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。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

ヒートシンク 12Fシリーズ

Small heat sink for TO-220 components. Ideal for keeping your 5V and 3.3V regulators running cool. Black anodized bolt on type with 2.5W dissipation.

Adaptive 熱電クーラーモジュール。熱電モジュールは、電圧が印加されると熱の吸収・放出が起こるというペルチェ効果を利用します。有効冷却電力： mW → 100 W 最高ホットサイド温度 Th：90℃による、優れたパフォーマンスを実現 モジュールは、ヒートシンク用接着剤を使用して接着可能 用途：冷却、発電 シリコンシールドオプション

SK 89 押出ヒートシンク。SK 89 ヒートシンクには、アクセスパネル又は基板用のガイド溝が付属し、長さは 75 mm と 100 mm です。SSR タイプは 35 mm DIN レールに直接はめ込み可能で、ねじ穴もコンポーネント取り付け用に用意されています。

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Description。A 13.20×12.10 mm self-adhesive pure copper heatsink designed to dissipate heat away from your boards and ICs.。Features。Material：Copper。Length：13.20 mm。Width：12.10 mm。Self-Adhesive

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

230℃の高温で連続1000時間使用しても変化を見ないという抜群の耐熱性を持ち、火炎に触れても燃えにくい難燃性や、高い耐薬品性などを持つ、メタ系アラミド繊維で作った電気絶縁用テープ。ワニスの含浸性にも優れています。

230℃の高温で連続1000時間使用しても変化を見ないという抜群の耐熱性を持ち、火炎に触れても燃えにくい難燃性や、高い耐薬品性などを持つ、メタ系アラミド繊維の糸を編組したスリーブです。

Cu/Niをコートした導電性織布を有する導電性アクリル系加圧粘着剤です。 様々な厚みがあり最適な製品を選ぶことができます。 柔軟で作業性に優れ、小スペースでも良好な導電性が得られます。

柔軟性・耐屈曲性・シールド効果に優れます

NA-315の5mm幅ヒーター線となります

放熱シートの熱伝導性・柔軟性はそのままに、優れた電磁波吸収性を併せ持つ、放熱性電磁波ノイズ吸収シートです。発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。

基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。公差の吸収など設計に有効に活用できます。