「シール基板」の検索結果

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

脱アルコールタイプですので金属やプラスチックに対する腐食の影響がありません。低分子シロキサンを低減しています。 硬化速度が速く、厚膜硬化性が良好です。

IC・抵抗・コンデンサ・ジャンプワイヤなどの部品を差し込むだけで試作回路が組立られ、ハンダ付が不要なので部品を痛めることがありません。 抜き差しが簡単で、部品の追加・回路変更も自由自在にできます。 部品エリア&電源ライン×2のエコノミーパックです。 裏面を透明シールで絶縁保護し、端子の接続が確認しやすくなっています。

機械的強度、電気的特性、耐湿性とも優れており、高機械強度、高圧を受ける場所にも適しています。

電磁波のシールド、静電気除去に手軽に対策出来る高機能テープです。 垂直方向(厚さ方向)、両方向ともに高い導電性を安定して得ることが出来ます。 難燃性(UL510 Flame retardant取得)

DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板

常温でゴム状弾性体に硬化する非腐食、速乾性の電気・電子用シリコーン接着シール材です。 金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示し、シリコーン本来の耐熱(200℃)・耐寒(-55℃)、優れた電気絶縁性を保持します。

背が低くてスリムな省スペースタイプ。 接点定格は小形ながら5Aを実現。 双接点を標準採用。 高感度タイプの120mW品をラインアップ。 自動洗浄が可能なプラスチックシール構造。 SIL形端子配列でプリント基板のパターン設計が容易。 専用ソケットTP04形を用意。 UL・CSA・TUV認定品。 RoHS対応品。

小型・軽量で疲れないチューブ用ガン。チューブサイズは、60mmまで使用可能です。アルミチューブでもラミネートチューブでもOK。片手で操作できるので作業性がよく、押出し量をレバーで調整できます。解除レバーでも押出し量を自由に調整可能。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

特殊なアクリル系粘着剤を使用したポリイミドテープです。非シリコーン系の粘着剤を使用しているため、電子基板のハンダリフロー時の耐熱マスキング、仮固定、部品保護、スルーホールのシール、レンズ保護などシロキサンガスやシリコーン移行が気になる用途に最適です。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

空気中の湿気(水分)と反応し、ゴム状弾性体に硬化する1成分形RTVシリコーンゴムのスプレーです。 スプレーするだけでシリコンゴム被膜を作ります。数時間でシリコンゴムの透明被膜を形成し、屋外でも、長期間ゴムの劣化はありません。

シール条件を設定する基板部品

シール条件を設定する基板部品

パネルシール機構。プリント基板実装形。丸洗い洗浄が可能。大きな切換え角度。セルフクリーニング方式による高い接触信頼性。フラックスの侵入をシャットアウト。

シール条件を設定するマイコン基板ユニット

ハイクォリティー&ロープライス 全モールド化により、静電耐圧12kV以上(ツマミ先端にて)を確保します。 モールド部には、UL94V-0の認定品を使用し、耐アーク性、絶縁性、自己消火性に優れています。 絶縁距離2.5mm以上を確保していますので、機器として電気用品安全法(省令1項)に対応。 操作部は、はぎれの良い明確なフィーリングです。 プリント基板の省スペース化を実現。 端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。

難燃性に優れています：UL94V-0認定取得品 低分子シロキサン低減品です。 金属(銅系金属を含む)に対する腐食性がありません：MIL-46146Bの腐食試験に合格します。 1成分・速乾アルコールタイプです。 接着性に優れています。

TSE3925、TSE-3975、TSE3995は低分子シロキサンが低減されたアルコールタイプ1成分室温硬化型の接着シール材です。 空気中の湿気(水分)と反応し、耐熱・耐寒、電気絶縁性、耐候性、耐水性に優れたゴム状弾性体に硬化します。 表面硬化性が速く、金属(銅系金属を含む)に対する腐食性がありません。 MIL-A-46146Bの腐食試験に合格。 金属、プラスチック、セラミック、ガラスなどに良く接着します。

産業用途、制御用途、機械系エンジニアリング用途向けのヘビーデューティアルミダイキャストボックスです。過酷な環境に最適です。アルミ合金 さねはぎ構造 ふたに埋込型ガスケットシールを組み込み ベースに基板ピラー 逃げ角を小さくして内部の容積を最大化 ネオプレン製ガスケットでIP65シール構造を実現

産業用途、制御用途、機械系エンジニアリング用途向けのヘビーデューティアルミダイキャストボックスです。過酷な環境に最適です。アルミ合金 さねはぎ構造 ふたに埋込型ガスケットシールを組み込み ベースに基板ピラー 逃げ角を小さくして内部の容積を最大化 ネオプレン製ガスケットでIP65シール構造を実現

産業用途、制御用途、機械系エンジニアリング用途向けのヘビーデューティアルミダイキャストボックスです。過酷な環境に最適です。アルミ合金 さねはぎ構造 ふたに埋込型ガスケットシールを組み込み ベースに基板ピラー 逃げ角を小さくして内部の容積を最大化 ネオプレン製ガスケットでIP65シール構造を実現

産業用途、制御用途、機械系エンジニアリング用途向けのヘビーデューティアルミダイキャストボックスです。過酷な環境に最適です。アルミ合金 さねはぎ構造 ふたに埋込型ガスケットシールを組み込み ベースに基板ピラー 逃げ角を小さくして内部の容積を最大化 ネオプレン製ガスケットでIP65シール構造を実現

産業用途、制御用途、機械系エンジニアリング用途向けのヘビーデューティアルミダイキャストボックスです。過酷な環境に最適です。アルミ合金 さねはぎ構造 ふたに埋込型ガスケットシールを組み込み ベースに基板ピラー 逃げ角を小さくして内部の容積を最大化 ネオプレン製ガスケットでIP65シール構造を実現

。TE Connectivity SFP-DD (スモールフォームファクタプラガブルダブル密度)ケージ 1 x 8、コネクタ取り付けタイプは基板実装です。次世代のデータセンター、ネットワーキング、およびワイヤレスインフラストラクチャアプリケーションで、ポート密度とスケーラビリティに対する高い要求に対応できます。コネクタシステムケーブル対基板 シール可能な番号 スタックケージには、一体型高速コネクタが付いています プラグ対応 I/O 製品タイプ - ケージアセンブリ

TSE3925、TSE-3975、TSE3995は低分子シロキサンが低減されたアルコールタイプ1成分室温硬化型の接着シール材です。 空気中の湿気(水分)と反応し、耐熱・耐寒、電気絶縁性、耐候性、耐水性に優れたゴム状弾性体に硬化します。 表面硬化性が速く、金属(銅系金属を含む)に対する腐食性がありません。 MIL-A-46146Bの腐食試験に合格。・金属、プラスチック、セラミック、ガラスなどに良く接着します。