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「hsm」の検索結果

ステンレスハンドル HSM 追加工品
NBK(鍋屋バイテック会社)¥5,598~税込¥6,158~1個8日以内出荷・ステンレスハンドルのスタンダードモデル。・ハンドル本体にグリップは付属していません。用途材質・仕上げ SCS13(SUS304相当)材質ステンレス製
SSHS 六角穴付き極低頭ボルト
NBK(鍋屋バイテック会社)(64件のレビュー)¥689~税込¥758~1パック(10個)当日出荷ステンレス製の六角穴付き極低頭ボルトです。 頭部高さはすべて1.5mm以下。機器・装置の省スペース化や上部スペースが限られた箇所に。種別全ねじ材質SUSXM7製(SUS304相当)頭部形状極低頭穴の形状六角穴強度区分A2-50
六角ボルト(ガス抜き穴つき)
NBK(鍋屋バイテック会社)¥2,456~税込¥2,702~1パック(10個)当日出荷から5日以内出荷ガス抜き穴が機器・装置のねじ穴の底に溜まったガスを排出しやすくし、真空装置の真空引きをサポートします。 ガス抜き穴は金属組織への影響が少ない方法で加工しています。使用時における脆性破壊や真空環境下でのアウトガスの発生を抑えます。 上部スペースが狭く、六角レンチを使用することができない箇所に。 クリーン洗浄・クリーン梱包済み。用途真空装置/真空容器/FPD製造装置/半導体製造装置/電子顕微鏡ねじ規格並目
六角穴付き極低頭ボルト(ステンレス)
NBK(鍋屋バイテック会社)¥1,569~税込¥1,726~1袋(10個)3日以内出荷から4日以内出荷種別全ねじ頭部形状六角穴付き極低頭穴の形状六角ねじ山種類メートル(並目)
六角穴付き極低頭小頭ボルト
NBK(鍋屋バイテック会社)¥1,798税込¥1,9781個当日出荷頭部径の小さい六角穴付き極低頭ボルト。通常の六角穴付き極低頭ボルトよりザグリ穴径を小さくできます。用途機器・装置の省スペース化材質(本体)SUSXM7(SUS304相当)、(強度区分)A2-501袋入数(個)10寸法B(mm)1.3ねじ規格並目
六角穴付き極低頭ボルト(ステンレス)
NBK(鍋屋バイテック会社)¥1,098税込¥1,2081袋(10個)欠品中ステンレス製の六角穴付き極低頭ボルトです。 頭部高さはすべて1.5mm以下。機器・装置の省スペース化や上部スペースが限られた箇所に。 ステンレスの材質は以下の二種類を標準化。 [[SSHS]]----SUSXM7製(SUS304相当) [[SSHL]]----SUS316L製 SUS316Lは、SUS304と比較して、耐水素脆性・耐フッ素ガス・耐塩素ガス・耐熱性に優れています。また、化学薬品・海洋環境などに対して、SUS304以上の耐蝕性を発揮します。 SUS316Lは非磁性です。用途機器・装置の省スペース化材質(本体)SUSXM7(SUS304相当)、(強度区分)A2-501袋入数(個)10ねじ規格並目
SSHS-SD 六角穴付き極低頭小頭ボルト
NBK(鍋屋バイテック会社)(1件のレビュー)¥1,698~税込¥1,868~1パック(10個)3日以内出荷から5日以内出荷種別全ねじ頭部形状極低頭小頭穴の形状六角穴
六角穴付き極低頭小頭ボルト
NBK(鍋屋バイテック会社)¥2,129税込¥2,3421袋(10個)3日以内出荷から4日以内出荷材質(本体)SUSXM7(SUS304相当)頭部形状六角穴付き極低頭小頭穴の形状六角穴
六角穴付き極低頭ボルト(ステンレス/ナイロン溶着つき)
NBK(鍋屋バイテック会社)¥839~税込¥923~1袋(10個)3日以内出荷から4日以内出荷種別全ねじ材質(本体)SUSXM7(SUS304相当)頭部形状六角穴付き極低頭穴の形状六角ねじ山種類メートル並目
NBK E-ネジコム
NBK(鍋屋バイテック会社)¥519~税込¥571~1袋(10個)6日以内出荷・SUSXM7製の六角穴付き低頭ボルトです。・機器・装置の省スペース化や上部スペースが限られた箇所に。・クリーン洗浄・クリーン梱包済み。・FPD製造装置・半導体製造装置・医療機器・食品機械に組み込まれる部品やクリーンルームで使用する部品に。用途<用途>。・機器・装置の省スペース化。・FPD製造装置/半導体製造装置/医療機器/食品機械入数10
NBK E-ネジコム
NBK(鍋屋バイテック会社)¥939~税込¥1,033~1袋(10個)6日以内出荷・SUSXM7製の六角穴付き極低頭ボルトです。・頭部高さはすべて1.5mm以下。機器・装置の省スペース化や上部スペースが限られた箇所に。・クリーン洗浄・クリーン梱包済み。・FPD製造装置・半導体製造装置・医療機器・食品機械に組み込まれる部品やクリーンルームで使用する部品に。・SUS316L製の「SSHL-UCL」があります。用途<用途>。・機器・装置の省スペース化。・FPD製造装置/半導体製造装置/医療機器/食品機械入数10























