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熱硬化性ケース 形V-15/形V-10タイプ

低荷重動作でも高い接点接触力

超小形で3000万回の高耐久性。シンプルで安定した分割2枚ばねの採用により、3000万回の高耐久性を実現。動作力仕様は、低荷重動作から高荷重動作まで用途に応じた豊富なシリーズ。UL、CSA、ENなどの安全規格を取得。はんだづけ端子

高容量、高耐圧、密封構造で小型パワー・タイプ。耐電圧はコイル-接点間でAC3000V(耐衝撃電圧6kV)の高絶縁性。自動化ラインへの対応を考え、スティック包装も品揃え。標準形でUL508、CSA規格取得。

シャープなクリック感と高耐久性を実現。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

定格電圧の50%まで瞬時電圧ドロップが起こっても接点チャタリングレスを実現。 AC100V系のAC100～120V 50/60Hzを1つのコイルで、また、AC200V系のAC200～240V 50/60Hzを1つのコイルでカバーできるワイドレンジコイルを実現。 高容量で特に誘導負荷に強い威力を発揮。 絶縁材料にすべて、UL94V-0に合格した難燃材料を採用。 タブ端子をはじめ、ねじ端子、プリント基板用端子など豊富なバリエーション。 標準品にてUL、CSA、TÜ；Vを取得、IEC950規格認定済み。 接点間隔3mmの安全設計。

高容量開閉用のロッカースイッチ。独自の開閉機構で耐突入電流100Aを実現。切れ味が良く、ソフトな操作感触。ワンタッチ取りつけが可能。接点ギャップ3mm以上。UL、cUL規格取得、EN規格適合品。

バラ線結線のわずらわしさを解消。MILタイププラグにかん合する圧接ソケットコネクタ。2スロット圧接構造、インシュレーションバレルの採用により高信頼性、大電流(3A)バラ線圧接接続を実現。豊富なカバー類を使いわけることにより、省スペース配線あるいはバラ線を確実に保持することが可能。独自の簡易ロックレバーにより、オリジナルプラグおよびボックスプラグとロックが可能。UL規格を標準品にしています。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

高容量、コンパクトな押ボタンスイッチ。高容量しゃ断を要する電源用スイッチとしても使用可能。微小負荷(最小適用負荷DC5V 1mA)から高容量負荷まで開閉可能。

1a接点10A、1a1b接点8Aと小型高容量タイプ。 1a接点10A、1a1b接点8Aと省スペースニーズの強い電源開閉および出力用。 高さ10mm、幅20mm、長さ15mmと小型化を実現。 標準形でUL508、CSA規格取得。 RoHS適合。

分離形で丸胴形Φ16シリーズ。業界最小クラス28.5mmの短胴化。スイッチユニットの着脱が可能。一般負荷と微小負荷どちらにも使用可能な共用接点。配線しやすさを考慮した端子配列。EN60947-5-1認証。

高容量、コンパクトな押ボタンスイッチ。高容量しゃ断を要する電源用スイッチとしても使用可能。微小負荷(最小適用負荷DC5V 1mA)から高容量負荷まで開閉可能。

OA機器のインターフェースに最適なDサブコネクタ EMI対策用のシールドコネクタ。 メタライズド処理プラスチックフードを用いることにより効果的なノイズ対策を実現。 金属シェルつき、小型堅牢タイプ。 各種の固定具、アース金具を準備。

胴体長20mm、丸胴形Φ12シリーズ。高輝度で均一な面照光。丸胴形のため穴あけが容易。小形で良好な操作感触を実現。

従来品(形A6S)をリニューアルし、はんだ耐熱性をアップしたサーフェス・マウント端子タイプ。従来品(形A6S)と取りつけ互換、同形状にてはんだ耐熱性を向上。 (はんだづけピーク温度：260℃)。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。洗浄可能なシールテープ付タイプを品揃え。

広範囲の用途に適合する汎用オリジナルプラグ。種々なソケットかん合用プラグとして幅広く使用可能。独自の生産方式の採用により低価格を実現。ストレート端子プラグはご希望の極数に容易に分極可能。スルーホール径Φ0.8に対応。

ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

胴体長20mm、丸胴形Φ12シリーズ。高輝度で均一な面照光。丸胴形のため穴あけが容易。小形で良好な操作感触を実現。

高密度実装、省力化結線などトータルコストの低減を実現。圧接結線方式によりケーブルの端末処理を行わずに、全端子を一括結線可能。プリント基板に直接はんだディップが可能。高さ5.8mm、幅6.8mmと小型のため、プリント基板の実装効率が大幅にアップ。2.54mmのグリッド端子配列を採用。プリント基板のパターン設計が容易。端子配列は標準形と逆列形の2種類を用意。UL規格(UL94V-0)適合の絶縁材料を使用。圧接工具は全極対応のアタッチメントを採用。結線作業等の省力化、合理化が可能。

ヒンジ形でシャープなスナップ感を実現。フックタイプ・ヒンジ機構により歯切れの良いスナップ感触。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。オープンフレーム、クローズドフレーム、1列タイプ、キャリアタイプ、ディップ端子、ラッピング端子、ソルダースリーブ端子、ロープロディップ端子と豊富な品揃え。金フラッシュメッキ品もシリーズ化。用途により最適なものが選択可能。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

小形(□10mm/□12mm×高さ11mm)寸法で、明るく均一な発光を実現。 3色発光も可能。(赤LED+緑LED=橙色発光) 標準荷重(1.57N)と高荷重(2.26N)の2種類を用意。

ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(はんだ付けピーク温度：265℃)

国際的に規格された中・大電流用DINコネクタ DIN41612に適合、互換性があります。充分な絶縁距離があるため中・大電流および高電圧回路に使用可能。 形XC5シリーズと同じラック内への実装が可能。DINコネクタMタイプ(ミックスタイプ)も品揃え。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。(一部商品は除く)

シール構造により高信頼性を実現したディップスイッチ。シール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。スムーズな切り替え機構により軽快な操作感触。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。

種々なソケットかん合用プラグとして幅広く使用可能。 スルーホール径Φ0.8に対応。

小型機器内蔵用、高さ15.7mmの低背パワーリレー。 1極、2極、高容量タイプと豊富な品揃え。 消費電量400mWの高感度。 コイル-接点間の絶縁距離8mm異常、耐衝撃電圧10kVの高絶縁。 使用周囲温度は85℃を満足。 標準にて、VDE規格を取得。