研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):40×40●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):20×30●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):10×20●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):30×30●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):25×35●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
サイズバリエーション豊富な透明ケース。本体材質はポリスチレン製です。半導体部品や基板・チップなどの移送や各種サンプルケースとして最適です。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):50×50●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):15×15●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
サイズバリエーション豊富な透明ケース。本体材質はポリスチレン製です。
用途半導体部品や基板・チップなどの移送や各種サンプルケースとして最適です。半導体部品や基板・チップなどの移送や各種サンプルケースとして最適です。半導体部品や基板・チップなどの移送や各種サンプルケースとして最適です。半導体部品や基板・チップなどの移送や各種サンプルケースとして最適です。半導体部品や基板・チップなどの移送や各種サンプルケースとして最適です。
RoHS指令(10物質対応)対応
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