鉛フリーハンダ(飛散防止型)日本アルミット当日出荷から9日以内出荷
フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。<br />メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80~90%低減します。<br />フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。<br />SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。<br />はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。
タイプRA用途例(Sn-Ag-Cu系)片面基板、スルーホール基板など。固相/液相温度(℃)217/220溶融点(℃)217~220合金組成(Wt%)Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5含有量(wt%)フラックス:3.5