49件中 1~40件
並び替え
おすすめ順
単価の安い順
単価の高い順
レビュー評価の高い順
レビューの多い順
チャンネルタイプ = N。最大連続ドレイン電流 = 6 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 30 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 8。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 44 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 1V。最大パワー消費 = 1.6 W。トランジスタ構成 = 絶縁型。最大ゲート-ソース間電圧 = -20 V, +20 V。幅 = 4mm。高さ = 1.5mm。PowerTrenchRデュアルNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. Semis PowerTrench R MOSFET は、システム効率と電力密度を高めた、最適化された電源スイッチです。ゲート電荷量が小さく、逆回復が小さい、ソフトな逆回復ボディダイオードを組み合わせているため、 AC / DC 電源の同期整流の高速スイッチングに役立ちます。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になります。又は電圧定格の高いMOSFETを置き換えることができます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(25個)
2,798 税込3,078
5日以内出荷

チャンネルタイプ = N。最大連続ドレイン電流 = 6.5 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 20 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 8。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 30 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 0.6V。最大パワー消費 = 2000 mW。トランジスタ構成 = 絶縁型。最大ゲート-ソース間電圧 = -10 V, +10 V。幅 = 4mm。動作温度 Min = -55 ℃mm。PowerTrenchRデュアルNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. Semis PowerTrench R MOSFET は、システム効率と電力密度を高めた、最適化された電源スイッチです。ゲート電荷量が小さく、逆回復が小さい、ソフトな逆回復ボディダイオードを組み合わせているため、 AC / DC 電源の同期整流の高速スイッチングに役立ちます。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になります。又は電圧定格の高いMOSFETを置き換えることができます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
599 税込659
5日以内出荷

チャンネルタイプ = N。最大連続ドレイン電流 = 5 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 20 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 6。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 114 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 0.4V。最大パワー消費 = 1.4 W。トランジスタ構成 = 絶縁型。最大ゲート-ソース間電圧 = -8 V, +8 V。長さ = 2mm。高さ = 0.75mm。PowerTrenchRデュアルNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. Semis PowerTrench R MOSFET は、システム効率と電力密度を高めた、最適化された電源スイッチです。ゲート電荷量が小さく、逆回復が小さい、ソフトな逆回復ボディダイオードを組み合わせているため、 AC / DC 電源の同期整流の高速スイッチングに役立ちます。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になります。又は電圧定格の高いMOSFETを置き換えることができます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
1,098 税込1,208
5日以内出荷

チャンネルタイプ = N。最大連続ドレイン電流 = 4.7 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 80 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 8。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 82 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 2V。最大パワー消費 = 1.6 W、2 W。トランジスタ構成 = 絶縁型。最大ゲート-ソース間電圧 = -20 V, +20 V。幅 = 3.9mm。動作温度 Min = -55 ℃mm。PowerTrenchRデュアルNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. Semis PowerTrench R MOSFET は、システム効率と電力密度を高めた、最適化された電源スイッチです。ゲート電荷量が小さく、逆回復が小さい、ソフトな逆回復ボディダイオードを組み合わせているため、 AC / DC 電源の同期整流の高速スイッチングに役立ちます。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になります。又は電圧定格の高いMOSFETを置き換えることができます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
1,998 税込2,198
5日以内出荷

チャンネルタイプ = N。最大連続ドレイン電流 = 2.7 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 20 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 6。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 128 m Ω。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 0.4V。最大パワー消費 = 960 mW。トランジスタ構成 = 絶縁型。最大ゲート-ソース間電圧 = -8 V, +8 V。幅 = 1.7mm。高さ = 1mm。PowerTrenchRデュアルNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. Semis PowerTrench R MOSFET は、システム効率と電力密度を高めた、最適化された電源スイッチです。ゲート電荷量が小さく、逆回復が小さい、ソフトな逆回復ボディダイオードを組み合わせているため、 AC / DC 電源の同期整流の高速スイッチングに役立ちます。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になります。又は電圧定格の高いMOSFETを置き換えることができます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
819 税込901
5日以内出荷

