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鉛フリーはんだにも対応した板金用ペースト。 優れた「はんだ広がり性」と「ぬれ性」を実現。 従来品(HAKKO FS-110)と比べても、はんだ付け性が悪い鉛フリーはんだでも良好なはんだ付けが可能です。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)

Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

電子工作から電気部品まで

プリント基板上のリード線や電子部品のはんだ付けに使用できます。

低温硬化の高導電性接着剤。 一液の熱硬化型エポキシ接着剤で簡単にロスなく使用できます。 接着強度が高く、はんだ並みの良好な導電性が得られます。 100℃で硬化するため、耐熱性の無い部品やフィルムデバイスにも使用できます。 独自開発の特殊形状銀粉でガルバニック腐食を抑制し、導電性が安定しています。 微細粒子の大きさにばらつきが少なく、微細ニードルで塗布が可能です(内径0.2mm以上を推奨)。 シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

鉛フリーハンダ対応。鉛フリーハンダ用は、高温域での活性が高くなるように設定されています。 便利なハケ・キャップ付。 H-728はノンハロゲン仕様。

はんだ付け作業に使用します。

活性化ロジン入りですのでペーストは不要です

ステンレスなどの樹脂系フラックスでは難しいとされる金属のはんだ付けに使用するフラックスです。

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

コストパフォーマンスを追求した、鉛フリーハンダ対応精密ハンダゴテ。 ビットとヒーター、およびセンサを一体型にすることでコテ先の温度変化をすばやくキャッチし、温度制御。コテ先温度の低下による作業ストレスを低減します。 断熱効果に優れた新設計のコテは、長時間作業でも作業者に不快な熱さをあたえません。 ビットの交換作業は工具なしでスピーディーに行えます。 作業温度の管理に必要な設定ロック機能を搭載。カードやキーが不要な暗証番号方式です。 スリープ機能付(スリープ感度・時間設定式：0～20℃・0～999分) 電源の消し忘れを防止するオートパワーオフ機能(0～999分 時間設定式)。 ステーションはスタッキング可能。複数台の使用でも、作業デスクのスペースをとりません。

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で簡単にロスなく使用できます。接着強度が高く、はんだ並みの良好な導電性が得られます。100℃で硬化するため、耐熱性の無い部品やフィルムデバイスにも使用できます。独自開発の特殊形状銀粉でガルバニック腐食を抑制し、導電性が安定しています。微細粒子の大きさにばらつきが少なく、微細ニードルで塗布が可能です(内径0.2mm以上を推奨)。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

作業性がよく、発煙も少ない。

人気のI型に、はんだとペーストをセットした便利なはんだ付けセット。家庭用コンセントでも使用可能。

人気のI型に、はんだとペーストをセットした便利なはんだ付けセット。 家庭用コンセントでも可。

人気のI型に、はんだとペーストをセットした便利なはんだ付けセット。 家庭用コンセントでも可。

簡単な電気製品の修理から、銅・ステンレス製品の補修、板金まで幅広い用途に使用可能です。 熱伝導の良い大型銅こて先を使用しています。 家庭用コンセントでも可能です。 ペースト、はんだ付。

人気のI型に、はんだとペーストをセットした便利なはんだ付けセット。 家庭用コンセントでも可。

産業機器向け次世代高速通信用コネクタ インダストリアルミニI/O LOCK EXTENDタイプ 次世代高速伝送(1Gbps) 小型省スペース設計。 RJ45コネクタに対して約75%の小型化を実現しました。(メーカー製品参考比較) イージーロック コンセプト ： 「簡単操作」且つ「確実」なロックを実現。 「ブッシュ イン ロック コンセプト」採用により嵌合だけで確実なロックが可能です。 嵌合時の「明確なクリック感」「クリック音」により適切な嵌合状態が確認できます。 ロック解除のコンセプトは、不用意なロック外れを防止する為の「小型スライド ボタン」を採用。 プラグ無理抜きに対する破壊強度は98N(10kgf)以上確保しています。 他の通信用コネクタとの変換接続が可能。 ケーブルの配線にてRJ45， M12(X-code)， USB， D-subコネクタ等との変換接続が可能です。

産業機器向け次世代高速通信用コネクタ インダストリアルミニI/O 次世代高速伝送(1Gbps) 小型省スペース設計。 RJ45コネクタに対して約75%の小型化を実現しました。(メーカー製品参考比較) イージーロック コンセプト ： 「簡単操作」且つ「確実」なロックを実現。 「ブッシュ イン ロック コンセプト」採用により嵌合だけで確実なロックが可能です。 嵌合時の「明確なクリック感」「クリック音」により適切な嵌合状態が確認できます。 ロック解除のコンセプトは、不用意なロック外れを防止する為の「小型スライド ボタン」を採用。 プラグ無理抜きに対する破壊強度は98N(10kgf)以上確保しています。 他の通信用コネクタとの変換接続が可能。 ケーブルの配線にてRJ45， M12(X-code)， USB， D-subコネクタ等との変換接続が可能です。

鉛フリーはんだ対応の電子部品用フラックス 手はんだ付け作業効率アップに特化した信頼のフラックス 品質維持に最適な、使いきり少量20mlボトル入り(ハケ付き)

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

銀ろう用ろう付けフラックス 600度

微粒の研磨粒により目詰まりなく、スムーズな作業ができます。 表面のさび取り、汚れ取りではヤスリ、サンドペーパーと違い母材にやさしく、きれいに仕上がります。 コテ先の研磨ではペーストタイプに比べ均一にムラなく研磨できます。

