CPUクーラー

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。

USB PD 100Wに対応した、USB 3.2 Gen 1 Type-C (USB-C) 延長ケーブルです。 USB PD (Power Delivery) 対応環境で最大100Wの電源供給に対応します。 最大5Aの充電に対応します。 SuperSpeed USB (5Gbps: 理論値) の高速データ転送に対応します。 USB機器のケーブル長が足りない場合や、PCのUSBポートを手元に延ばしたい場合に便利です。

大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。

LGA115x用静音ファン搭載CPUクーラーです。

マルチソケット対応のオールインワン水冷CPUクーラーです。 PWM制御ファンが電圧レギュレータの温度を下げ、安定したパフォーマンスを保証します。 IntelおよびAMD用オフセットマウントはCPUのホットスポットにコールドプレートをシフトし、より効率的な熱伝達を実現します。 IntelコンタクトフレームはCPUの寿命を延ばし、放熱を改善するために接触圧分布を最適化します。 PWM制御のウォーターポンプを搭載し、性能と騒音のバランスをさらに最適化します。 スリーブに統合されたファンケーブルは、取り付けを簡素化しケーブルの乱れを最小限に抑えます。 標準装備のP12 Proファンは、低回転数ではより静かでパワフル、負荷時にはより高いパフォーマンスを発揮し、妥協することなく最大限の冷却を実現します。 38mmラジエターは放熱性を高めるだけでなく、27mmラジエターよりも多くの液体を保持し、熱の蓄積を抑え温度上昇をより効率的に処理します。 強化EPDMチューブに編組被覆を施し、耐久性が大きく向上しました。 取り付け済み配線済みファンや分かりやすい取り付け、アニメーション付きオンラインマニュアルで簡単な取り付けを実現します。 MX-6サーマルペースト付属で、クロスパターンで塗布するだけでウォーターポンプのコールドプレートがペーストを均等に分散します。 3つの接続コネクタを持つスプリッターケーブルを使用して、ポンプ、VRMファン、ラジエーターファンをそれぞれ独立して制御することが可能です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。(特許取得済)。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。

パーツ固定用の絶縁・耐熱テープです。 M.2のヒートシンクを固定するときに使用できます。 絶縁性・耐熱性があるため、M.2をはじめ、様々なパーツの固定に応用できます。 柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。 長さは33mで余裕があります。

TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー 全高131mmのコンパクト設計 高精度ダイレクトタッチ構造 ニッケルメッキ処理 従来品より25%以上の放熱能力向上 92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用 メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用 2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。

6mm径×6本のヒートパイプを搭載した120mmツインタワーのサイドフロー型CPUクーラーです。 静圧を最適化したブレード設計と、集中したエアフローにより冷却効率を向上したハイパフォーマンスファンを付属しました。 平置き・縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」を採用しました。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化したトライアングル ウェイビーフローフィンスタックで、強化された安定性を提供します。 繊細に研磨された銅ベースは、CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で、優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現しました。

サイズオリジナル設計のロープロファイル型CPUクーラーです。 6mm径のヒートパイプを5本採用しました。 全高67mm設計のロープロファイル設計で、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 シリンジ(注射器型)容器入りグリス1gとヘラが付属していますので、買ってすぐに取り付けができます。 ヒートパイプには、酸化を防止し高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」が施されています。 BIG SHURIKEN4専用に開発されたカスタムファン「KAZE FLEX II 120 SLIM AH PWM」が搭載されています. 低回転～高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 Intelの「LGA1851」や、AMDのAM5「RYZEN」など最新ソケットにもマルチ対応しています。 120×25mm厚のファンにも換装可能なネジも付属しています。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造を採用しました。 CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.VIを採用しました。 バックプレートは剛性の高いメタルバックプレートを採用しました。 ユーザーの希望に応じて反転してインストールすることができ、Small Form FactorシステムにおけるShurikenシリーズの高い互換性を発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

LGA115x/1200用プッシュピンCPUクーラーです。Intel純正クーラーと同じプッシュピンタイプを採用しており、簡単に取り付けと取り外しができます。高さは45mmで、小型のPCケースにも対応します。最大ノイズレベル37dB(A)の静音ファンを搭載しています。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。放射状のアルミニウムヒートシンクが優れた放熱性能を発揮し、PWMファンが騒音を抑えつつ効率的な冷却を実現します。

「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、ARGB120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高148mm設計により多くのATXケースとの互換性が向上しました。 行46mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 PCケース内にて、シルバーのヒートシンクカラーが目立たない洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数1550rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 マウンティングプレートはシンプルにIntelとAMDの両プラットフォーム間の部品を共通化しました。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

M.2 SSDの熱をすばやく冷却。PlayStation(R)5に対応

新デザイン120mm FDBファンを2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン「FT120」2基搭載 ・ノイズレベル28dBA ・風量68.99 CFM ・静圧2.19 mmAq ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径銅製ヒートパイプ ・メモリークリアランス43mm(シングルファン構成時は59mm) ・全高160mm