チャンネルタイプ = N。最大連続ドレイン電流 = 1.2 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 20 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 6。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 259 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 0.4V。最大パワー消費 = 300 mW, 360 mW。トランジスタ構成 = 絶縁型。最大ゲート-ソース間電圧 = -8 V, +8 V。幅 = 1.25mm。動作温度 Min = -55 ℃mm。PowerTrenchRデュアルNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. Semis PowerTrench R MOSFET は、システム効率と電力密度を高めた、最適化された電源スイッチです。ゲート電荷量が小さく、逆回復が小さい、ソフトな逆回復ボディダイオードを組み合わせているため、 AC / DC 電源の同期整流の高速スイッチングに役立ちます。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になります。又は電圧定格の高いMOSFETを置き換えることができます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(25個)
2,498 税込2,748
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:0.4V●最大連続ドレイン電流:2.4 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:12 nC @ 4.5 V シリーズPowerTrench ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 パッケージSOT-23 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)500 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)52 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8 , +8 トランジスタ構成シングル
1箱(5個)
549 税込604
5日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

仕様PowerTrench(R)デュアルNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. Semis PowerTrench (R) MOSFET は、システム効率と電力密度を高めた、最適化された電源スイッチです。ゲート電荷量が小さく、逆回復が小さい、ソフトな逆回復ボディダイオードを組み合わせているため、 AC / DC 電源の同期整流の高速スイッチングに役立ちます。 PowerTrench(R) MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になります。又は電 長さ(mm)5 高さ(mm)1.5 ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 最大パワー消費(W)1.6 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)0.25 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)44 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成絶縁型
1箱(25個)
2,698 税込2,968
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R)デュアルNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. Semis PowerTrench (R) MOSFET は、システム効率と電力密度を高めた、最適化された電源スイッチです。ゲート電荷量が小さく、逆回復が小さい、ソフトな逆回復ボディダイオードを組み合わせているため、 AC / DC 電源の同期整流の高速スイッチングに役立ちます。 PowerTrench(R) MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になります。又は電 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)2.7 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)128 最小ゲートしきい値電圧(V)0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8、 +8 トランジスタ構成絶縁型 標準ゲートチャージ3.5 nC @ 4.5 V 最大パワー消費960 mW
1箱(10個)
799 税込879
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:2V●最大連続ドレイン電流:3.5 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:5.1 nC @ 10 V シリーズPowerTrench ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R)デュアルNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. Semis PowerTrench (R) MOSFET は、システム効率と電力密度を高めた、最適化された電源スイッチです。ゲート電荷量が小さく、逆回復が小さい、ソフトな逆回復ボディダイオードを組み合わせているため、 AC / DC 電源の同期整流の高速スイッチングに役立ちます。 PowerTrench(R) MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になります。又は電 パッケージSOIC 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 最大パワー消費(W)31 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)100 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)107 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成絶縁型
1箱(2個)
959 税込1,055
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R)デュアルNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. Semis PowerTrench (R) MOSFET は、システム効率と電力密度を高めた、最適化された電源スイッチです。ゲート電荷量が小さく、逆回復が小さい、ソフトな逆回復ボディダイオードを組み合わせているため、 AC / DC 電源の同期整流の高速スイッチングに役立ちます。 PowerTrench(R) MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になります。又は電 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数2 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)300360 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)1.2 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)259 最小ゲートしきい値電圧(V)0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8、 +8 トランジスタ構成絶縁型
1箱(25個)
2,498 税込2,748
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数1 チャンネルタイプP 最大パワー消費(W)2.5 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)11 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)14 最大ゲート-ソース間電圧(V)-12、 +12 トランジスタ構成シングル
1箱(10個)
1,798 税込1,978
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)5.8 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)43 最小ゲートしきい値電圧(V)0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V)-12、 +12 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費1.6 W
1箱(10個)
559 税込615
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 高さ(mm)2.39 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)11 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)30 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-25、+25 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費52 W
1箱(10個)
1,498 税込1,648
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:20 A 幅(mm)4 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 パッケージSOIC 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)2500 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)5 最大ゲート-ソース間電圧(V)-25 , +25 トランジスタ構成シングル
1箱(5個)
1,998 税込2,198
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)1.6 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)115 最大ゲートしきい値電圧(V)1.5 最小ゲートしきい値電圧(V)0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8、 +8 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費500 mW
1箱(10個)
579 税込637
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:8.2 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:19 nC @ 5 V シリーズPowerTrench ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 パッケージSOIC 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)2500 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)40 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)27 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成シングル
1箱(5個)
689 税込758
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:0.1666666667●標準ゲートチャージ @ Vgs:6 nC @ 5 V シリーズPowerTrench ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 パッケージSOT-23 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(W)1.6 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)75 最大ゲート-ソース間電圧(V)-25 , +25 トランジスタ構成シングル
1箱(5個)
579 税込637
5日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:0.0833 高さ(mm)0.94 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 パッケージSOT-23 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)500 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)80 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成シングル 最大動作温度(℃)150
1箱(5個)
459 税込505
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:13 A シリーズPowerTrench ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 パッケージSOIC 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)2500 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)9 最大ゲート-ソース間電圧(V)-25 , +25 トランジスタ構成シングル
1箱(5個)
1,098 税込1,208
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 高さ(mm)1.57 ピン数(ピン)8 動作温度(℃)(Max)+175 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(W)2.5 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)8.8 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)35 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル
1箱(10個)
1,498 税込1,648
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:2V●最大連続ドレイン電流:4.7 A 高さ(mm)1.575 ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R)デュアルNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. Semis PowerTrench (R) MOSFET は、システム効率と電力密度を高めた、最適化された電源スイッチです。ゲート電荷量が小さく、逆回復が小さい、ソフトな逆回復ボディダイオードを組み合わせているため、 AC / DC 電源の同期整流の高速スイッチングに役立ちます。 PowerTrench(R) MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になります。又は電 パッケージSOIC 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数2 チャンネルタイプN 最大パワー消費(W)1.6、2 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)80 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)82 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成絶縁型
1箱(5個)
1,998 税込2,198
5日以内出荷

