「ヒートシンク 銅」の検索結果

Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。熱伝導粘着テープ付で非常に使いやすく、すぐに装着できます。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

電気・熱の伝導性に優れ、各種導体・スイッチバーに使用されています。銅の平角棒は銅ブスバーまたはブスバーとも呼ばれています。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

ものの温度が素早く移動する不思議なパイプ! ヒートパイプは、減圧したパイプ内に揮発性の高い液体が封入されています。 高温部では液体が蒸発して熱を奪い、低温部へと素早く熱を伝えることができます。

電気・熱の伝導性に優れています。

M.2 Type 2230 SSD用の銅製ヒートシンク/放熱シリコーンパッドのセットです。ポータブルゲーム機や小型PCの内蔵M.2 SSDを冷やすのに好適です。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。純銅製のすぐれた熱伝導率で、冷却効果もアップします。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。シリコーンパッドは厚さが2種類あり、多くの環境に対応します。

ホビーや工作などに適した金属素材です 各種補修・ホビー・DIY用素材 電気伝導性・熱伝導性・加工性に優れた銅板です エッチング・ネームプレート・インテリア・工作・各種補修などに最適です

N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。

N-M2S-HS02はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。 M.2 SSD専用のヒートシンクです 。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。

電気・熱の伝導性に優れ、各種導体・スイッチバーに使用されています。銅の平角棒は銅ブスバーまたはブスバーとも呼ばれています。

長さ = 23mm。幅 = 8mm。高さ = 10mm。寸法 = 23 x 8 x 10mm。熱抵抗 = 31.5K/W。取り付け = ソルダー。カラー = シルバー。D PAK 用銅製ヒートシンク. Fischer Elektronik のこの銅ヒートシンクは、熱伝導性に優れており、はんだ付け可能な表面仕上げで基板に直接取り付けることができます。

長さ = 26mm。幅 = 8mm。高さ = 10mm。寸法 = 26 x 8 x 10mm。熱抵抗 = 29.3K/W。取り付け = ソルダー。カラー = シルバー。D PAK 用銅製ヒートシンク. Fischer Elektronik のこの銅ヒートシンクは、熱伝導性に優れており、はんだ付け可能な表面仕上げで基板に直接取り付けることができます。

長さ = 26mm。幅 = 13mm。高さ = 10mm。寸法 = 26 x 13 x 10mm。熱抵抗 = 22.8K/W。取り付け = ソルダー。カラー = シルバー。D PAK 用銅製ヒートシンク. Fischer Elektronik のこの銅ヒートシンクは、熱伝導性に優れており、はんだ付け可能な表面仕上げで基板に直接取り付けることができます。

内部が減圧状態のヒートパイプと開管状態の銅パイプのセットで、熱エネルギーを伝える速さ(熱伝導)を比較することができます。 ヒートパイプの管内は気圧が低いため、閉じこめている水が瞬時に沸騰し、水蒸気となって反対の端に熱を伝えます。 ヒートパイプは地熱を利用した融雪装置などに利用されておりクリーンな技術として注目されています。

貼るだけで垂直方向(厚さ方向)、面方向共に高い導電性・熱伝導性が得られます。柔軟性に富んだ圧延銅箔を使用しています。

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。銅箔の蓄熱性とグラフェン。の熱伝導性・熱拡散性を兼ね備えた複合材料です。発熱部位に貼り付け、熱拡散・熱放熱を行います。効率よく熱を伝え、優れた熱伝導を有しています。薄型ヒートシンクとしても使用可能です。ヒートスポット対策に適しています。銅箔をベースにしているため、高いシールド特性も有しています。柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能です。グラファイト粉が落ちることはありません。簡単に切断、トリミング可能です。片面粘着タイプ。RoHS指令対応(2021年12月時点)。グラフェンとは、炭素(=カーボン)原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に強く、優れた熱伝導性を持つ材料です。

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン。・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計。・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400～1，750 RPM。・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化。・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。

46mm幅のヒートシンクでメモリモジュールとの干渉を防ぎます。7枚羽の高性能120mm PWM制御ファン。スプリングスクリュー取り付け設計により、IntelおよびAMDプラットフォームでの簡単な取り付けが可能です。4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー

M.2 NVMe PCIe Gen4x4 SSD。最新プラットフォームAMD X570をサポート 卓越したパフォーマンス - 最大5，000 MB/s[1]という読み取り速度。システム全体のスピードとパフォーマンスを強化 3つの放熱要素 - グラフェンと銅の融合により、卓越した放熱性能を実現。0.2 mmという非常に薄い特許取得済みの冷却モジュールにより、装着時の干渉を回避 複数の保護、スマートな管理テクノロジー - SSDの状態を効果的に監視し、その性能を最大限に強化 製品保証 - 5年間の製品保証。無料テクニカルサポートサービス付き 台湾の発明特許 (証明書番号: I703921) 中国の実用新案 (証明書番号: CN 211019739 U)

M.2 NVMe PCIe Gen4x4 SSD。最新プラットフォームAMD X570をサポート 卓越したパフォーマンス - 最大5，000 MB/s[1]という読み取り速度。システム全体のスピードとパフォーマンスを強化 3つの放熱要素 - グラフェンと銅の融合により、卓越した放熱性能を実現。0.2 mmという非常に薄い特許取得済みの冷却モジュールにより、装着時の干渉を回避 複数の保護、スマートな管理テクノロジー - SSDの状態を効果的に監視し、その性能を最大限に強化 製品保証 - 5年間の製品保証。無料テクニカルサポートサービス付き 台湾の発明特許 (証明書番号: I703921) 中国の実用新案 (証明書番号: CN 211019739 U)

電気・熱の伝導性に優れ、各種導体・スイッチバーに使用されています。銅の平角棒は銅ブスバーまたはブスバーとも呼ばれています。

・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一。・高性能FDBファンを2基搭載。・最大220W TDPに対応。・独自のマトリックスフィンデザインヒートシンク。・4本のダイレクトタッチ式銅製ヒートパイプ。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・シンプルで安全な取り付け。・製品寸法：127×123×155mm

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーオールブラックモデル・「AK500」のオールブラックモデル ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーホワイトモデル・「AK500」のホワイトモデル ・ファンだけでなく、トップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなどの細部に至るまでホワイトカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

電気・熱の伝導性に優れ、各種導体・スイッチバーに使用されています。銅の平角棒は銅ブスバーまたはブスバーとも呼ばれています。

Intel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているトップフロー型CPUクーラーです。 ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製です。 大型のヒートシンクを6mm×6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。 Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。 高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。 高性能グリス「TF7」を標準で付属しました。

120mm FDBファン2基搭載・デュアルタワー型CPUクーラー CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを搭載した「DIGITAL」シリーズ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK620 ZERO DARK」がベース ・120mm高性能FDBファン「FK120」2基搭載 ・冷却フィンを高密度に配置したデュアルタワーヒートシンク ・6本の6mm径銅製ヒートパイプと純銅製プレートの組み合わせによる高い熱伝達 ・物理的干渉を抑えた高い互換性 ・金属製マウントブラケットキットによるシンプルで簡単な取り付け

120mm FDBファン2基搭載・デュアルタワー型CPUクーラー CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを搭載した「DIGITAL」シリーズ ホワイトカラーモデル・「AK620 DIGITAL」のホワイトカラーモデル ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までホワイトカラーで統一 ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載 ・120mm高性能FDBファン「FK120」2基搭載 ・冷却フィンを高密度に配置したデュアルタワーヒートシンク ・6本の6mm径銅製ヒートパイプと純銅製プレートの組み合わせによる高い熱伝達 ・物理的干渉を抑えた高い互換性 ・金属製マウントブラケットキットによるシンプルで簡単な取り付け

・厚さ15.6mmのスリムな構造のため、搭載スペースが限られている小型構成に最適。・ ユニークな三日月ブレード9枚を搭載、特別設計により強い風圧を生み出し、ラジエターやヒートシンクから素早く放熱。・ 効率的な排気ファンとして、ほとんどの構成に対応可能。・ 全銅製流体動圧軸受(FDB)により、高性能および製品の長寿命を実現

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

・ 厚さ15.6mmのスリムな構造のため、搭載スペースが限られている小型構成に最適。・ ユニークな三日月ブレード9枚を搭載、特別設計により強い風圧を生み出し、ラジエターやヒートシンクから素早く放熱。・効率的な排気ファンとして、ほとんどの構成に対応可能。・ 全銅製流体動圧軸受(FDB)により、高性能および製品の長寿命を実現