高温度用ろう付けフラックス 900度

酸化したこて先のメンテナンスキット。 特に鉛フリーはんだや高温はんだによって酸化したこて先にダメージを与えずに酸化物を除去。

電子部品のはんだ付けに最適! 優れた熱伝導率。 LEDで設定温度に達したことをお知らせ。 CAL ボリュームで温度補正が可能。 グリップに温度コントローラ内蔵。ダイヤルを回すだけで、簡単に温度設定ができます。

6Gb/sのフルスピード転送を実現するために、工夫を施し新開発したケーブルを採用し、高速転送の為に新規開発した本物の6Gb/s対応ケーブルです。 SATA 3.0の規格テスト全ての項目にパスしており、独自の転送試験においても十分な性能を確認しております。 コネクタ内部のはんだ付には、自動はんだ機を使用し、はんだのペースト量や温度を厳密に管理し、バラツキのない高品質なケーブルに仕上げています。 従来の150MB/s(1.5G)，300MB/s(3.0G)転送で、信頼性の高い高品質ケーブルとしての利用もお薦めです。 取り回しが楽なソフトケーブルを使用しています。 コネクタも含め、高級感のあるオールブラック仕様で仕上げています。

6Gb/sのフルスピード転送を実現するために、工夫を施し新開発したケーブルを採用し、高速転送の為に新規開発した本物の6Gb/s対応ケーブルです。 SATA 3.0の規格テスト全ての項目にパスしており、独自の転送試験においても十分な性能を確認しております。 コネクタ内部のはんだ付には、自動はんだ機を使用し、はんだのペースト量や温度を厳密に管理し、バラツキのない高品質なケーブルに仕上げています。 従来の150MB/s(1.5G)，300MB/s(3.0G)転送で、信頼性の高い高品質ケーブルとしての利用もお薦めです。 取り回しが楽なソフトケーブルを使用しています。 コネクタも含め、高級感のあるオールブラック仕様で仕上げています。 出っ張りが少ないL型コネクタを採用しているため、コネクタ周りが狭い場所に最適です。

Amphenol ICC DIN41612 コネクタシステムは、幅広い標準採用、容易な可用性、コスト効率、耐久性により、IEC603-2 仕様で最も人気のあるバックプレーン相互接続システムです。 基板対基板及び I/O ソリューションの製品設計には、標準取り付けとリバース取り付けの両方のかん合が含まれます。 これらのコネクタには、はんだ付け、プレスフィット、リフロー対応のピンインペースト終端を使用して、最大 3 列で 96 極まで使用できます。ピッチは 2.54 mm 及び 5.08 mm です モジュラ

Amphenol ICC DIN41612 コネクタシステムは、幅広い標準採用、容易な可用性、コスト効率、耐久性により、IEC603-2 仕様で最も人気のあるバックプレーン相互接続システムです。 基板対基板及び I/O ソリューションの製品設計には、標準取り付けとリバース取り付けの両方のかん合が含まれます。 これらのコネクタには、はんだ付け、プレスフィット、リフロー対応のピンインペースト終端を使用して、最大 3 列で 96 極まで使用できます。ピッチは 2.54 mm 及び 5.08 mm です モジュラ

Amphenol ICC DIN41612 コネクタシステムは、幅広い標準採用、容易な可用性、コスト効率、耐久性により、IEC603-2 仕様で最も人気のあるバックプレーン相互接続システムです。 基板対基板及び I/O ソリューションの製品設計には、標準取り付けとリバース取り付けの両方のかん合が含まれます。 これらのコネクタには、はんだ付け、プレスフィット、リフロー対応のピンインペースト終端を使用して、最大 3 列で 96 極まで使用できます。ピッチは 2.54 mm 及び 5.08 mm です モジュラ

6Gb/sのフルスピード転送を実現するために、工夫を施し新開発したケーブルを採用し、高速転送の為に新規開発した本物の6Gb/s対応ケーブルです。 SATA 3.0の規格テスト全ての項目にパスしており、独自の転送試験においても十分な性能を確認しております。 コネクタ内部のはんだ付には、自動はんだ機を使用し、はんだのペースト量や温度を厳密に管理し、バラツキのない高品質なケーブルに仕上げています。 従来の150MB/s(1.5G)，300MB/s(3.0G)転送で、信頼性の高い高品質ケーブルとしての利用もお薦めです。 取り回しが楽なソフトケーブルを使用しています。 コネクタも含め、高級感のあるオールブラック仕様で仕上げています。 ラッチにも妥協を許さず、黒色アノダイジング加工を施し、とことんこだわっています。 両端のコネクタにはケーブルが抜けにくいロック機構を採用しており、信頼性を上げています。 出っ張りが少ないL型コネクタを採用しているため、コネクタ周りが狭い場所に最適です。

Amphenol ICC DIN41612 コネクタシステムは、幅広い標準採用、容易な可用性、コスト効率、耐久性により、IEC603-2 仕様で最も人気のあるバックプレーン相互接続システムです。 基板対基板及び I/O ソリューションの製品設計には、標準取り付けとリバース取り付けの両方のかん合が含まれます。 これらのコネクタには、はんだ付け、プレスフィット、リフロー対応のピンインペースト終端を使用して、最大 3 列で 96 極まで使用できます。ピッチは 2.54 mm 及び 5.08 mm です モジュラシステムに従います 精選されたコンタクト負荷パターン FMLB及びLMEBコンタクト 背面プラグアップ (RPU) 機能 幅広いアクセサリを用意しています