仕様Fairchild Semiconductor PowerTrench(R) NチャンネルMOSFET 最大9.9 A. PowerTrench(R) MOSFETは、最適化されたスイッチングを行いシステム効率と電力密度を向上させます。これらの製品は、低ゲート電荷(Qg)、低逆回復電荷(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードをを組み合わせることにより、AC/DC電源における同期整流用の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、電荷バランスを提供する遮蔽ゲート構造を シリーズPowerTrench ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数2 チャンネルタイプP チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)1.9 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)270 最小ゲートしきい値電圧(V)0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8、+8 トランジスタ構成絶縁型 最大パワー消費960 mW
1箱(10個)
839 税込923
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R)デュアルN/PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用している 幅(mm)2 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN, P 最大パワー消費(W)1.4 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)3.1 、3.7 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)6895 最小ゲートしきい値電圧(V)0.6 最大ゲート-ソース間電圧(V)-12、 +12 トランジスタ構成絶縁型
1リール(3000個)
98,980 税込108,878
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 高さ(mm)0.94 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)1.3 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)180 最小ゲートしきい値電圧(V)0.8 最大ゲート-ソース間電圧(V)-25、 +25 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費500 mW
1箱(10個)
629 税込692
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 高さ(mm)0.94 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)(Max)+150 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)500 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)2 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)80 最小ゲートしきい値電圧(V)0.6 最大ゲート-ソース間電圧(V)-12、 +12 トランジスタ構成シングル
1リール(3000個)
99,980 税込109,978
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:6.9 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:29 nC @ 10 V シリーズPowerTrench ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 特性Fairchild Semiconductor PowerTrench(R) NチャンネルMOSFET 最大9.9 A. PowerTrench(R) MOSFETは、最適化されたスイッチングを行いシステム効率と電力密度を向上させます。これらの製品は、低ゲート電荷(Qg)、低逆回復電荷(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードをを組み合わせることにより、AC/DC電源における同期整流用の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、電荷バランスを提供する遮蔽ゲート構造を パッケージSOIC 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)1600 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)22 最大ゲート-ソース間電圧(V)-25 , +25 トランジスタ構成絶縁型
1箱(5個)
959 税込1,055
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:0.2916666667●標準ゲートチャージ @ Vgs:15 nC @ 5 V 高さ(mm)1.5 ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 特性Fairchild Semiconductor PowerTrench(R) NチャンネルMOSFET 最大9.9 A. PowerTrench(R) MOSFETは、最適化されたスイッチングを行いシステム効率と電力密度を向上させます。これらの製品は、低ゲート電荷(Qg)、低逆回復電荷(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードをを組み合わせることにより、AC/DC電源における同期整流用の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、電荷バランスを提供する遮蔽ゲート構造を パッケージSOIC 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)2000 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)23 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成絶縁型
1箱(5個)
899 税込989
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 幅(mm)2 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)10 最大ドレイン-ソース間電圧(V)12 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)82 最小ゲートしきい値電圧(V)0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8、+8 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費2.4 W
1箱(10個)
899 税込989
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)3 動作温度(℃)(Max)+150 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)3.4 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)130 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費3000 mW
1箱(10個)
999 税込1,099
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:0.125 高さ(mm)1 ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 パッケージSOT-23 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)1600 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)105 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成シングル
1箱(5個)
579 税込637
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R)デュアルN/PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用している 幅(mm)4 高さ(mm)1.5 ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN, P 最大パワー消費(W)2 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)3.5 、4.5 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)55105 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成絶縁型
1リール(2500個)
139,800 税込153,780
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:0.6V●最大連続ドレイン電流:6.5 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:6.2 nC @ 4.5 V シリーズPowerTrench ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R)デュアルNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. Semis PowerTrench (R) MOSFET は、システム効率と電力密度を高めた、最適化された電源スイッチです。ゲート電荷量が小さく、逆回復が小さい、ソフトな逆回復ボディダイオードを組み合わせているため、 AC / DC 電源の同期整流の高速スイッチングに役立ちます。 PowerTrench(R) MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になります。又は電 パッケージSOIC 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)2000 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)30 最大ゲート-ソース間電圧(V)-10 , +10 トランジスタ構成絶縁型
1箱(5個)
579 税込637
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:0.6V●最大連続ドレイン電流:2.4 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:9 nC @ 4.5 V シリーズPowerTrench ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 パッケージSOT-23 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)500 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)55 最大ゲート-ソース間電圧(V)-12 , +12 トランジスタ構成シングル
1箱(5個)
399 税込439
欠品中

