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上部をスルーホール穴に入れて半田付する事によって簡単に表面実装用のハイブリットIC等が作れます。

穴あきプリント基板を表面実装用H.ICにする時のH.IC用足として御利用下さい。 HZ-20シリーズの場合は、ピンを押し込むことによって、半田付時迄仮固定できます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで2列連結しています。(最大20PW連結) ジャンプソケット(JS-1)(JSW-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。(HWWタイプが適合します。) 両サイドのピンは位置決めピンと兼用しています。 リフロー対応型

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで3列連結しています。(最大20PT連結) 3回路用ジャンプソケット(3JS-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。 両サイドに位置決めピン付と無しの2タイプがあります。 リフロー対応型

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。

自動実装機で表面実装用基板に実装後、端子部をフローでスルーホール基板に実装することで、基板を垂直に取り付けることができます。 自由なピッチで御使用頂けます。

表面実装用ニ段重ね端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

親基板側に本製品を取付け(表面実装)、子基板側にソケットピン(穴必要)を取付けて抜き差し可能な二段重ねにする端子です。 ソケットを使用せずに直接半田付しても使用出来ます。 2.54mmピッチ20ピン連結 推奨取付ランド

HQシリーズに位置合わせが楽になるように位置決めピンをつけた商品です。 仕様についてはHQシリーズと同じです。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂くと便利です。

振動のある所等で、ボリウム等を使用出来ない場合、本製品を表面実装用基板に取付け、抵抗等を抜き差ししながら調整し、調整の終わった時点で部品の足に半田付して固定します。

表面実装用基板にリード型抵抗、コンデンサー等を取付ける時等に御利用下さい。

表面実装用基板にリード型調整抵抗を取付ける時等に御利用下さい。

相手側HH-3シリーズに適合するオスピンです。 HH-3と組合わせる事によりプリント基板どうしを平行に連結することが出来ます。 バラ品とリール品の2種類を用意しております。

HBシリーズに使用する為のピンです。

表面実装用基板どうしを平行にドッキングすることができます。ソケット側は下記のHDBシリーズになります。

表面実装用基板に平行に取付けられる端子です。 アルミ基板、セラミック基板、鉄基板等の電源モジュールの足等に御利用下さい。

プリント基板と同一方向に取り出せる端子です。 ハイブリットICの足等に御利用下さい。

表面実装基板の電源取出しピン等に御利用下さい。 樹脂上部にプリント基板を取付けることができます。(PC板の二段重ねにも御利用できます。) 高さは4～10mmまであります。 ピン間が空間になっている為、空気の流通が良く温度上昇を防止できます。 2.54mmピッチ最大31P、5.08mmピッチ最大15P 両サイドは位置決めピンになっています。

プリント基板に半田付で固定できる超小型のフッ素端子です 上のピンと下のピンは電気的に絶縁されています オペアンプの微量電流の部分等、ガラスエポキシ基板では性能が出ない場合にご使用ください。

周波数の高い回路で、ガラスエポキシ基板では性能が出ない時、御利用ください。 上のピンと下のピンは電気的に、フッ素で絶縁されています。

プリント基板の角度を自由に導通させる為のオスピンです。 相手側ソケットFAC-0.6が適合します。

FAL-0.6と組み合わせることによりプリント基板の角度を自由に導通させることができます。

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

電線をプリント基板の側面に取付ける事ができます。 DB-6シリーズをプリント基板にはめ込み半田付します。 次に電線を束線バンドで固定します。 プリント基板上のバラバラになった配線を側面から出す事により、すっきりと配線出来ます。

同軸ケーブルをプリント基板に平行に取付ける時に使用します。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。

細い電線をプリント板に取付ける時に使用しますと電線が折れません。

実装したCN-5-22に、電線を接続・固定するための治具です。

表面実装基板へ電線を接続・固定するための端子です。 テーピング仕様により、マウンタ-にて自動実装が可能です。 専用治具を用いて、電線の被覆を剥かずに電線を接続することができます。 マウンターは自動認識タイプをご使用ください。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。

同軸ケーブルを表面実装用基板に平行に取付けることができます。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。 テーピングタイプは自動実装できます。

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。 基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。

同軸ケーブルを直接プリント基板に差し込み半田付すると芯線が折れる事故が発生します。 当製品を使用しますと、折れる事故を防ぐ事ができます。

同軸ケーブルをコネクターの足に半田付する場合に使用するピンです。 コネクターの足に同軸ケーブルの芯線を直接半田付すると折れてしまうことがあります。 このピンを使用すると折れるのを防ぐと共に作業性が一段とアップします。

プリント基板に上記CB-2、CB-4シリーズをはめ込む時、端子を固定させる為の治具です。

プリント基板にCB-1、CB-3シリーズの端子をはめ込む時、端子を固定させる為の治具です

親基板の上に子基板をのせる事が出来ます。 親基板の端に捨てランドを作っておけば、いざという時に子基板がのせられます。 親基板にはさみ込んで半田付し、その上に子基板をネジでとめます。 プリント基板板厚1.6t、2.0t、3.2tに適合します。

2枚のプリント基板を平行に固定することが出来ます。 おたがいのプリント基板にはめ込んで半田付して下さい。 プリント基板板厚1.0t、1.6tに適合します。