CPUクーラー

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。

大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。

USB PD 100Wに対応した、USB 3.2 Gen 1 Type-C (USB-C) 延長ケーブルです。 USB PD (Power Delivery) 対応環境で最大100Wの電源供給に対応します。 最大5Aの充電に対応します。 SuperSpeed USB (5Gbps: 理論値) の高速データ転送に対応します。 USB機器のケーブル長が足りない場合や、PCのUSBポートを手元に延ばしたい場合に便利です。

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。

パーツ固定用の絶縁・耐熱テープです。 M.2のヒートシンクを固定するときに使用できます。 絶縁性・耐熱性があるため、M.2をはじめ、様々なパーツの固定に応用できます。 柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。 長さは33mで余裕があります。

LGA115x用静音ファン搭載CPUクーラーです。

XIAO ESP32S3 Sense専用に設計されたヒートシンク XIAO ESP32S3 Senseマイコンボードとシームレスに接着できるように設計されたヒートシンクです。XIAO ESP32S3 Senseで特定されたカメラの使用中などで発生する冷却の問題などを解決しています。デバイスの背面のピーク温度を63.6℃から53.5℃に下げることができます。 ・パフォーマンスを損なうことなく、デバイス背面を冷却 ・熱接着素材とアルミニウム構造を組み合わせることで、効率的な冷却を実現 ・ミニサイズでコンパクトな設計

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。

M.2 SSDの熱をすばやく冷却PlayStation(R)5に対応

TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー 全高131mmのコンパクト設計 高精度ダイレクトタッチ構造 ニッケルメッキ処理 従来品より25%以上の放熱能力向上 92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用 メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用 2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

ファンとヘッドが発光する高コストパフォーマンスの水冷CPUクーラーです。 大型のCPU接触プレートは銅製で、CPUの高発熱領域を重点的に活性化した流路設計を採用しました。 般的な水冷CPUクーラーと同程度のポンプ回転数やファン回転数でも、効率的な冷却で「TDP315W」を実現します。 ポンプは回転数最大3000RPMと十分な流量を確保しながら、15dBAの超静音を実現しました。 ファンはHydro Bearingを軸受けに採用し、回転数600～1800RPM、最大風量81.5CFM、最大静圧2.3mmH2O、36dBAと、風量や静圧を確保?しながら静音性を実現しました。 ARGB発光ファンと水冷ヘッドを採用し、マザーボードなどの発光管理アプリで、任意のカラーやパターンで発光をカスタム可能です。 3基のファンが同一の筐体に搭載されており、PWMファン電源(4ピン)、5V_ARGBの2本のみで配線できます。 水冷の5V 3ピンは他の5V 3ピンファンと接続でき、ライティングを同期させることができます。 組み立て、メンテナンス共に簡易に行え、他の発光パーツとの親和性も考慮しています。

マルチソケット対応のオールインワン水冷CPUクーラーです。 PWM制御ファンが電圧レギュレータの温度を下げ、安定したパフォーマンスを保証します。 IntelおよびAMD用オフセットマウントはCPUのホットスポットにコールドプレートをシフトし、より効率的な熱伝達を実現します。 IntelコンタクトフレームはCPUの寿命を延ばし、放熱を改善するために接触圧分布を最適化します。 PWM制御のウォーターポンプを搭載し、性能と騒音のバランスをさらに最適化します。 スリーブに統合されたファンケーブルは、取り付けを簡素化しケーブルの乱れを最小限に抑えます。 標準装備のP12 Proファンは、低回転数ではより静かでパワフル、負荷時にはより高いパフォーマンスを発揮し、妥協することなく最大限の冷却を実現します。 38mmラジエターは放熱性を高めるだけでなく、27mmラジエターよりも多くの液体を保持し、熱の蓄積を抑え温度上昇をより効率的に処理します。 強化EPDMチューブに編組被覆を施し、耐久性が大きく向上しました。 取り付け済み配線済みファンや分かりやすい取り付け、アニメーション付きオンラインマニュアルで簡単な取り付けを実現します。 MX-6サーマルペースト付属で、クロスパターンで塗布するだけでウォーターポンプのコールドプレートがペーストを均等に分散します。 3つの接続コネクタを持つスプリッターケーブルを使用して、ポンプ、VRMファン、ラジエーターファンをそれぞれ独立して制御することが可能です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

