電子部品(オンボード) ：「基板 1.27mm」の検索結果
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ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
定格電流(A)0.5
耐電圧(V/min)AC650(リーク電流1mA以下)
電子機器の高電子機器の高密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
業界最薄クラスの実装高さ1.55mmを実現。
ハーフピッチ(1.27mm)の採用により実装面積63%ダウン(メーカー従来品比)。
シールテープ付タイプは洗浄可能。
使用温度範囲(℃)-20～+70 60%RH以下(ただし、氷結、結露しないこと。)
保護構造IEC IP40
耐電圧端子間 AC300V 1min
使用湿度範囲35～95%RH(+5～+35℃にて)
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC250V絶縁抵抗計にて)
接触抵抗(mΩ)200以下(初期値)
操作力(N)0.29～4.9
耐振動(誤動作)10～55Hz 複振幅1.5mm
耐衝撃(誤動作)300(m/s2)以上
電気的耐久性1000回以上
使用温度範囲(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)
外形寸法(mm)16.1(H)
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)1
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
周囲湿度(%RH)使用時・保存時/20～85
材質(コンタクト)接続部：りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)
材質(ストレインリリーフ)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
表面処理(コンタクト)接続部：金メッキ(0.15μm)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。省スペースの実装に役立つボックスタイププラグ。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、ボックスタイププラグにもロックが可能。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品
新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。
MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
使用温度範囲(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)・UL規格(ファイルNo.E103202)認定・RoHS適合
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)1
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(カバー)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
総合挿入力極数×1.96N以下
材質(コンタクト接触部)りん青銅
材質(コンタクト端子部圧接部)りん青銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。中継使いができる圧接タイププラグ。
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
材質(本体)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
材質(コンタクト)接続部：りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)
材質(ストレインリリーフ)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
表面処理(コンタクト)接続部：金メッキ(0.15μm)
高密度実装、省力化結線などトータルコストの低減を実現。圧接結線方式によりケーブルの端末処理を行わずに、全端子を一括結線可能。プリント基板に直接はんだディップが可能。高さ5.8mm、幅6.8mmと小型のため、プリント基板の実装効率が大幅にアップ。2.54mmのグリッド端子配列を採用。プリント基板のパターン設計が容易。端子配列は標準形と逆列形の2種類を用意。UL規格(UL94V-0)適合の絶縁材料を使用。圧接工具は全極対応のアタッチメントを採用。結線作業等の省力化、合理化が可能。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
ピッチ(mm)(極性スロット)22.86
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低音にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト接触部)黄銅
材質(コンタクト端子部圧接部)黄銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
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