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基板製造時の飛びはんだのはんだボール除去、異物除去に必要な反発力、除電効果があります。 耐熱、耐薬品性に優れ、高い導電性を発揮します。 握手部分アース機能付です。 はんだボール除去時指先に傷害を発生させない安全機能付です。

Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

補修用の鋼玉

プリント基板用として開発されたブラシで、適度な固さと反発力を持ち、チップ部品搭載前、搭載後の基板のハンダボール除去やフラックス清掃に威力を発揮します。耐薬品性、耐熱に優れています。帯電防止加工済みです。

耐熱、耐薬品性に優れ、高い導電性を発揮します。 耐弱酸、強酸に溶解、耐アルカリ、一般有機溶剤に不溶解、フェノール類に溶解します。

ナイロンをベースに、優れた導電性を持つカーボンブラック微粒子をミックスした導電性繊維を用いたブラシです。

表面実装部品取り付けキット(SMX-52)専用のクリームハンダ(鉛フリータイプ)です。 従来品より、「濡れ性が良くなり」、「はんだボールが発生しにくく」なりました。※使用期限があります。 また3日以上使用しない場合は、0～10℃の冷蔵庫で保管してください。

フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80～90%低減します。フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。

馬毛ブラシに帯電防止加工をしてあります。

フラックスやハンダの飛散がなく精密電子機器類のハンダ付けや自動ハンダ付けラインに最適。 作業効率抜群の洗浄レスタイプ高級フラックス入り線ハンダ。 絶縁抵抗値の高い高信頼性のA等級フラックス入りハンダ。

耐熱、耐薬品性に優れ、高い導電性を発揮します。 耐弱酸、強酸に溶解、耐アルカリ、一般有機溶剤に不溶解、フェノール類に溶解します。

溶解温度の高い鉛フリーはんだに対しても、Sn-Pb共晶はんだのこて先温度設定に近い温度での作業が可能です。 作業時のこて先温度降下が小さいので、作業時間の大幅短縮が可能となります。 部品のヒートショックによるダメージやはんだボール飛散を減少します。 窒素ガスでプリヒートした時のメリット はんだ付け部とこて先の酸化を減少できます。 はんだのヌレ広がりや切れが良くなります。

鉛フリーはんだにも対応した板金用ペースト。 優れた「はんだ広がり性」と「ぬれ性」を実現。 従来品(HAKKO FS-110)と比べても、はんだ付け性が悪い鉛フリーはんだでも良好なはんだ付けが可能です。

旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。

ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。

飛散防止対応高信頼性フラックス入りハンダ。 スリットがないため0.2mm の線径迄加工可能で精密電子部品に最適。 長期間保存しても、フラックスの吸湿劣化がなく残渣の絶縁性良好。 発煙も少なくほとんど無臭。

自己放電力を有する40デニールの極細繊維になっているので、傷をつけず除電とホコリ除去ができます。

。Samtec 基板用ソケットは 560 ポジションです。ポジション数： 560 ポジション ピッチ： 1.27 mm 行数： 14 行 終端スタイル：はんだボール 取り付け角度：ストレート

Samtec 基板用ソケットには、114 個の位置があります。ポジション数： 114 ポジション ピッチ： 1.27 mm 行数： 6 行 終端スタイル：はんだボール 取り付け角度：ストレート

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) 信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています 56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) 信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています 56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加