「はんだ付け用ペースト」の検索結果

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

鉛フリーはんだにも対応した板金用ペースト。 優れた「はんだ広がり性」と「ぬれ性」を実現。 従来品(HAKKO FS-110)と比べても、はんだ付け性が悪い鉛フリーはんだでも良好なはんだ付けが可能です。

リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)

Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

鉛フリーハンダ対応。鉛フリーハンダ用は、高温域での活性が高くなるように設定されています。 便利なハケ・キャップ付。 H-728はノンハロゲン仕様。

はんだ付け作業に使用します。

鉛フリーはんだ対応の電子部品用フラックス 手はんだ付け作業効率アップに特化した信頼のフラックス 品質維持に最適な、使いきり少量20mlボトル入り(ハケ付き)

プリント基板上のリード線や電子部品のはんだ付けに使用できます。

人気のI型に、はんだとペーストをセットした便利なはんだ付けセット。 家庭用コンセントでも可。

除去率UPしたフラックスリムーバー。 強力な洗浄力。ノンフロン・ノンエタン。

ステンレスのはんだ付けに最適です。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。 表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。 200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。 低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。

銀ろう用ろう付けフラックス 600度

人気のI型に、はんだとペーストをセットした便利なはんだ付けセット。 家庭用コンセントでも可。

黒くなったコテ先を活性剤の働きで還元した後、スズで再コーティングし、はんだののりを復活させます。

人気のI型に、はんだとペーストをセットした便利なはんだ付けセット。 家庭用コンセントでも可。

人気のI型に、はんだとペーストをセットした便利なはんだ付けセット。家庭用コンセントでも使用可能。

Amphenol ICC DIN41612 コネクタシステムは、幅広い標準採用、容易な可用性、コスト効率、耐久性により、IEC603-2 仕様で最も人気のあるバックプレーン相互接続システムです。 基板対基板及び I/O ソリューションの製品設計には、標準取り付けとリバース取り付けの両方のかん合が含まれます。 これらのコネクタには、はんだ付け、プレスフィット、リフロー対応のピンインペースト終端を使用して、最大 3 列で 96 極まで使用できます。ピッチは 2.54 mm 及び 5.08 mm です モジュラ

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Amphenol ICC DIN41612 コネクタシステムは、幅広い標準採用、容易な可用性、コスト効率、耐久性により、IEC603-2 仕様で最も人気のあるバックプレーン相互接続システムです。 基板対基板及び I/O ソリューションの製品設計には、標準取り付けとリバース取り付けの両方のかん合が含まれます。 これらのコネクタには、はんだ付け、プレスフィット、リフロー対応のピンインペースト終端を使用して、最大 3 列で 96 極まで使用できます。ピッチは 2.54 mm 及び 5.08 mm です モジュラシステムに従います 精選されたコンタクト負荷パターン FMLB及びLMEBコンタクト 背面プラグアップ (RPU) 機能 幅広いアクセサリを用意しています

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。3M 2500シリーズ2.54 x 2.54 mm低プロファイル4ウォールシュラウド基板ヘッダ。3M の 2500 シリーズ 2.54 x 2.54 mm 4 ウォールシュラウド基板接続用ヘッダは、低プロファイルの省スペース設計で、SMT、スルーホール、ストレート及びライトアングル基板実装構成のタイプが用意されています。 これらの2.54 mm 2500シリーズ基板接続用ヘッダは、挿入を正確に行えるようにスロットのセンターが分極化されています。また、分極化されたスロットが2つあるため、その他の競合する分極化の設計にも対応します。2500シリーズの各種基板接続用ヘッダコネクタには、鉛を使用しないはんだ付け作業に適した高温(260℃)の黒色PCTハウジング(部品番号には「N」が付いています)が付属しており、高温ハウジング付きのスルーホール基板接続用ヘッダは、ペーストインホール式のリフローはんだ付け技術に最適です。 品番 (N)25xx-xx02 は、基板厚 1.57 mm で使用できます 品番 (N)25xx-xx03 は基板厚 2.39 ～ 3.18 mm で使用できます これらのヘッダで使用できるラッチについては、品番 ； 192-7782 を参照してください 192-7782 を参照してください これらのシュラウド付き基板接続用ヘッダには、ソケットリテーナクリップも用意されています。 ； 代表品番 323-8220 を参照してください。特長と利点。低プロファイルの省スペース設計 センタースロット極性化により、誤挿入を防止し、挿入時間を短縮 デュアルスロット極性化により、競争力のある極性設計との互換性が向上( 6、8、10 極ではありません) ソケットを所定の位置にロックし、振動が発生しやすい環境での接続の信頼性を高めるオプションのリテーナクリップ。用途。基板接続用ヘッダは、2 枚の基板を接続するために使用します。このため、基板のはんだ付けや配線が不要で、時間を節約できます。また、2 枚目のボードが故障した場合でも、簡単に取り外すことができます。3M を選ぶ理由。3M は、コンピューティング及び電子接続における信頼性の高い名称です。RS Components の優れたカスタマーサービスと組み合わせることで、3M は、さまざまな業界や用途向けの専門的な接続ソリューションを提供します。