「プリント基板用コネクタ」の検索結果
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制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
用途コネクタ用
長さ(mm)電線むき長さ：7±1
材質(ハウジング)ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40～+100
材質(クランプケージ)銅合金
材質(接触子)銅合金
材質(端子ねじ)銅合金
処理(クランプケージ)ニッケルメッキ(3μm)
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
処理(端子ねじ)錫メッキ(5μm)
用途コネクタ用
長さ(mm)電線むき長さ：7±1
材質(ハウジング)PBT樹脂(UL94V-0)/緑色または、ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40～+100
材質(コンタクト)接触子：銅合金/ニッケル下地錫メッキ(5μm)
適合プリント基板厚さ(mm)1.6
UL/CSA定格電圧(V)300
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
長さ(mm)電線むき長さ：7±1
規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E245101)、VDE/IEC規格、CSA規格
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40～+100
材質(接触子)銅合金
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。省スペースの実装に役立つボックスタイププラグ。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、ボックスタイププラグにもロックが可能。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品
新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。
MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
使用温度範囲(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)・UL規格(ファイルNo.E103202)認定・RoHS適合
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)1
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(カバー)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
総合挿入力極数×1.96N以下
材質(コンタクト接触部)りん青銅
材質(コンタクト端子部圧接部)りん青銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。中継使いができる圧接タイププラグ。
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
ピッチ(mm)(極性スロット)22.86
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低音にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト接触部)黄銅
材質(コンタクト端子部圧接部)黄銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。オムロンバラ線圧接/圧着コネクタ(形XG5)オリジナルプラグ(形XG8)、PCBタイプ(形XG2)と組み合わせることにより、豊富な実装が実現。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、オリジナルプラグ(形XG8)、ボックスタイププラグ(形XG4C)にもロックが可能。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)
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