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プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。省スペースの実装に役立つボックスタイププラグ。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、ボックスタイププラグにもロックが可能。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。中継使いができる圧接タイププラグ。
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
材質(本体)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
材質(コンタクト)接続部：りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)
材質(ストレインリリーフ)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
表面処理(コンタクト)接続部：金メッキ(0.15μm)
形XG4E専用
材質(ストレインリリーフ)ポリアミド樹脂(UL94V-0)/黒色
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。オムロンバラ線圧接/圧着コネクタ(形XG5)オリジナルプラグ(形XG8)、PCBタイプ(形XG2)と組み合わせることにより、豊富な実装が実現。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、オリジナルプラグ(形XG8)、ボックスタイププラグ(形XG4C)にもロックが可能。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
ピッチ(mm)(極性スロット)22.86
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低音にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト接触部)黄銅
材質(コンタクト端子部圧接部)黄銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
仕様●材質(コンタクト端子部)：黄銅●材質(コンタクト圧接部)：黄銅●処理(コンタクト 端子部)：ニッケル下地/錫めっき(2.0μm)●処理(コンタクト 圧接部)：ニッケル下地/錫めっき(2.0μm)
種類MILタイププラグ
定格電圧(V)AC300
耐電圧AC500V/1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)3
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94/V-0)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
総合挿入力極数×1.96N以下
材質(コンタクト接触部)黄銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地/金めっき(0.15μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
色(ハウジング)黒色
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