WEICONの栓抜き・缶切り

デリケートな機器の開閉やクリップで固定されたハウジングの取り外しに使用できます。ステンレス製ブレードで、残留粘着剤を効果的に除去できます。電子機器からの部品取外し、フラット・コネクタのテコ外し、クリップされた部品の緩やかな開封が可能。台座パネルをレバー跡を残さずに開ける、凹型のステンレス製ブレードで残留粘着剤を簡単に取り除くのに使用できます。