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基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 上部のレバーを操作することで、電線の着脱が簡単に行なえます。(ドライバーや専用冶具等は一切不要)

ラッピング用ですが途中にツバがある為、穴に落とし込んで半田付ができます。

ラッピング用に御使用下さい

2.54mmピッチで3列連結したタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケットJSW-1とWLT-1-20PTの組合わせで20回路が一発で切替できます。

2.54mmピッチで連結したアングルタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケット(品番JS-1)との組合せにより、スイッチの切替ができます。 基板と基板を90°で連結することができます。 34ピン連結しておりますので、WLA-1シリーズ(1列タイプ)は、モールド用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御利用下さい。

ラッピング用に御使用下さい。 クリック付きですので、一定の高さで固定できます。

2mmピッチで連結されたアングルタイプのラッピング端子です。

2mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。

ラッピング用に御使用下さい。

ラッピング用及びプリント基板を90°に立てる時に御使用下さい。

テスター棒を端子の中に入れる事ができます。 電源電圧のチェック等に御利用下さい。 圧入式。 2.5Φの中にM3タップがついている物があります。(品番TC-1-1タップ付)

プリント基板の横側から差し込みピンを垂直に取付けることが出来る端子です。 差し込んだあとはランドとピンを半田付して固定します。 プリント基板の適合板厚は1.0tと1.6tの2種類あります。

表面実装用基板にリード型部品を取付けるときにご利用下さい。上部に部品をのせて半田付して下さい。 中の平らな部分を吸着して下さい。(吸着ノズルは2Φ以下を使用し、詳細はマウンターメーカーと打ち合わせして下さい。)

プリント基板板厚0.6t以下に使用するチェック端子です。 セラミック基板、フレキシブル基板等に御利用下さい。

プリント基板の横に差し込んでパターンとピンを半田付します。 SDシリーズに挿入する事でプリント基板を平行に抜き差しすることができます。

プリント基板板厚3.2tに使用するチェック端子です。

プリント基板板厚1.0t、0.8tに使用するチェック端子です。

部品面側だけでなく、半田面側よりもチェックできます。

プリント基板上に子基板を0°～90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。 半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。 次に子基板をネジで取付けて下さい。 子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。

プリント基板上に追加部品が必要になった時に御利用下さい。 プリント基板の上下導通スルーホール穴(0.8Φ)に差し込んで半田付して下さい。本製品が固定されます。 上部のスリ割りに抵抗、コンデンサー等の電子部品をのせて半田付して固定して下さい。 電子部品の足(スリ割りに入った状態)に電線を半田付して所定の場所につなげて下さい。

ラック等に収容したプリント基板を前面よりオシロスコープのプローブやテスターリードを引っかけて調整する事ができます。

電源線を圧着端子でマザーボード等に供給する場合等に御利用下さい。 御使用はスルホール基板に限ります。 ランド径はPB-1、PB-2では7Φ以上、PB-3、PB-4では8Φ以上にして半田付は必ず部品面まであがるようにして下さい。(締め付けトルク：6kg.f.cm以下)

表面実装用基板対表面実装用基板を二段重ね(抜き差し型)(相手側ソケット品番PES-2)にする時に御利用下さい。 表面実装用基板に取付けて、上にTH基板をつけて二段重ね(固定型)にもできます。 位置決めピンがついているので位置決めが簡単です。(位置決めピンは面実装ピンと同じように電気的に使用できます。) ピッチは、2.54mm

表面実装用基板対表面実装用基板を二段重ね(抜き差し型)(相手側ソケット品番PES-2)にする時に御利用下さい。 表面実装用基板に取付けて、上にTH基板をつけて二段重ね(固定型)にもできます。 ピッチは、2.54mm

OQWシリーズに位置決めピンを両サイドにつけ、簡単に位置決めができるようにしたタイプです。

表面実装基板の入出力ピンとして御利用下さい。 1.27、2.54mmピッチ2列タイプです。 OQW-01、03シリーズとPCWシリーズとの組合せでプリント基板を二段重ねにすることが出来ます。

OQシリーズに位置決めピンを両サイドにつけ、簡単に位置決めができるようにしたタイプです。 仕様については、OQシリーズと全て同じです。

表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足等にもご利用出来ます。

表面実装用電源コネクター(HH-5シリーズ)に使用するオスピンです。 電線は半田付け、もしくは圧着にて御利用下さい。 圧着の場合、圧着工具(品番OMXT-1) 先端ツール(品番X-9)を御使用下さい。

プリント基板側にソケットピンPD-7を取付けてプラグより基板へ信号を供給することが出来ます。

連結用ソケットPMシリーズ(2.54mmピッチタイプ)にかん合するオスピン連結タイプです。 PMシリーズ(2.54mmピッチ)から電線による信号取出し等に御利用下さい。

HH-20シリーズで2.54mmピッチに並んだコネクターに使用するオスピンです。 OJシリーズにハウジング(OHシリーズ)を取付けて使用します。

表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。 ソケット側はOBSシリーズになります。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。