に高い性能の熱伝導グリスです。硬化せず、長期間安定しています。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。80℃でも乾燥が進まない特殊な構造をしています。この構造により、グリスに含まれるナノアルミニウムと酸化亜鉛を最適に混ぜ合わせ、発熱体またはヒートシンクの隙間をなくします。したがって、優れた熱伝達を実現します。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-K-001-RS

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用し、高発熱のCPU/GPUにも対応します。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。特殊なナノダイヤモンドを使用しているため、接触する金属の表面を酸化/侵食させません。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。ウェットクリーナーが3枚付属します。グリスの拭き取りや塗り直しに重宝します。グリスを塗布する際に便利なへら付き。3g入り。

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導両面テープ。 メモリやビデオチップなどとヒートシンクの間に挟んで使用します。 株式会社寺岡製作所 No.7090

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。JP-DX2よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。多面体状ナノダイヤモンド粒子により、空間を埋める効率が従来品より25%向上しました。優れた低熱抵抗です。非導電性です。長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。扱いやすい注射器タイプです。ウェットクリーナーと塗布用へらが付属します。

柔らかく粘着性があり、密着性が良好です。 脱着・仮固定ができるので、作業性に優れています。 信越化学工業株式会社製 TC-50TXS

熱伝導グリスを綺麗に均等にCPUの表面に塗布するキットです。 ベテランから初心者まで、だれでも簡単に熱伝導グリスをCPUに塗布できます。 フリーサイズの塗布用枠テープは、様々なサイズのCPUに対応できます。 ウェットクリーナーは、古いグリスの拭き取りに好適です。 カード型へらは、力を入れてグリスの塗布ができます。 ノーマルのヘラは、端部のグリス微調整に役立ちます。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

M.2 SSD用サイズの熱伝導パッドです。 M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使います。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

3mm厚のM.2 SSD用すき間埋めパッドです。厚さがあるので、M.2 SSDと筐体の間に挟んで使えます。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに貼り付けて使えます。材質がやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応します。自由にカットでき、さまざまな用途に使えます。一般的な熱伝導パッドよりもタック (粘着性) があり、貼り付けがしやすいです。

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリスです。CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して使用します。扱いやすい注射器タイプ。Sil-More Industrial Ltd.製 STC 640

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。低粘度で塗りやすい。 。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。

汎用熱伝導パッドです。発熱体とヒートシンクの間に挟んで使います。10cm角の大判サイズが3枚入ったお徳なパッケージです。材質がやわらかいため、ハサミなどでカットしてさまざまなサイズに対応します。大きめの発熱体にも使えます。M.2 SSDやメモリ、マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換に好適です。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。