機構部品(電子部品) ：「振動」の検索結果

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

この止め具は衝撃振動によるICの抜けを防止するもので980m/s²の衝撃でもICは抜けません。

シャープなクリック感と高耐久性を実現。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。オープンフレーム、クローズドフレーム、1列タイプ、キャリアタイプ、ディップ端子、ラッピング端子、ソルダースリーブ端子、ロープロディップ端子と豊富な品揃え。金フラッシュメッキ品もシリーズ化。用途により最適なものが選択可能。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

形B3Fシリーズと取りつけ互換、シール構造により高信頼性を実現。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。(端子部を除く。)。小形、薄形で6mm角、12mm角の2種類を用意。 静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

高密度実装に適したサーフェス・マウント端子タイプ。リフローはんだが可能。

豊富な極数仕様を品揃えした基板穴挿入端子タイプ。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。洗浄可能なシールテープ付タイプを品揃え。

シール形で操作方法に合わせて選択できるロータリータイプ。上面・側面の2方向操作のコーンタイプ、長いシャフトでパネル面からの操作ができるシャフトタイプ、そしてフラットタイプをシリーズ化。摺動子固定、プリント基板回転方式により安定した接触信頼性を実現。シール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。

ローコストタイプのロータリーディップスイッチ。ロータ部はOリングによる密閉構造により、塵埃の浸入を防止。回路設計が容易。

ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(はんだ付けピーク温度：265℃)

シール構造により高信頼性を実現したディップスイッチ。シール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。スムーズな切り替え機構により軽快な操作感触。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。

業界最薄クラスの実装高さ1.55mmを実現。 ハーフピッチ(1.27mm)の採用により実装面積63%ダウン(メーカー従来品比)。 シールテープ付タイプは洗浄可能。

シール形で薄形化を実現したサーフェス・マウント端子タイプ。薄形化により、機器の小形化に貢献。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。 ※端子部を除く。静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。ステンレス製バネの採用により、歯切れの良いクリック感を実現。

シール構造により高信頼性を実現したディップスイッチ。シール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。スムーズな切り替え機構により軽快な操作感触。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。

小形(□10mm/□12mm×高さ11mm)寸法で、明るく均一な発光を実現。 3色発光も可能。(赤LED+緑LED=橙色発光) 標準荷重(1.57N)と高荷重(2.26N)の2種類を用意。

ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。自動実装に最適なエンボステーピング梱包仕様を用意。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(リフローピーク温度：260℃)

ローコストタイプのロータリーディップスイッチ。ロータ部はOリングによる密閉構造により、塵埃の浸入を防止。回路設計が容易。

従来品(形A6S)をリニューアルし、はんだ耐熱性をアップしたサーフェス・マウント端子タイプ。従来品(形A6S)と取りつけ互換、同形状にてはんだ耐熱性を向上。 (はんだづけピーク温度：260℃)。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。洗浄可能なシールテープ付タイプを品揃え。

ヒンジ形でシャープなスナップ感を実現。フックタイプ・ヒンジ機構により歯切れの良いスナップ感触。

シール構造により高信頼性を実現したサーフェス・マウント端子タイプ。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。 ※端子部を除く。高密度実装に適したサーフェス・マウント端子タイプ。静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。

シール構造を持ったDIL-IC形状で小形化を実現。回転カムと接触片駆動方式の精密メカ設計により小形化を実現し、高密度実装が可能。上面操作タイプ、側面操作タイプをシリーズ化。ベース部インサート成形、ロータ部はOリングによるシール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。端子部がケース側面より出ており、回路チェックが容易。