「サーマルコンパウンド」の検索結果

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

いずれも電気特性・撥水性に優れ、化学的に不活性なオイルコンパウンドです。 特に電気・電子機器の電気絶縁、シールに最適です。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

白色のため、プラスチック等に使用しても目立ちません。O リング、パッキン等に起こるゴム部分の膨潤、縮小、プラスチックの劣化が極めて少ないです。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

一般放熱用オイルコンパウンドです。 熱伝導性、電気特性に優れています。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンバウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

電気絶縁、腐食防止、撥水、離型や、金属、ゴム、プラスチック部品の潤滑目的など多用途にご使用頂けます。 260℃でも分離しにくく、低蒸発で腐食性はありません。 また高温化における低荷重の表面接触部分に幅広く使用可能です。

使いやすい成分常温硬化の高放熱性(0．83W/mK)シリコーン接着シール材です。一般シリコーン接着シール材の2～5倍の熱伝導率がありますので、放熱性・熱伝導性が良好です。金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示します。 非腐食速乾・難燃性です。

放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能熱伝導率：摂氏-30&deg～180&degでの使用に適しており、25&deg以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。熱伝導率9.0W/m・Kの高性能グリスです。標準グリスの約15倍の熱伝導率!! (メーカー製GS-01との比較)。高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。純度99.9%の超微粒子の純銀を含有。シリコーンは含まれていません。特殊オイル使用により長期間硬化しません。分離や移動、にじんだりしません。非導電性でショートの心配がありません。 。標準的なグリスに比べて、全負荷時に3～12℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)。小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。

100Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比高パルス容量を最大化する巻線方式R005から100Kまでの値

性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R01 → 100 K

100 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

15 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

抵抗 = 10Ω。定格電力 = 25W。シリーズ = HS25。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 27.3 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングに収められた25 Wパワー抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R005 → 100K

抵抗 = 50Ω。定格電力 = 25W。シリーズ = HS25。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 27.3 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングに収められた25 Wパワー抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R005 → 100K

75 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

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100Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比高パルス容量を最大化する巻線方式R005から100Kまでの値

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