TGF-P1 高性能熱伝導パッド 50×90×1mm
ナノ材料を配合し、最大15.6W/m・Kの熱伝導率を実現しました。
任意のサイズにカットしやすく、取り扱いが簡単です。
M.2 SSD、グラフィックカード、RAM、ノートPCなどに使えます。
幅を2等分にカットして、M.2 SSD 2台分のパッド (幅20mm×奥行80mm) が作れます。
柔軟性に優れ、さまざまな部品間の隙間を埋めるのに適しています。
-40℃～200℃の温度範囲で安定動作し、幅広い用途に対応します。
絶縁性・非導電性で、環境にやさしく無毒です。
色ブルー硬度30～55Sc使用温度(℃)-40～200寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)50×90×1難燃性UL94 V-0熱伝導率(W/mk)15.6絶縁破壊電圧(kV/mm)6比重(g/cm3)3.4内容量1個
注意
※仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。※接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。
※保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
※再使用はできません。
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