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

Intel純正LGA1700リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプです。 マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。

熱抵抗値は、フリーエア、フィン垂直実装時の値です。 長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。RS PROアルミニウムヒートシンク - 長方形、幅125mm. RS PROアルミニウム・ヒートシンクであなたのデバイスをスーパーチャージしましょう。オーバーヒートによる頭痛にさよならを告げ、スムーズで効率的なパフォーマンスにこんにちは。メーカーの最先端の長方形ヒートシンクは、圧力下でも電子機器を冷却するように設計されているため、汗をかくことなく限界までプッシュすることができます。最高品質のアルミニウムから作られたこの長方形のヒートシンクは、比類のない冷却能力を発揮するだけでなく、あなたのセットアップに洗練されたスタイルのタッチを加えます。RS PROアルミニウム・ヒートシンクにアップグレードして、熱に悩まされることなく、冷静さを保ちましょう。特長. 最適な放熱 スリークで軽量なデザインユニバーサルな 互換性簡単な 取り付け費用対効果の高い 冷却さまざまな サイズが利用可能 . 用途. ゲーミング PC ノートパソコンプロジェクトオーディオ アンプ産業用 電子機器 電源装置

・「AG」シリーズ空冷CPUクーラー。・オールホワイトデザインモデル。・高効率120mm ARGB PWMファン2基搭載。・ホワイトコーティングで仕上げたツインタワー型マトリックスフィンデザインヒートシンク。・ARGBトップカバーとミニマルな透過ロゴデザインを組み合わせたユニークな照明効果。・DeepCoolの最新技術「Core Touch Technology 2.0」により、熱伝導率が強化され、冷却性能が向上。・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・オールメタルマウントブラケットによりシンプルで確実な取り付け。・カラー：ホワイト。・製品寸法：129×136×161mm

120mmファン搭載のトップフロー型CPUクーラーです。 銅製ベースプレートと6mm径×6本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 重力による性能の影響を受けた6本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2000rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 付属のファンクリップにより、25mm厚または15mm厚ファンのサポートします。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の6年間長期保証です。

・「LQ」シリーズ 簡易水冷クーラー。・ホワイトカラーモデル。・ウォーターブロック部に4つのセグメント(CPUの消費電力・温度・使用率・周波数)を表示可能なディスプレイ搭載。・専用ソフト「DeepCreative」により制御可能。・ポンプカバーはマグネット固定式で、向きも自由に変更可能。・最新の第5世代ポンプ搭載。・最適なエアフローと冷却効率の「FL12 WH」ファン搭載。・特許取得済みの液漏れ防止技術。・シンプルで安全な取り付け。・IntelとAMD両方のプラットフォームに対応。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・5年保証

・「GAMMAXX」シリーズを受け継ぐシングルタワー型空冷CPUクーラー。・最大220W TDPに対応。・高効率PWMファン2基搭載。・独自のマトリックスフィンデザインを採用したヒートシンク。・ダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ。・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮。・オフセット設計によりメモリクリアランスを確保。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・シンプルで確実な取り付け。・製品寸法：125×107×150mm

・優れた静音および性能。・6本の溶接ヒートパイプ、銅製ベースおよびアルミニウム製フィンにより、最高の熱伝導効率を実現します。・改善された流圧設計およびファンマウントシステム。・コンパクトな120mm PWMファン装備で優れた冷却性能および低動作音を実現。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066 and AMD Socket AM2/AM3/AM4/FM1 compatible (V2)

・大型マイクロチャンネル銅製ベースプレート装備のニッケルメッキ銅製ウォーターブロック。・ラジエーターに統合されたポンプ水。・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化。・3相・6極モーター設計採用。・3 x 120mm ラジエター適合型冷却ファン

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4677 ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・AMD SP6/SP3/TR4 ソケット装備

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

全高66mmのコンパクトなロープロファイル仕様の設計です。 6mm径ヒートパイプを6本搭載しました。 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を施しました。 TDPは210Wまで対応します。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造です。 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能になります。 61.5CFMの大風量で薄型な15mm厚の120mmPWMファンを採用しました。 リテンションはブリッジ式なので、ロープロファイルクーラーによるありがちな裏止め式ではありません。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

高さ67mmでMini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 最大180WのTDPに対応するトップフローCPUクーラー・高さ67mmの薄型トップフローCPUクーラー ・Mini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 ・スタイリッシュでモダンなミニマルデザイン ・最大180WのTDPに対応する高い冷却性能 ・62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク ・6mm径×6本のヒートパイプ ・トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能 ・3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製マウントブラケットを使用して簡単に取り付けが可能

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

パソコンのI/Oブラケットから熱い空気を排出します。