サイズオリジナル設計のロープロファイル型CPUクーラーです。 6mm径のヒートパイプを5本採用しました。 全高67mm設計のロープロファイル設計で、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 シリンジ(注射器型)容器入りグリス1gとヘラが付属していますので、買ってすぐに取り付けができます。 ヒートパイプには、酸化を防止し高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」が施されています。 BIG SHURIKEN4専用に開発されたカスタムファン「KAZE FLEX II 120 SLIM AH PWM」が搭載されています. 低回転～高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 Intelの「LGA1851」や、AMDのAM5「RYZEN」など最新ソケットにもマルチ対応しています。 120×25mm厚のファンにも換装可能なネジも付属しています。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造を採用しました。 CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.VIを採用しました。 バックプレートは剛性の高いメタルバックプレートを採用しました。 ユーザーの希望に応じて反転してインストールすることができ、Small Form FactorシステムにおけるShurikenシリーズの高い互換性を発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

LGA115x/1200用プッシュピンCPUクーラーです。Intel純正クーラーと同じプッシュピンタイプを採用しており、簡単に取り付けと取り外しができます。高さは45mmで、小型のPCケースにも対応します。最大ノイズレベル37dB(A)の静音ファンを搭載しています。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。放射状のアルミニウムヒートシンクが優れた放熱性能を発揮し、PWMファンが騒音を抑えつつ効率的な冷却を実現します。

・「GAMMAXX」シリーズを受け継ぐシングルタワー型空冷CPUクーラー・最大220W TDPに対応・高効率PWMファン2基搭載・独自のマトリックスフィンデザインを採用したヒートシンク・ダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮・オフセット設計によりメモリクリアランスを確保・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・シンプルで確実な取り付け・製品寸法：125×107×150mm

・優れた静音および性能・6本の溶接ヒートパイプ、銅製ベースおよびアルミニウム製フィンにより、最高の熱伝導効率を実現します・改善された流圧設計およびファンマウントシステム・コンパクトな120mm PWMファン装備で優れた冷却性能および低動作音を実現・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066 and AMD Socket AM2/AM3/AM4/FM1 compatible (V2)

全高66mmのコンパクトなロープロファイル仕様の設計です。 6mm径ヒートパイプを6本搭載しました。 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を施しました。 TDPは210Wまで対応します。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造です。 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能になります。 61.5CFMの大風量で薄型な15mm厚の120mmPWMファンを採用しました。 リテンションはブリッジ式なので、ロープロファイルクーラーによるありがちな裏止め式ではありません。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

高さ67mmでMini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 最大180WのTDPに対応するトップフローCPUクーラー・高さ67mmの薄型トップフローCPUクーラー ・Mini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 ・スタイリッシュでモダンなミニマルデザイン ・最大180WのTDPに対応する高い冷却性能 ・62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク ・6mm径×6本のヒートパイプ ・トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能 ・3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製マウントブラケットを使用して簡単に取り付けが可能

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。

パソコンのI/Oブラケットから熱い空気を排出します。

[CPUクーラー] LGA115x用/ネジ&バックプレート固定/アルミ+銅コア/32mm高/96mm PWM 4ピンファン。

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。

6mm径ヒートパイプを4本採用した120mmサイドフローCPUクーラーです。 従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化です。 ヒートシンクは、従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化します。 全高155mmの設計により、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性を実現しました。 54mmと幅の狭い「ナロータイプフィン」により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避します。 放熱フィンを後方にずらす「オフセット設計」で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避します。 ベースプレートも中心からのオフセットにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減します。 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計です。 PCケース内にハイエアフローを生み出します。 0.4mm厚のフィンにより、ヒートシンクの剛性が向上します。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて最適化。CPUの発熱を確実に吸い上げます。 酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理されたヒートパイプです。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属します。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

・デジタルパネル搭載「AK DIGITAL」シリーズ・「AK400」をベースに、「CTT 2.0」を採用し冷却性能を強化・細部の仕様を調整し、コストパフォーマンスを向上・CPU温度や使用率をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載・90℃以上になると警告表示が点滅・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフト「DeepCreative」により制御可能・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載・PWM制御に対応する120mm静音FDBファン「FK120」搭載・最新技術「CTT (Core Touch Technology) 2.0」により、熱伝導率が強化され、冷却性能が向上・CPUと直接接触するダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ・独自のマトリックスフィンデザイン・付属の専用マウントキットによりシンプルで簡単な取り付け・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・3年保証・カラー：ホワイト・本体寸法：126×97×157mm

