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プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。中継使いができる圧接タイププラグ。
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
バラ線結線のわずらわしさを解消。MILタイププラグにかん合する圧接ソケットコネクタ。2スロット圧接構造、インシュレーションバレルの採用により高信頼性、大電流(3A)バラ線圧接接続を実現。豊富なカバー類を使いわけることにより、省スペース配線あるいはバラ線を確実に保持することが可能。独自の簡易ロックレバーにより、オリジナルプラグおよびボックスプラグとロックが可能。UL規格を標準品にしています。
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+85(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.29以上(□0.64mmテストゲージにて)
使用温度範囲(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)
外形寸法(mm)16.1(H)
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)1
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
周囲湿度(%RH)使用時・保存時/20～85
材質(コンタクト)接続部：りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)
材質(ストレインリリーフ)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
表面処理(コンタクト)接続部：金メッキ(0.15μm)
定格電流(A)5
材質(ハウジング)PBT樹脂(UL94V-0)/乳白色
絶縁抵抗(MΩ)103)以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)15以下(20mV以下、100mA以下にて)
総合挿入力極数×3.33N以下
耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)
材質(コンタクト接触部)黄銅
材質(コンタクト端子部圧接部)黄銅
材質(シェル)鋼
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地金メッキ
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地錫メッキ
処理(シェル)ニッケルメッキ
挿抜耐久(回)200
単体抜去力(N)0.29以上(Φ0.99mmゲージにて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。省スペースの実装に役立つボックスタイププラグ。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、ボックスタイププラグにもロックが可能。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品
新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。
MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
使用温度範囲(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)・UL規格(ファイルNo.E103202)認定・RoHS適合
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)1
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(カバー)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
総合挿入力極数×1.96N以下
材質(コンタクト接触部)りん青銅
材質(コンタクト端子部圧接部)りん青銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
OA機器のインターフェースに最適なDサブコネクタ
EMI対策用のシールドコネクタ。
メタライズド処理プラスチックフードを用いることにより効果的なノイズ対策を実現。
金属シェルつき、小型堅牢タイプ。
各種の固定具、アース金具を準備。
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
形状ソケット・ディップL形端子
規格RoHS指令
定格電圧(V)AC300
耐電圧AC1000V、1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)5
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低音にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)15以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト接触部)りん青銅
材質(コンタクト端子部圧接部)りん青銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき
挿抜耐久(回)200
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
ピッチ(mm)(極性スロット)22.86
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低音にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト接触部)黄銅
材質(コンタクト端子部圧接部)黄銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
仕様●材質(コンタクト端子部)：黄銅●材質(コンタクト圧接部)：黄銅●処理(コンタクト 端子部)：ニッケル下地/錫めっき(2.0μm)●処理(コンタクト 圧接部)：ニッケル下地/錫めっき(2.0μm)
種類MILタイププラグ
定格電圧(V)AC300
耐電圧AC500V/1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)3
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94/V-0)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
総合挿入力極数×1.96N以下
材質(コンタクト接触部)黄銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地/金めっき(0.15μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
色(ハウジング)黒色
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