従来品であるESCの作業性、濡れ性、はんだ・フラックスの飛散を改良した製品です。
コテ先温度を低く設定してもはんだ付けが良好であり、コテ先の寿命を長く保てます。
また、はんだ付け後の残渣が無色透明に近く、外観が良好です。
タイプRA
抵抗(Ω)1×1011以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。
大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。
これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。
優れた濡れ性:濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。
優れた切れ性:ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。
優れた信頼性:高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。
形状単芯やに入りはんだ
タイプRA
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
絶縁抵抗(Ω)5×1012以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
作業性がよく、発煙も少ない。
用途電気・電子機器の配線、接続に
タイプRMA
含有量(%)(フラックス)3
合金組成(Wt%)Sn(錫)60%、Pb(鉛)40%
関連資料よくある商品Q&A(0.2MB)
化学物質等安全データシート(SDS)(0.4MB)
旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。
抵抗(Ω)1×1012以上
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.12
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)76
業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。
表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。
200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。
低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。
用途表面実装部品のリペア用。一般民生機器のはんだ付け用。
線径(Φmm)0.8
質量(kg)0.05
質量(g)50
タイプRA
抵抗(Ω)1×1011以上
含有量(%)フラックス:2、ハロゲン:0.44
融点(℃)139~141
合金組成(Wt%)Sn-58Bi
広がり率(%)70
1巻(50g)
¥6,598
税込¥7,258
欠品中
無洗浄タイプヤニを使用しています。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
流動性が良好です。
用途プリント基板の後付け、修正に最適。
質量(kg)0.5
仕様合金組成/Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge、フラックス:030、JISAA級
質量(g)500
タイプR
比重7.4
伸び(%)48
引張強度(MPa)32
融点(℃)227
比熱(J/kg・K)220
広がり試験(%)230℃/-240℃/77250℃/77260℃/78280℃/78
電気抵抗試験(μΩm)0.13
銅食われ試験(分)約2
クリープ強度破断時間(重りが落下するまでの時間)300hrs
ヒートショック試験(cycles)1000
マイグレーション試験(hrs)1000
ウイスカ発生試験(hrs)1000
RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。
作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。
ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。
優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。
高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。
高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。
美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。
長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。
成分Sn60%、Pb40%
形状単芯ヤニ入りはんだ(JIS規格)
等級フラックス:RMA
絶縁抵抗(Ω)1×1013以上(JIS規格)
取得規格クロライド&ブロマイド合格乾燥度試験合格(JIS規格)銅鏡試験合格(JIS規格)銅板腐食試験合格(JIS規格)
広がり率(%)91(Sn60) (JIS規格)
塩素含有量(%)0.05(JIS規格)
水溶液抵抗(Ω・cm)1.5×105以上
電圧印加耐湿性(Ω)1×1013以上(JIS規格)
含有量(wt%)フラックス:3.04
鉛フリーはんだ。
用途電気・電子機器の配線、接続に。
タイプRMA
含有量(%)(フラックス)3
融点(℃)221
合金組成(Wt%)Sn99、Ag0.3、Cu0.7
RoHS指令(10物質対応)対応
化学物質等安全データシート(SDS)(0.3MB)
RoHS指令対応証明書(0.2MB)
フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80~90%低減します。フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。
タイプRA
用途例(Sn-Ag-Cu系)片面基板、スルーホール基板など。
固相/液相温度(℃)217/220
溶融点(℃)217~220
合金組成(Wt%)Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5
含有量(wt%)フラックス:3.5
絶縁閉端子用です。CE1・CE2・CE5が圧着できます。また、コンパクトな形状ですので作業性が高まります。
用途絶縁閉端子用
全長(mm)191
材質合金鋼(刃部)
質量(g)270
適合範囲CE1/CE2/CE5
刃部強度HRC36~46
1個
¥3,998
税込¥4,398
当日出荷
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。
用途QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に
融点(℃)217~220
仕様フラックス:MIL-RMA級
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。
成分Sn-3Ag-0.5Cu
比重7.4
固相/液相温度(℃)217/220
RoHS指令(10物質対応)対応
●無色透明で残渣はほとんど残らず腐食を抑制
●独自の活性成分配合で飛散を抑制
●より線の端末処理に最適
用途フラックスは、電子部品等のはんだ付けには必要不可欠なものです。
はんだ及び、部品リード・基板銅箔などの金属表面は、大気中では酸化被膜に覆われています。
この酸化被膜を除去してクリーンな接合面をつくり、効果的なはんだ濡れ(接合)を可能にするためフラックスが使用されます
種別半田付け
仕様リード線端末処理用無洗浄タイプ
比重0.829(20℃時)
塩素量(%)0.16
固形分1.0wt%
希釈剤ソルベント#6200
危険等級Ⅱ
粘度(20℃)(cP)3.0
危険物の類別第四類
危険物の品名アルコール類
危険物の数量1200mL
危険物の性状水溶性
1個(1kg)
¥21,980
税込¥24,178
当日出荷
活性化ロジン入りですのでペーストは不要です
成分Sn:60%、Pb:40%
タイプRA
最も広く使用されている業界標準の鉛フリーはんだ
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
タイプはんだ槽用/酸化抑制剤入
使用方法初回投入用
1箱(10kg)
¥189,800
税込¥208,780
3日以内出荷
電線に圧着した端子の絶縁用、色別用のキャップです。
材質ポリ塩化ビニール
圧着端子の絶縁用キャップです。
材質軟質PVC
RoHS指令(10物質対応)対応
こんなお得な商品も!

絶縁キャップ
モノタロウ
¥109~
税込¥120~
ビニール電線に圧着した端子の絶縁、色別表示に最適です。
カラーバリエーション6色です。
RoHS指令対応品です。
用途端子用絶縁キャップに。
最高使用温度(℃)60
材質軟質PVC(絶縁耐力:5kV/mm以上)
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。
質量(g)45
仕様ヤニ入り
質量(kg)0.045
化学組成Sn96.5%-Ag3%-Cu0.5%
融点(℃)217~220
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