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プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1mmピッチです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 2.0mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.778mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

プリント基板のピッチ幅をミスした時や、ピッチ幅を変換したい時に御利用下さい。 使い方は色々出来ます。 ピッチは1.27、2.54mmの2種類あります。 ピッチ幅は2.54、5.08の2種類です。

表面実装用基板で実装後、信号ラインをチェックしたい時、部品の横に半田付してチェック端子にすることが出来ます。

「プリント基板の穴径を1.0Φに加工しなければいけないのに0.8Φで加工してしまった。」さあ困ったという時に御使用して頂く端子です。 取付ける製品は、どうしても正規の位置より浮く恰好になりますが、ご了承ください。 コネクター等は先に端子を半田付して基板に取付けることを推奨致します。

多層基板の内層ショートを修理出来る端子です。

細い電線を表面実装用基板に取付けたり、はずしたりする時に御利用下さい。 数の少ない電線をSMT基板の任意の場所に取付ける事が出来ます。

端子台にプリント基板を取付ける時に御使用下さい。 端子台ネジM3用、M4用の2種類あります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mmピッチの2列、最大40PWとなります。 高さは2.0～5.0mmまであります。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

超小型基板を平行にして二段に重ねる場合に御利用下さい。 この平行方法ですとキャビネットの外側からでも抜き差しが出来ます。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

AAシリーズの子基板に使用するオスピンです。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類があります。

砲弾型LEDが生産中止等、入手不可能になった場合、砲弾型LEDのTH穴に当部品を挿入して半田付し、上部にSMT用LEDを半田付して固定できます。

リード付部品のリードを長くしたい場合にご利用ください。 リードを穴の中へ入れて、はんだ付けを行ってください。 発熱部品(抵抗器など)を基板から浮かせて実装することで、周囲への熱影響を防ぐことができます。

LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい 2.54mmピッチで20ピンが連結しています LEDの足を穴の中に入れ半田付して下さい

LFタイプより足を折れにくくしたタイプです。 LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい。

LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい。 LEDは穴の中に入れて半田付して下さい。

メイン基板に表示基板を直角に取付ける場合に御使用下さい。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 高さは凸部によって一定に出来ます。 高さを低くしたい場合は、取付穴径を大きくすれば(1.4Φ以上)自由に出来ます。

プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。 下記のソケットKC-2-1が適合します。

高密度実装基板のコンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい。 プリント板取付穴径は、1.0Φ、0.8Φです。

JX-20を差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。 バラとテーピングタイプ2種類用意しています。

放熱基板へ予めリフロー実装しておくことで、電線の手半田付けが容易となります。 局所的加熱が可能となるため、ホットプレート等による放熱基板への加熱が不要です。 ジャンパ線としてもご利用いただけます。

上部をスルーホール穴に入れて半田付する事によって簡単に表面実装用のハイブリットIC等が作れます。

穴あきプリント基板を表面実装用H.ICにする時のH.IC用足として御利用下さい。 HZ-20シリーズの場合は、ピンを押し込むことによって、半田付時迄仮固定できます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで2列連結しています。(最大20PW連結) ジャンプソケット(JS-1)(JSW-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。(HWWタイプが適合します。) 両サイドのピンは位置決めピンと兼用しています。 リフロー対応型

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで3列連結しています。(最大20PT連結) 3回路用ジャンプソケット(3JS-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。 両サイドに位置決めピン付と無しの2タイプがあります。 リフロー対応型

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。

自動実装機で表面実装用基板に実装後、端子部をフローでスルーホール基板に実装することで、基板を垂直に取り付けることができます。 自由なピッチで御使用頂けます。

表面実装用ニ段重ね端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

親基板側に本製品を取付け(表面実装)、子基板側にソケットピン(穴必要)を取付けて抜き差し可能な二段重ねにする端子です。 ソケットを使用せずに直接半田付しても使用出来ます。 2.54mmピッチ20ピン連結 推奨取付ランド

HQシリーズに位置合わせが楽になるように位置決めピンをつけた商品です。 仕様についてはHQシリーズと同じです。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂くと便利です。

振動のある所等で、ボリウム等を使用出来ない場合、本製品を表面実装用基板に取付け、抵抗等を抜き差ししながら調整し、調整の終わった時点で部品の足に半田付して固定します。