・デジタルパネル搭載「AK DIGITAL」シリーズ・「AK620 DIGITAL」をベースに、「CTT 2.0」を採用し冷却性能を強化・細部の仕様を調整し、コストパフォーマンスを向上・CPU温度や使用率をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載・90℃以上になると警告表示が点滅・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフト「DeepCreative」により制御可能・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載・最新の「CTT (Core Touch Technology) 2.0」により、熱伝導率が強化され、冷却性能が向上・120mm静音FDBファン「FK120」2基搭載・冷却フィンを高密度に配置したデュアルタワーヒートシンク・6本の6mm径銅製ヒートパイプと純銅製ベースの組み合わせによる高い熱伝達・シンプルで簡単な取り付け・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・3年保証・カラー：ブラック・本体寸法：129×138×161mm

・「LM」シリーズ360mm簡易水冷CPUクーラー・DeepCool独自開発の第6世代PWM水冷ポンプ採用により冷却パフォーマンスが向上・システム情報や画像、動画などを表示可能な2.4インチIPS液晶ディスプレイ搭載・表示内容はDeepCreativeソフトウェアによるカスタマイズに対応・パフォーマンスと長寿命を兼ね備えた「FL12 SE」ARGBファンを標準搭載・特許取得済みの液漏れ防止技術「Anti-Leakテクノロジー」・シンプルで安全な取り付け・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・3年保証・カラー：ブラック

・「Hyper 612 APEX」ホワイトカラーモデル・従来モデルよりコンパクトに設計され、高さやメモリ干渉を抑え、幅広いシステムに対応・自社設計のスーパーコンダクティブ複合ヒートパイプにより冷却性能を向上・トップカバーに洗練されたラインとモダンな仕上げを施し、視覚的な魅力を高めるとともに、カスタマイズの幅を広げる・デュアル「Mobius 120P」ファンを搭載し、静音性と冷却性能を向上・取り付けやメンテナンスが簡単・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・5年保証・製品寸法：127×114×159mm

・「MasterLiquid Atmos II」シリーズ水冷CPUクーラー・360mmモデル・高回転かつ低振動の「SickleFlow Edge 360 ARGB」ファン搭載・ウォーターブロック部に、リアルタイム表示に対応するLCD搭載・「MasterCTRL」ソフトウェアでGIF・PNG・JPGの画像表示やスクロールテキストなどのカスタマイズも可能・超ロープロファイルポンプ設計により、さまざまなサイズのケースに対応・クイックマウントキットと搭載済みファンによる簡単取り付け・カラー：ホワイト

・「MasterLiquid Atmos II」シリーズ水冷CPUクーラー・360mmモデル・高回転かつ低振動のSickleFlow Edge 360 ARGB ファン搭載・ウォーターブロック部に、リアルタイム表示に対応するLCD搭載・「MasterCTRL」ソフトウェアでGIF・PNG・JPGの画像表示やスクロールテキストなどのカスタマイズも可能・超ロープロファイルポンプ設計により、さまざまなサイズのケースに対応・クイックマウントキットと搭載済みファンによる簡単取り付け・カラー：ブラック

6mm径×6本のヒートパイプを搭載した120mmツインタワーのサイドフロー型CPUクーラーです。 静圧を最適化したブレード設計と、集中したエアフローにより冷却効率を向上したハイパフォーマンスファンを付属しました。 平置き・縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」を採用しました。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化したトライアングル ウェイビーフローフィンスタックで、強化された安定性を提供します。 繊細に研磨された銅ベースは、CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で、優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現しました。

・「LQ」シリーズ 簡易水冷クーラー・ホワイトカラーモデル・ウォーターブロック部に4つのセグメント(CPUの消費電力・温度・使用率・周波数)を表示可能なディスプレイ搭載・専用ソフト「DeepCreative」により制御可能・ポンプカバーはマグネット固定式で、向きも自由に変更可能・最新の第5世代ポンプ搭載・最適なエアフローと冷却効率の「FL12 WH」ファン搭載・特許取得済みの液漏れ防止技術・シンプルで安全な取り付け・IntelとAMD両方のプラットフォームに対応・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・5年保証

LGA1851 ソケットを備えたIntelマザーボード向けにカスタマイズされた取り付け補助具です。 LGA1851用にフィットするように専用設計され、接触圧を中央から端部に移動させる特殊な内側輪郭を備えています。 CPUに均一な圧力がかかるようなっているため、CPU全体の反りの防止が期待できます。 標準の統合ローディング メカニズム(ILM)によって生じる CPU の統合ヒート スプレッダー(IHS)の凹状の曲がりが回避されます。 CPUクーラーとIHSの接触が改善され、冷却性能が向上します。

5本のΦ8mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性AMD socket SP5ソケット装備

・大型マイクロチャンネル銅製ベースプレート装備のニッケルメッキ銅製ウォーターブロック・ラジエーターに統合されたポンプ水・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化・3相・6極モーター設計採用・3 x 120mm ラジエター適合型冷却ファン