仕様●最低ゲートしきい値電圧:0.4V●最大連続ドレイン電流:0.3333333333●標準ゲートチャージ @ Vgs:26 nC @ 4.5 V シリーズPowerTrench ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 パッケージSOIC 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)2500 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)24 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8 , +8 トランジスタ構成シングル
1箱(5個)
729 税込802
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R)デュアルN/PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用している 幅(mm)3.9 高さ(mm)1.575 ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN, P チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)4.5、6.4 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)3980 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-25、-20、+20、+25 トランジスタ構成絶縁型 最大パワー消費1.6 W、2 W
1箱(10個)
839 税込923
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:0.4V●最大連続ドレイン電流:2.3 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:4.4 nC @ 4.5 V 高さ(mm)1 ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)対応 特性Fairchild Semiconductor PowerTrench(R) NチャンネルMOSFET 最大9.9 A. PowerTrench(R) MOSFETは、最適化されたスイッチングを行いシステム効率と電力密度を向上させます。これらの製品は、低ゲート電荷(Qg)、低逆回復電荷(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードをを組み合わせることにより、AC/DC電源における同期整流用の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、電荷バランスを提供する遮蔽ゲート構造を パッケージSOT-23 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)960 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)115 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8 , +8 トランジスタ構成絶縁型
1箱(5個)
729 税込802
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R)デュアルN/PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用している ピン数(ピン)6 動作温度(℃)-55 (Min) RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN, P チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)1.9 、2.7 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)130270 最小ゲートしきい値電圧(V)0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8、 +8 トランジスタ構成絶縁型 標準ゲートチャージ2.85 nC @ 4.5 V、3.25 nC @ 4.5 V 最大パワー消費960 mW
1箱(10個)
1,298 税込1,428
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:7.3 A、8.6 A 長さ(mm)5 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)対応 特性PowerTrench(R)デュアルN/PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用している パッケージSOIC 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN, P 最大パワー消費(mW)1600 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)17 , 21 最大ゲート-ソース間電圧(V)-25 、-20 、+20 、+25 トランジスタ構成絶縁型
1箱(5個)
999 税込1,099
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:2V●最大連続ドレイン電流:75 A 高さ(mm)16.3 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)対応 特性UltraFET(R) MOSFET、Fairchild Semiconductor. UItraFET(R) Trench MOSFETは、電力変換の用途においてベンチマーク効率を実現する特性を統合しています。 このデバイスは、アバランシェモードでの高エネルギーに耐えることができ、ダイオードの逆回復時間は非常に短く、保存電荷量は非常に小さいです。 高い周波数、最低のRDS(on)、低いESR、低い総電荷量及びミラーゲート電荷量を実現できるように最適化されています。 用途: 高周波DC-DCコンバータ、ス パッケージTO-220AB 実装タイプスルーホール 1チップ当たりのエレメント数1 チャンネルタイプN 最大パワー消費(W)270 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)80 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)10 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成シングル
1箱(2個)
829 税込912
5日以内出荷

関連カテゴリ