機構部品(電子部品) ：「A2」の検索結果

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

種々なソケットかん合用プラグとして幅広く使用可能。 スルーホール径Φ0.8に対応。

コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。1列タイプのため、列間のピッチを自由に設定できます。ご希望の極数に容易に分極可能。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

バラ線結線のわずらわしさを解消。MILタイププラグにかん合する圧接ソケットコネクタ。2スロット圧接構造、インシュレーションバレルの採用により高信頼性、大電流(3A)バラ線圧接接続を実現。豊富なカバー類を使いわけることにより、省スペース配線あるいはバラ線を確実に保持することが可能。独自の簡易ロックレバーにより、オリジナルプラグおよびボックスプラグとロックが可能。UL規格を標準品にしています。

ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

USB規格に準拠した小型の新しいインターフェースコネクタ。機器の電源を入れたまま活線挿抜が可能。挿抜時のこじりの強い構造。ソケットAタイプはパソコン本体、USBハブなどに実装、ソケットBタイプはモデム、スキャナ、マウスなどパソコン周辺機器に実装。

高密度実装、省力化結線などトータルコストの低減を実現。圧接結線方式によりケーブルの端末処理を行わずに、全端子を一括結線可能。プリント基板に直接はんだディップが可能。高さ5.8mm、幅6.8mmと小型のため、プリント基板の実装効率が大幅にアップ。2.54mmのグリッド端子配列を採用。プリント基板のパターン設計が容易。端子配列は標準形と逆列形の2種類を用意。UL規格(UL94V-0)適合の絶縁材料を使用。圧接工具は全極対応のアタッチメントを採用。結線作業等の省力化、合理化が可能。

フラックス洗浄液浸入防止用のシールテープ付。コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。シールテープ材質は粘着部ポリエステル(透明)、非粘着部ポリプロピレン(黄色)。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ。基板上の高さ5.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。薄型プラグハウジングは耐熱性に優れたPPS樹脂を採用。UL規格、CSA規格認定品を標準品にしています。

電子機器の高電子機器の高密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ。基板上の高さ5.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。薄型プラグハウジングは耐熱性に優れたPPS樹脂を採用。UL規格認定品を標準品にしています。

FCCPart68要件、分岐コンタクトに適合

ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(はんだ付けピーク温度：265℃)

ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ。基板上の高さ6.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。

ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。自動実装に最適なエンボステーピング梱包仕様を用意。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(リフローピーク温度：260℃)

ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ。基板上の高さ5.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。薄型プラグハウジングは耐熱性に優れたPPS樹脂を採用。UL規格、CSA規格認定品を標準品にしています。

ワンピースコネクタ(カードエッジ)からツーピースコネクタへの世界的なニーズにフィット。 ツインコンタクト方式を採用し、高信頼性を保持しながら低価格を実現。 FEM解析より結実したローインサーション・フォース (低挿入力)を実現。 メーカー形XC6シリーズとかん合可能。 UL規格(ファイルNo.E103202)、CSA規格(ファイルNo.LR62678) 認定品を標準品にしています。

国際的に規格された中・大電流用DINコネクタ DIN41612に適合、互換性があります。充分な絶縁距離があるため中・大電流および高電圧回路に使用可能。 形XC5シリーズと同じラック内への実装が可能。DINコネクタMタイプ(ミックスタイプ)も品揃え。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。(一部商品は除く)